电子器件制造技术

本发明专利技术涉及一种电子器件，该电子器件包括第一管芯、堆叠于第一管芯上的第二管芯以及承载第一管芯和第二管芯的基板，其中，第二管芯的无源面与第一管芯的无源面相对设置，基板与第一管芯的有源面的周边区域的至少一侧构成电源路径。电源路径。电源路径。

【技术实现步骤摘要】
电子器件


[0001]本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种电子器件。

技术介绍

[0002]在半导体电子器件的堆叠管芯设计中，如图1A所示，通常将上方的管芯10的有源面12(也可成为前侧或主动面)堆叠在下方的管芯20的无源面24(也可成为背侧或被动面)上，以使得由管芯10、20的有源面12、22传输的讯号可具有较短的传输路径。
[0003]考虑到减少电源对讯号的影响，可以将上方的管芯所需的电源从管芯的无源面馈入。在这样的结构中，如图1B所示，为了缩短电源从基板30到管芯40的路径，将上方的管芯40的无源面44与下方的管芯50的无源面54相对地堆叠。但是，在管芯40、50的无源面44、54相对的该堆叠方式中，如何将电源提供给上方的管芯40仍是一有待思考的问题。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的上述问题，本专利技术提出一种电子器件，其中堆叠的管芯之间具有改进的电源路径。
[0005]根据本专利技术的一些实施例，提供了一种电子器件，包括：第一管芯；第二管芯，堆叠于第一管芯上，其中，第二管芯的无源面与第一管芯的无源面相对设置；基板，承载第一管芯和第二管芯，基板与第一管芯的有源面的周边区域的至少一侧构成电源路径。
[0006]在一些实施例中，第一管芯的有源面具有至少一侧较周边区域靠近中心的中央区域，基板与第一管芯的有源面的中央区域构成非电源路径。
[0007]在一些实施例中，非电源路径位于电源路径之间。
[0008]在一些实施例中，电源路径围绕非电源路径。
[0009]在一些实施例中，电源路径于基板、第一管芯和第二管芯形成回流路径。
[0010]在一些实施例中，第二管芯的宽度大于第一管芯的宽度。
[0011]在一些实施例中，第二管芯的无源面的周边区域从第一管芯的无源面露出。
[0012]在一些实施例中，基板与露出的第二管芯的无源面的周边区域构成附加电源路径。
[0013]在一些实施例中，电子器件还包括导电元件，导电元件邻近第一管芯的一侧面设置，并且电连接第二管芯与基板。
[0014]在一些实施例中，第二管芯与第一管芯之间具有非电源路径，其中，非电源路径依序从第二管芯的有源面、第二管芯的无源面、第一管芯的无源面至第一管芯的有源面传输。
附图说明
[0015]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本专利技术的各个方面。应当注意，根据工业中的标准实践，各个部件并非按比例绘制。事实上，为了清楚讨论，各个部件的尺寸可以任意增大或减小。
[0016]图1A和图1B是现有一些电子器件中的堆叠管芯的截面示意图。
[0017]图2是根据一些实施例的电子器件的截面示意图。
[0018]图3A至图3C是根据不同实施例的电子器件的第一管芯的有源面上的连接件布局的俯视示意图。
[0019]图4是根据另外实施例的电子器件的截面示意图。
[0020]图5是根据另外实施例的电子器件的截面示意图。
具体实施例
[0021]下列公开提供了许多用于实现所提供主题的不同特征的不同实施例或实例。下面将描述元件和布置的特定实例以简化本专利技术。当然这些仅仅是实例并不旨在限定本专利技术。例如，在以下描述中，在第二部件上方或上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触的实施例，也可以包括在第一部件和第二部件之间形成额外的部件使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。而且，本专利技术在各个实例中可重复参考数字和/或字母。这种重复仅是为了简明和清楚，其自身并不表示所论述的各个实施例和/或配置之间的关系。
