本技术提供了一种电子器件，包括：载体，具有第一组凹槽；第一组光纤，容纳在第一组凹槽内；第一盖，覆盖第一组光纤与第一组凹槽，第一盖具有与载体一起限定容纳空间的斜面；以及第一连接材料层，用于将第一组光纤固定于第一组凹槽，第一盖的斜面用于将第...

本申请的一些实施例提供了半导体封装结构，包括：第一基板；第二基板；无源组件，设置在第一基板和第二基板之间，无源组件具有两个电极；阻挡件，阻挡件的至少部分延伸至两个电极之间；以及模制化合物，包覆无源组件和阻挡件，其中，模制化合物包覆阻挡件...

本申请的一些实施例提供了一种电子器件，包括：射频电路；粘合层，设置在射频电路上方；天线组件，具有至少一个第一焊盘，其中，至少一个第一焊盘的每个第一焊盘均具有多个导电元件，多个导电元件穿过粘合层电连接至射频电路。本申请提供的电子器件可以抑...

本技术提供了一种功率模组，包括：载板，具有穿孔；功率元件，设置于载板上；模封层，包覆功率元件且露出穿孔；导电针，至少部分设置于穿孔内；螺母，将导电针锁付固定于载板。本技术的目的在于提供一种功率模组，以至少提高功率模组的良率。

提供了一种封装结构。所述封装结构包含衬底、电子组件和终止层。所述衬底具有穿通孔，所述穿通孔包含阶梯式侧壁结构，所述阶梯式侧壁结构包含梯面。所述电子组件由所述阶梯式侧壁结构的所述梯面支撑。所述终止层安置在所述梯面的顶表面上。

本发明提供了一种封装结构。所述封装结构包含下衬底、上衬底和芯片。所述下衬底限定下穿孔。所述上衬底位于所述下衬底上方，且限定连接到所述下穿孔的上穿孔。所述下衬底的顶面的一部分通过所述上穿孔暴露出来。所述芯片至少部分地由所述上穿孔容纳且由所...

本申请提供了一种封装结构，其包括绝缘层；导线，导线顶部从绝缘层露出，导线顶部的形状为上宽下窄；导体层，导体层覆盖该导线顶部和导线顶部周围的绝缘层；以及电连接件，电连接件设置在导体层上与导线相对的一侧。本申请的优点在于：扩大了焊球与到导线...

本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括线路结构；多个电子元件，设置于线路结构上；感测模组，设置于多个电子元件之间间隔的正下方，且位于线路结构上方，感测模组包括刚性层。通过在应力集中区域，即多个电子元件之间间隔的正下方，线路结构上方设置...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：衬底；第一电子元件，设置在衬底上；第二电子元件，设置在第一电子元件的背面上，第二电子元件包括面向第一电子元件的背面和与所述第二电子元件的背面相对的有源面；第一封装层，封装第一电子元件和第二电子...

本申请提出了一种电子元件，该电子元件包括功率元件，设置于载板上；连接元件，设置于载板上且露出载板的对外接点；第一包覆层，覆盖功率元件且露出连接元件；引脚，部分嵌入连接元件内并电连接载板的对外接点且部分从第一包覆层突出；第二包覆层，填充于...

本申请提出了一种半导体封装结构。半导体封装结构包括：线路层，包括上表面和下表面以及空腔；电子元件，设置于所述空腔内，包括靠近所述下表面的主动面和靠近所述上表面的背表面，所述主动面包括下焊垫，所述背表面包括上焊垫；第一介电层，设置在所述线...

本发明公开一种电子装置。所述电子装置包含第一场型、邻近于所述第一场型的第二场型，及安置于所述第一场型与所述第二场型之间的第三场型。所述电子装置还包含第一馈入元件及第二馈入元件。所述第一馈入元件与所述第一场型及所述第三场型间隔开，且经配置...

本申请的一些实施例提供了一种半导体封装结构，包括：第一管芯；第二管芯，位于第一管芯上；第一柱，位于第一管芯上；第二柱，位于第二管芯上；模制化合物，包覆第一柱与第二柱，并且第一柱和第二柱的顶面与模制化合物的顶面齐平；以及减缓坡度结构，位于...

本申请提出了一种半导体封装装置，该半导体封装装置包括第一基板；晶片，设置成电性连接于第一基板上；散热结构，设置成非导电材质，环绕晶片的周侧且位于第一基板上，散热结构的顶面高于晶片的顶面，散热结构包括散热通道和设置于散热通道中的冷却流体，...

本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：桥接管芯；多个电子元件，位于桥接管芯上方，并且通过桥接管芯彼此通讯；其中，多个电子元件包括第一电子元件、第二电子元件和第三电子元件，在俯视俯角下，第二电子元件和第三电子元件在第一方向...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：可挠性基板；底漆层，设置在可挠性基板上；以及硅胶层，设置在底漆层上；其中，在截面图中，硅胶层限定第一空间，在朝向可挠性基板的第一方向上，第一空间具有渐缩的形状，并且其中，底漆层和硅胶层共同限定...

本申请涉及半导体装置封装及其制造方法。该半导体装置封装包含衬底和单块包封物。所述衬底具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的多个侧表面。所述衬底界定第一开口和第二开口，其在所述第一表面与所述...

本技术提供了一种用于整平因模封而翘曲的产品的治具，包括：底座，包含自底座的顶面凹陷的凹槽；容置件，设置于凹槽内，并且包含开口朝上的用以放置产品的容置空间；弹簧结构，设置在凹槽内并且连接容置件的底面，用以给予容置件往开口的方向的作用力；上...

本技术提供了一种模具结构，用于在模封时对产品进行塑形和固定，包括：下模具，用于承载产品；上模具，包括模封区和非模封区，上模具具有本体部以及自本体部突出的凸部，凸部位于非模封区，凸部的顶端用于接触产品并且对产品施加下压力，在模封区，本体部...

本申请公开了一种半导体封装结构，其包括：第一基板；第二基板，位于第一基板上方；有源元件，设置于第一基板上；多个无源元件群组，设置于第一基板上并围绕有源元件，其中，无源元件群组中的无源元件交错堆叠并用以屏蔽电磁波干扰。上述技术方案，至少能...