本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含：柔性元件，其具有通道；第一盖，其至少覆盖所述通道；以及换能元件，其与所述柔性元件连接。所述换能元件被配置成将能量从一种形式转换为另一种形式，以使所述柔性元件变形且影响所述柔性元件，从而调整所述第...

本发明公开一种电子装置。所述电子装置包含插入件、电压调节器、第一电路结构和电子组件。所述电压调节器附接到所述插入件。所述第一电路结构由所述插入件支撑。所述电子组件安置成邻近于所述插入件，且经由所述第一电路结构和所述插入件电连接到所述电压...

本发明提供一种用于制造封装结构的方法。所述方法包含：提供包含第一区和不同于所述第一区的第二区的封装结构，其中所述封装结构包括具有主动表面和背侧表面的封装衬底；以及用第一光束沿着从所述主动表面朝向所述背侧表面的第一方向辐照所述封装结构，其...

本申请涉及半导体装置封装及其制造方法。所述半导体装置封装包含衬底、安置在所述衬底上的第一支撑结构和第一天线。所述第一支撑结构包含以第一距离与所述衬底间隔开的第一表面。所述第一天线安置在所述第一支撑结构的所述第一表面上方。所述第一天线具有...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：导线结构；第一电子元件，内埋于导线结构内；热通孔，穿过导线结构并接触第一电子元件。本申请提供的封装结构具有较好的散热性能，热通孔可以用于增强封装结构中的高导热性能。

本申请公开了一种封装结构，其包括：基板，包括芯层和设置在芯层上的金属层；管芯，设置在金属层上，其中，管芯包括有源面和与有源面相对的无源面，无源面面向金属层；金属柱，设置在金属层上，其中，金属柱包括设置在金属层上的下部和设置在下部上的上部...

本申请的一些实施例提供了一种封装件，包括：再分布结构，再分布结构包括导电层以及设置在导电层上的介电层；以及凸块下金属，设置在介电层上，凸块下金属借由导电通孔贯穿介电层，其中，介电层包括从介电层的面向凸块下金属的上表面向下凹进的凹槽，并且...

本申请公开了一种封装件，该封装件包括：载板；重布线层，设置在载板上，重布线层包括导电层、设置在导电层上的介电层、以及设置在介电层上的凸块，凸块借由贯穿介电层的导电通孔连接至导电层，导电通孔包括与介电层接触的粘合层，其中，凸块的底表面在介...

本技术提供了一种半导体封装件，包括：衬底；第一重布线层，设置在衬底上；第一电子元件，设置在衬底与第一重布线层之间；第一重布线层包括朝衬底延伸并且电连接衬底的第一导电柱，第一导电柱在侧向上与第一电子元件重叠。本申请的实施例提供一种扇出嵌入...

公开了一种用于制造封装结构的方法和设备。所述设备包含第一空间、去除接合设备、第二空间和流体供应装置。所述去除接合设备安置在所述第一空间中，并且经配置成执行去除接合工艺。所述第二空间安置在所述第一空间周围。所述流体供应装置被配置成使所述第...

本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：电子元件；导热模塑料层，围绕电子元件设置以封装电子元件；散热盖，导热模塑料层设置在电子元件与散热盖之间，其中，散热盖具有面向导热模塑料层的表面和凹入该表面内的凹槽，该凹槽用以容纳导热模塑...

提供一种接合结构。所述接合结构包含晶种层和导电结构。所述导电结构包含在所述晶种层上面的通孔部分和从所述通孔部分突出的多个导线。

本申请提供了一种封装结构，其包括基板，基板包括多个基板单元，多个基板单元设置在同一平面上，多个基板单元之间处于电信号传递隔离状态；导电组件，导电组件包括第一导电部件，第一导电部件分别设置在基板单元的一侧；电子组件，电子组件包括多个连接端...

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含电路结构、安置在所述电路结构上方的互连结构，以及安置在所述互连结构上方的天线元件。所述天线元件界定具有侧壁的第一凹口，并且所述天线元件的所述第一凹口的所述侧壁经配置以将信号馈送到所述天线元件并且电...

本申请的实施例提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板；金属盖，设置在基板上并且与基板定义出容置空间；晶片，位于容置空间内；以及导热层，设置在金属盖与晶片之间，其中，导热层包括：第一金属粒子，第一金属粒子的表面包括第一弯曲表面；和第一纳...

本申请的一些实施例公开了一种电子器件，该电子器件包括：第一晶片；第二晶片，设置于第一晶片上方；第三晶片，设置于第二晶片上方；第一导电元件，设置于第一晶片与第二晶片之间且用以提供第一晶片与第二晶片的供电路径；以及第二导电元件，设置于第二晶...

本申请的一些实施例提供了一种接合结构，包括：焊盘；多个线，设置在焊盘上；以及接合层，位于焊盘与多个线之间并且包括多个接合部分，其中，多个接合部分的每个在朝向焊盘的方向上具有渐缩的形状，并且其中，在线与接合部分之间存在接合界面。本申请提供...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：导线结构，包括第一孔和设置在所述第一孔周围的桥接线路；第一电子元件，位于所述导线结构上方；以及第二电子元件，位于所述导线结构上方，并且与所述第一电子元件相邻设置，其中，在俯视时，所述桥接线路与...

本申请的一些实施例提供了接合结构，包括：第一凸块，包括第一上表面，第一上表面包括第一区和低于第一区的第二区；第一线，位于第一区上方；以及第二线，位于第二区上方，其中，第一线的长度小于第二线的长度。本申请提供的接合结构可以具有更稳定的结构...

本申请的一些实施例提供了电子器件，包括：下再分布结构；晶片，设置在下再分布结构上方并且具有面向下再分布结构的背面供电网络；上再分布结构，设置在晶片上方并且具有暴露晶片的一部分的开口；以及散热结构，至少部分散热结构设置在开口内并且连接至晶...