[0022]图2是根据一些实施例的电子器件100的截面示意图。如图2所示，电子器件100包括第一管芯110和堆叠在第一管芯110上的第二管芯120。第一管芯110具有有源面112(也可称为前侧)和无源面114(也可称为背侧)。电子器件100还包括用于承载第一管芯110和第二管芯120的基板130。第一管芯110的有源面112朝向基板130，第一管芯110的无源面114朝上并与第二管芯120朝下的无源面124相对。第二管芯120的有源面122朝上。第一管芯110和第二管芯120的无源面114、124处分别设置有多个凸块连接件115、125，这些凸块连接件115、125对应地接合以将第二管芯120的无源面124与第一管芯110的无源面114接合。
[0023]第一管芯110的有源面112处设置有多个连接件113，例如焊盘(pad)。基板130的上表面上设置有与第一管芯110的多个连接件113相对应的凸块连接件133。第一管芯110的多个连接件113与基板130上的凸块连接件133对应连接，以将第一管芯110与基板130电性连接。基板130的下表面处设置有多个焊球135。基板130的下表面处的焊球135可以通过基板130内的导电线路131电性连接至上表面上的凸块连接件133。基板130可以通过将焊球135与供电源140连接来获取电源，并且通过基板130将电源传输到第一管芯110，以向第一管芯110提供所需的电压。
[0024]第一管芯110的有源面112可以具有位于第一管芯110的至少一侧的周边区域A1。周边区域A1的外边缘即是第一管芯110的有源面122的外边缘。根据一些实施例，基板130与第一管芯110的有源面112的周边区域A1构成电源路径。具体来说，第一管芯110的有源面112的周边区域A1内设置有连接件113a，周边区域A1内的连接件133a用作电源I/O(输入/输出)件，以传输来自基板130的电源。更具体的，第一管芯110可以包括具有有源面112的前侧有源区117、位于前侧有源区117上的器件层118，和位于器件层118上的背侧区119。第一管芯110通过有源面112的周边区域A1内的连接件113a接收电源之后，电源经过前侧有源区117到达器件层118。这样构成了对第一管芯110的电源路径，如图2中以箭头代表的电源路径PP。基板130通过焊球135获取来自供电源140的电源之后，电源路径PP从焊球135经过基板130内的导电线路131延伸至基板130的上表面处的凸块连接件133，再经过第一管芯110
的有源面112的周边区域A1中的连接件113、第一管芯110的有源区117而到达第一管芯110的器件层118。
[0025]进一步的，对于第一管芯110与第二管芯120的相同的电压需求，电源路径PP还可以延伸到第二管芯120，以同时为第二管芯120供电。参考图2，第二管芯120可以包括具有有源面122的前侧有源区127、位于前侧有源区127下方的器件层128，和位于器件层128下方的背侧区129。第一管芯110的背侧区119中具有从器件层118延伸到无源面114的贯通孔116。电源路径PP在到达第一管芯110的器件层118之后，可以在器件层118中横向延伸并到达对应的贯通孔116，然后向上延伸到无源面114处的凸块连接件115。然后，电源路径PP再经过第二管芯120的对应凸块连接件12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：第一管芯；第二管芯，堆叠于所述第一管芯上，其中，所述第二管芯的无源面与所述第一管芯的无源面相对设置；基板，承载所述第一管芯和所述第二管芯，所述基板与所述第一管芯的有源面的周边区域的至少一侧构成电源路径。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一管芯的所述有源面具有至少一侧较所述周边区域靠近中心的中央区域，所述基板与所述第一管芯的所述有源面的所述中央区域构成非电源路径。3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述非电源路径位于所述电源路径之间。4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述电源路径围绕所述非电源路径。5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述电源路径于所述基板、所述第一管芯和所述第二管芯形...

【专利技术属性】
技术研发人员：康荣瑞，丁俊彦，李宝男，李长祺，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：