本申请的实施例提供了电子装置，包括：线路结构；天线元件，设置在线路结构上方；连接层，将线路结构连接至天线元件；以及导电元件，设置在连接层中以电连接线路结构与天线元件，其中，导电元件具有颈结构。本申请采用颈结构提高了该电子装置的稳定性。此...

本技术提供了一种电子器件，包括：芯片；封装层，包覆芯片；天线元件，电连接芯片，天线元件包括第一部分和第二部分，第一部分内埋在封装层中，第二部分相对于封装层突出。本申请的实施例的天线元件的第一部分内埋在封装层中，第二部分相对于封装层突出，...

本申请的实施例公开了一种电子器件，该电子器件包括：支撑元件，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、从第一表面凹进的多个空腔、以及从第二表面凹进的多个沟槽；多个电子元件，分别设置在多个空腔中；以及多个天线图案，分别设置在多个沟槽中，并且...

本申请的实施例公开了一种电子元件，该电子元件可以包括：第一线路；第二线路，设置于所述第一线路下方并且包含一电路，所述电路是稳压电路和滤波电路之中的至少一种；多个芯片，横向间隔地设置于所述第一线路与所述第二线路之间，其中，所述多个芯片用以...

本技术提供了一种固定装置，用于配合承载平台固定衬底，包括压抵件，压抵件包括：第一部分，用于压抵衬底；第二部分，从第一部分朝承载平台延伸。本申请的实施例的固定装置的压抵件的第一部分用于压抵衬底，第二部分朝承载平台延伸，阻断了从衬底的侧面进...

提供一种电子装置封装。所述电子装置封装包含重新分布层(RDL)、第一电子组件和互连件。所述RDL包含最顶部电路层，且所述最顶部电路层包括导电迹线。所述第一电子组件安置在所述RDL上方。所述互连件安置在所述RDL与所述第一电子组件之间。通...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板；光子集成电路，设置在基板上，并且包括朝向基板的第一有源面；电子集成电路，与光子集成电路沿垂直方向重叠配置，并且包括朝向基板的第二有源面。上述技术方案，至少能够缩短光子集成电路、电子集成电路...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：第一介电层，所述第一介电层的硬度低于氧化硅；第一电连接件，被所述第一介电层围绕，包括嵌设在所述第一介电层内的第一垫部和自所述第一垫部一体延伸的多个第一线部。本申请通过改变对接面的材质，利用较软的介电...

本申请实施例涉及光学装置封装及其制造方法。一种光学装置封装包含半导体衬底和光学装置。所述半导体衬底具有第一表面、在与所述第一表面不同的正视图中的第二表面，以及将所述第一表面连接到所述第二表面的轮廓。所述轮廓的表面粗糙度大于所述第二表面的...

本申请提出一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：沿垂直方向从上往下依次间隔设置的第一芯片、第二芯片以及第三芯片；连接件，凸出于所述第一芯片、所述第二芯片以及所述第三芯片的表面，并且位于所述第一芯片、所述第二芯片以及所述...

本公开提供一种半导体封装装置，包括导电结构；散热结构，设置在导电结构上方；封装层，设置在导电结构和散热结构之间；第一导热件，设置在导电结构上，且第一导热件导热连接于导电结构与散热结构。本申请通过在封装层的内部设置第一导热件，导电结构内部...

本申请的实施例公开了一种晶圆级封装结构，该晶圆级封装结构包括：重布线层；晶圆，晶圆包括朝向重布线层的有源面，有源面具有多个线路区和一无效区，多个线路区通过无效区彼此间隔开，多个线路区之间没有用于电性连接的线路；包封结构，包覆晶圆并且覆盖...

本技术提供了一种下压治具，用于引线接合工艺，包括：本体，具有开口，开口构造成暴露产品的部分；相互平行的第一下压条和第二下压条，位于开口的两侧并且相对于本体凸出，第一下压条和第二下压条构造成一起对产品的无效区提供下压力；第一下压点，设置在...

公开一种电子装置。所述电子装置包含载体，所述载体包含第一部分、在所述第一部分上面的第二部分及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分。所述电子装置还包含安置于所述第一部分与所述第二部分之间的第一电子组件。所述第一电子组件的主动表面面向所...

本申请提出一种电子元件，该电子元件的一个实施方式包括：第一芯片，上述第一芯片具有第一表面以及与上述第一表面相对的第二表面，上述第一芯片还具有通过上述第一表面的功率路径和通过上述第二表面的信号路径；电压管理元件，上述电压管理元件与上述第一...

本申请一种半导体封装装置，包括：第一电子元件，具有第一主动面；第二电子元件，具有第二主动面以及与第二主动面相对的第二背面，第二主动面直接键合于第一主动面；重布线层，设置于第二背面的上方；连接结构，设置于重布线层与第二电子元件之间，第一电...

提供一种电子装置。所述电子装置包含第一裸片及第二裸片。所述第二裸片安置在所述第一裸片上方。所述第二裸片的背侧表面面向所述第一裸片的背侧表面。所述第二裸片的有源表面经配置以接收第一功率。所述第二裸片经配置以通过所述第二裸片的所述背侧表面及...

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含第一电子组件和第二电子组件。所述第一电子组件经配置以接收射频RF信号并放大所述RF信号的功率。所述第二电子组件安置于所述第一电子组件下。所述第二电子组件包含穿过所述第二电子组件的互连结构。所述互连...

本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：电感，包括线路以及分布包覆线路的第一侧和与第一侧相反的第二侧的第一磁性件和第二磁性件，第二侧包括第一部分和第二部分，第二磁性件包覆第二部分并且暴露第一部分；第一电连接件，连接第二侧的第一部分，第...

本申请的实施例提供一种电子器件，包括：柔性电路板；电子元件，通过第一连接件和第二连接件连接柔性电路板，第一连接件由第一导电材料组成，第二连接件由第二导电材料组成，第一导电材料具有第一熔点，第二导电材料具有第二熔点，第一熔点低于第二熔点；...