本技术提供了一种半导体封装件，包括：第一电子元件；第二电子元件，直接接合至第一电子元件，第二电子元件的侧表面与第一电子元件的顶表面限定容置空间；填充材料，位于容置空间内，其中填充材料中包括第一空隙，第一空隙暴露第一电子元件的顶表面的一部...

本公开涉及一种半导体封装装置及其制造方法。一种半导体装置封装包含电路层、天线结构、第一包封物和反射器。所述电路层具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面。所述天线结构安置于所述电路层...

本申请提供了一种天线装置，其包括第一传输通道；第二传输通道，第二传输通道通过第一通孔与第一传输通道连通；波导通道，波导通道通过第二通孔与第二传输通道连通；其中，天线装置具有相对的第一侧和第二侧，第一通孔和第二通孔均位于靠近第一侧的位置上...

本申请提出了一种电子装置，包括：功率芯片；第一散热器，具有连续侧面，被配置成为所述功率芯片提供散热路径；封装胶，包覆所述功率芯片，且侧向覆盖所述第一散热器的连续侧面的一部分；其中，所述第一散热器包括第一散热片、第一线路层以及设置于所述散...

本申请的实施例提供了一种封装结构，封装结构该包括：第一基板；第一焊盘，设置于第一基板上，第一焊盘具有第一上表面和与第一上表面相对的第一底表面；第一导电凸块，设置于第一上表面上；第二焊盘，设置于第一基板上，第二焊盘具有第二上表面和与第二上...

本技术提供了一种半导体封装结构，包括：电性连接的第一衬底和第二衬底，第一衬底具有面向第二衬底的第一面、以及背向第二衬底的第二面，其中第一衬底具有凹槽，凹槽从第一面朝第二面凹陷；以及至少一个第一电子元件，位于凹槽内并且电性连接第二衬底。第...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：第一元件；第二元件，位于第一元件上方；以及导热结构，位于第一元件与第二元件之间，其中，导热结构包括：非固态导热层；坝结构，围绕非固态导热层，坝结构包括多个间隙。本申请提供的封装结构在防止非固态...

本申请提供了一种封装结构，其包括芯片；转接板组件，转接板组件包括板件和导电柱，导电柱的侧壁包括第一侧壁和第二侧壁，转接板组件设置于芯片的侧方，导电柱设置于板件的一侧，第一侧壁与板件接触，第二侧壁从板件的侧方露出；模封层，模封层包覆芯片和...

本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括下焊盘；第一凸块，设置于下焊盘上，第一凸块的宽度往远离下焊盘方向渐缩；上焊盘，设置于下焊盘上方；第二凸块，设置于上焊盘上，第二凸块的宽度往远离上焊盘方向渐缩，其中，第一凸块与第二凸块水平重叠。通过...

本申请涉及一种光学系统及其制造方法。所述光学系统包含承载架、光发射器、光接收器、块结构和封装。所述光发射器安置在所述承载架上。所述光接收器安置在所述承载架上且以物理方式与所述光发射器间隔开。所述光接收器具有光检测区域。所述块结构安置在所...

本公开的实施例涉及一种电子装置，其包括第一电路板及基座。所述基座经配置以容纳待测装置(DUT)的第一侧。所述第一电路板经配置以与所述DUT的第二侧的电性接点电连接，并将信号传送到第一波导通道。

提供一种光学封装结构。所述光学封装结构包含载体、光学发射器、光学接收器、光学屏障及绝缘结构。所述光学发射器及所述光学接收器在所述载体上方。所述光学屏障在所述载体上方并且在所述光学发射器与所述光学接收器之间，其中所述光学屏障限定空腔。所述...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：接收单元，用以接收来自使用者的震动信号；判断单元，信号连接于所述接收单元，用以依据所述震动信号的频率判别所述震动信号是否为非语音的动作指令。本申请的上述技术方案至少可以节省电子器件中的设计空间。

本技术提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板；电子元件，设置于基板上；电连接件，电连接电子元件与基板；中介层，设置于基板与电子元件之间，并且包覆电连接件；模封层，包覆电子元件与中介层，并且模封层具有可挠性；基板的可挠性小于中介层的可挠...

本申请公开了一种运送面板产品通过回焊炉的装置，该装置包括：载台，包括用以容纳面板产品的上表面，以及用以对所容纳的所述面板产品提供下压力的下压件；移动台车，用以承载所述载台在所述回焊炉内进行可变速的移动。上述技术方案，至少能够抑制面板在回...

本发明提供了一种用于制造光电结构的方法和一种封装结构。所述方法包含：提供衬底，且提供光源模块和光子组件至所述衬底上方；以及将透镜结构调整到相对于所述衬底的单元特定位置，以将来自所述光源模块的光学信号耦合到所述光子组件。

一种封装结构包含衬底、电子装置、底部填充物和底部填充物引导结构。所述电子装置安装在所述衬底上方。所述底部填充物由所述衬底和所述电子装置包围。所述底部填充物引导结构安置在电路结构的竖直投影外部且与所述衬底与所述电子装置之间的间隙水平地重叠...

提供一种插入件结构和一种封装结构。所述插入件结构包含导电部分、介电层、多个第一线和多个第二线。所述导电部分具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述介电层囊封所述导电部分并暴露所述第一表面和所述第二表面。所述第一线形成于所述第一表...

本申请提出了一种导线结构，包括：第一介电层；种子层，设置在所述第一介电层上；导电迹线，设置在所述种子层背离所述第一介电层的上表面上；第二介电层，包覆所述导电迹线，并接触所述种子层的上表面。现有技术在对种子层进行湿蚀刻的制程中，蚀刻液也会...

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含柔性元件和可变形元件，所述可变形元件被配置成将能量从一种形式转换为使所述柔性元件顺应用户的皮肤。