本申请公开了一种光电装置，其特征在于，包括：载板元件；至少一个电集成电路模组，电连接于载板元件，至少一个电集成电路模组包括第一电子元件、与第一电子元件垂直堆叠的至少一个第二电子元件，和电连接第一电子元件和至少一个第二电子元件的重分布层。...

本申请提供了一种半导体封装件，包括：线路结构，包括导电线路；第一电子元件和第二电子元件，并排设置在线路结构上，导电线路包括位于第一电子元件和第二电子元件之间的区域下方的桥接线路，第一电子元件通过桥接线路电连接第二电子元件，桥接线路是导电...

本公开提出了半导体封装装置及其制造方法，通过在第一介电层上、位于第一金属层和第一导通孔之间的间隔空间内设置第一支撑体，来提升对第二介电层的支撑能力，解决了介电层之间因铜量减少使得支撑能力降低，进而产生的平整度下降、结合能力降低的问题。结...

本发明实施例提供了一种半导体封装结构，包括：基板；芯片，位于基板上，芯片的被动面处设置有多个第一焊盘，多个第一焊盘用于连接电源和接地中的一个；线路层，位于芯片上；第一可挠性电路板，其中，线路层的上表面处设置有用于与第一可挠性电路板连接的...

一种半导体装置封装包含载板、第一导电柱以及第一粘合层。所述第一导电柱安置于所述载板上。所述第一导电柱包含面向所述载板的下表面、与所述下表面相对的上表面以及在所述上表面与所述下表面之间延伸的侧表面。所述第一粘合层包围所述第一导电柱的所述侧...

本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：线路层；晶片，设置于线路层上方；模封层，设置于线路层上方且包覆晶片，模封层包括第一区和第二区，第一区设置于晶片下方，第二区相邻于第一区，第一区的底面低于第二区的底面...

本申请提出了一种半导体用管线监控装置，用于监控连通氮气柜的通气管，包括：电磁阀，装设在所述通气管上，用于控制所述通气管的连通；流量计，装设在所述通气管上，用于监测所述通气管的流量数据；第一无线通信单元，与所述电磁阀连接，用于传输所述电磁...

本申请提出了一种多层结构的基板，包括：第一顶部电构件和第二顶部电构件，设置于所述基板的顶表面；第一导线，设置于所述基板的第一层，被配置成与所述第一顶部电构件电性连接；第二导线，设置于所述基板的第二层，被配置成与所述第二顶部电构件电性连接...

本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：晶片，包括非主动面；种子层，设置在非主动面；散热件，与晶片配合界定出连通外界的流道；导热件，填充于散热件与种子层之间。制作方法上，通过先在晶片的非主动面设置种子层，...

本申请提出了一种封装元件。本申请的封装元件包括：基底；设置在所述基底上并与所述基底导热连接的芯片；与所述基底分开设置，并与所述基底导热连接的传导件。本申请通过采用分开设置的基底和传导件，来代替异型铜，即，将现有的异型铜部分分割为厚度可以...

本申请的实施例提供了一种半导体封装件，包括：载体；光发射件和光接收件，并排地设置在载体上；以及滤光层，包覆光发射件和光接收件，滤光层包括透光的本体和分散在本体中的染料颗粒。本申请的目的在于提供一种半导体封装件，以在减少光接收端的杂讯干扰...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：基体，具有导电性且具有上表面，基体包括由上表面内凹的至少一个凹部；至少一个无源元件，位于至少一个凹部内；至少一个电性接触件，位于至少一个无源元件与基体之间，可以在电性连接的条件下补偿无源元件与基...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：操作于第一频率的第一天线，包含第一天线元件，和与第一天线元件耦合的第一寄生元件，操作于第二频率的第二天线，设置于第一天线上方，且包含第二天线元件和与第二天线元件耦合的第二寄生元件。通过在第一天线...

本申请公开了一种半导体封装件，包括：无源元件，包含功能区和连接区；线路层，设置于无源元件上且与无源元件电连接；其中，连接区提供连接至线路层的一导电路径，导电路径不经过功能区。上述技术方案，通过将导电路径功能整合于无源元件的连接区，至少能...

本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括彼此讯号连接的两个芯片，其中，每个芯片包括第一面、及不同于第一面的第二面，每个芯片还包括设置在每个芯片的第一面与第二面之间并用于传递光讯号的光通道，每个光通道具有两个相反的端面，两个芯...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：基层；电路，设置于基层下方，并且包含介电层和位于介电层内的导电层；贯通孔，穿过基层且连接电路；强化件，设置于基层内且位于贯通孔旁，强化件用以减小贯通孔对介电层的应力。本申请的上述技术方案，至少可...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：上基板；下基板，与所述上基板堆叠设置；多个芯片，设置于所述上基板与所述下基板之间；第一封装体，设置于所述上基板上，并且具有与所述上基板的侧边不对齐的一侧边。上述技术方案，通过在上基板上设置第一封...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一芯片；介电材料，设置在第一芯片的侧面；导电结构，包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分电连接，第一部分位于第一芯片的上表面的上方，第二部分位于第一芯片的侧面并且通过介电材料与第一芯...

本实用新型提供了一种夹持设备，包括：第一螺杆，具有第一螺纹；第二螺杆，具有与第一螺纹的旋向相反的第二螺纹；连接件，将第一螺杆的第一端部和第二螺杆的第二端部固定连接；第一夹持件和第二夹持件，分别连接第一螺杆和第二螺杆，第一螺杆和第二螺杆通...

本公开提供一种电子封装。所述电子封装包含衬底、安置于所述衬底上且经配置以检测外部信号的第一组件，以及安置于所述衬底上的包封物。所述电子封装还包含保护元件，所述保护元件安置于所述衬底上且物理上分离所述第一组件与所述包封物并暴露所述第一组件...