真空晶圆盒制造技术

本申请提供一种真空晶圆盒，包括密闭盒体及真空发生单元；所述密闭盒体具有位于顶部的第一连通孔；所述真空发生单元设置于所述密闭盒体的顶部，连通于所述第一连通孔，被配置成对所述密闭盒体的内部抽真空。由于在密闭盒体的顶部上设置有真空发生单元，在真空发生单元对密闭盒体的内部进行抽真空的过程中，密闭盒体内部的微粒随着气流被带出密闭盒体，使密闭盒体内部的微粒被移除，从而避免或减少微粒沉降、附着到晶圆产品表面。此外，在真空发生单元、密闭盒体、侧盖及密封件的相互配合下，实现了密闭盒体的内部能够始终保持真空状态。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，具体涉及一种真空晶圆盒。

技术介绍

1、随着半导体工业的持续发展，各种电子元件，例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等的集成密度逐渐提高，在多数情况下，这些集成密度的提高来自于最小元件尺寸的不断减小，从而使更多的元件被整合到预设区域。

2、半导体封装的类型包括四方扁平封装(quad flat pack；qfp)、引脚网格阵列(pingrid array；pga)、球栅阵列(ball grid array；bga)、倒装晶片(flip chips；fc)、三维集成电路(three-dimensional integrated circuits；3dics)、晶圆级封装(wafer levelpackages；wlps)、封装上封装(package on package；pop)、晶片上系统(system on chip；soc)或集成电路上系统(system on integrated circuit；soic)元件等。

3、然而，半导体封装中各工序均需要在具有一定清洁度的清洁室内进行，而半导体封装中各工序所需的清洁度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种真空晶圆盒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的真空晶圆盒，其特征在于，所述密闭盒体的顶部还设有破真空单元；所述破真空单元被配置成实现所述密闭盒体的内外压力平衡。

3.根据权利要求2所述的真空晶圆盒，其特征在于，所述密闭盒体还具有位于顶部的第二连通孔，所述破真空单元连通于所述第二连通孔。

4.根据权利要求3所述的真空晶圆盒，其特征在于，所述第一连通孔的直径大于所述第二连通孔的直径。

5.根据权利要求4所述的真空晶圆盒，其特征在于，所述密闭盒体的顶部还设有压力显示单元，所述压力显示单元被配置成测量所述密闭盒体内部的真空值，所述...

【技术特征摘要】

1.一种真空晶圆盒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的真空晶圆盒，其特征在于，所述密闭盒体的顶部还设有破真空单元；所述破真空单元被配置成实现所述密闭盒体的内外压力平衡。

3.根据权利要求2所述的真空晶圆盒，其特征在于，所述密闭盒体还具有位于顶部的第二连通孔，所述破真空单元连通于所述第二连通孔。

4.根据权利要求3所述的真空晶圆盒，其特征在于，所述第一连通孔的直径大于所述第二连通孔的直径。

5.根据权利要求4所述的真空晶圆盒，其特征在于，所述密闭盒体的顶部还设有压力显示单元，所述压力显示单元被配置成测量所述密闭盒体内部的真空值，所述压力显示单元包括复位式压力表。

6.根据权利要求5所述的真空晶圆盒，其特征在于，所述密闭盒体还具有位于顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳达，陈建梃，黄泰源，许芝菁，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：