本公开关于一种半导体设备封装和其制造方法。本公开还涉及一种电子装置。该电子装置包括：电路结构，其具有第一介电层；第一天线图案，其安置在所述电路结构上；第二介电层，其安置于所述第一天线图案上，其中所述第一介电层是单块结构且具有第一宽度，所...

本申请提供了一种光芯片封装结构，其包括第一芯片；波导线，波导线的一端与第一芯片连接；光通道，光通道的一端与波导线连接，光通道的另一端与外部连通，外部光信号通过光通道进入波导线；模封层，模封层包覆第一芯片和波导线，光通道穿过模封层。本申请...

本申请提出一种封装结构，包括：基板，包括上表面和设置在该上表面的光学衬垫；介电层，包覆所述基板的上表面和所述光学衬垫，并且设置有导孔暴露出所述光学衬垫；第一光波导层，包括：设置在所述导孔内的第一部，延伸设置在所述介电层上表面的第二部，以...

本申请的实施例提供了封装结构，包括：壳体；电子元件，设置在壳体内；玻璃基板，电连接电子元件，并且与壳体形成空间，其中，玻璃基板包括电连接电子元件的电路部分和邻接壳体的本体部分；以及液态材料，填充在空间内。本申请提供的封装结构具有较好的散...

本公开提供了一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含天线层、第一电路层和第二电路层。所述天线层具有第一热膨胀系数CTE。所述第一电路层安置在所述天线层之上。所述第一电路层具有第二CTE。所述第二电路层安置在所述天线层之上。...

本申请的实施例提供了功率模块，包括：基板，包括有源面以及陶瓷核心；绝缘栅双极晶体管晶片，设置在有源面上；连外引线，设置在有源面上，并且以实质垂直于基板的方向延伸；以及模封层，包覆基板及绝缘栅双极晶体管晶片，并且暴露基板的与有源面相对的背...

本申请的一些实施例提供了封装结构，包括：导电层；管芯，设置在导电层上，其中，管芯包括远离导电层的上表面；引线，连接上表面与导电层；引脚，连接上表面与导电层，其中，在横向穿过管芯的截面图中，引线的宽度与引脚的宽度不同。本申请通过使用导电层...

本申请公开了一种封装结构，其包括：第一电子元件，包括一凹腔；第二电子元件，位于第一电子元件上方并垂直重叠于凹腔；介电层，设置于凹腔内，并位于第一电子元件与第二电子元件之间；其中，凹腔定义出第一电子元件的内侧倾斜表面和连接至内侧倾斜表面的...

本申请的实施例提供了封装结构，包括：底部封装件，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，其中，底部封装件包括邻近第一表面的第一再分布结构和邻近第二表面的第二再分布结构；第一焊料，设置在第一再分布结构下方；第二焊料，设置在第二再分布结构上...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：天线阵列，包括多个天线单元；光电检测单元，包括多个光电检测单元，多个光电检测单元分别与多个天线单元一对一配置；光子集成电路，用于接收来自电子器件外部的光信号；以及光学引线，连接光子集成电路与每个...

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含光子组件、第一光学元件和第二光学元件。所述光子组件包含光学通道。所述第一光学元件经配置以与所述光学通道光学耦合。所述第二光学元件与所述光学通道自对准、且经限定于特定位置处以经配置以在所述光学通道与...

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含光子组件、多个光学元件、连接层及罩盖。所述光子组件界定预定区。所述光学元件安置在所述预定区处且经配置以与所述光子组件光学耦合。所述连接层连接到所述光子组件及所述光学元件。所述罩盖经配置以保护所述光...

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含第一光子组件、存储器模块和多个处理单元。所述存储器模块包含由所述第一光子组件支撑的多个存储器组件。所述处理单元分布在所述存储器模块的外围处，其中所述存储器模块被配置成由所述处理单元中的至少两者通过...

提供一种电子装置。所述电子装置包含载体及保护层。所述载体具有预定区且包含安置于所述预定区中的衬垫。所述保护层安置于所述载体上方且限定所述预定区。所述保护层被配置成阻挡包封层覆盖所述衬垫。

本技术提供了一种封装结构，包括：衬底；光子集成电路，位于衬底上；电子集成电路，位于光子集成电路上；第一连接件，位于电子集成电路和光子集成电路之间，用以电连接电子集成电路和光子集成电路；第二连接件，位于电子集成电路和光子集成电路之间，第二...

本技术提供了一种半导体结构，包括：第一电子元件；用于接合的第一凸块，设置于第一电子元件的上表面上，包括：第一下部分，连接第一电子元件的上表面；第一上部分，位于第一下部分上方，在穿过第一下部分和第一上部分的剖视图中，第一上部分的侧表面与第...

本申请提供了一种封装结构，其包括：第一基板；第一模封层，第一模封层包覆第一基板的上表面；第二基板，第二基板设置于第一基板下方；第二模封层，第二模封层包覆第二基板的上表面，第二模封层包覆第一基板的下表面和侧面以及第一模封层的侧面；其中，在...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：上晶片；下晶片；连接结构，介于上晶片与下晶片之间并且连接上晶片和下晶片，其中，连接结构包括光通道和电通道，并且电通道包覆光通道，并且其中连接结构的光通道包括第一部分和第二部分，其中，在俯视图中...

本申请公开了一种天线模组，该天线模组包括：多个天线图案；以及多个介电覆层，多个介电覆层彼此区隔且各自覆盖对应的天线图案，其中，多个介电覆层暴露导电线路，导电线路电连接一芯片和天线图案。本申请的上述技术方案，至少能够改善天线模组的天线特性。

本技术提出了一种封装结构，该封装结构包括异质基板，包括以玻璃为材质的核心以及设置于核心上方的第一线路层，第一线路层具有设置于第一线路层上表面的平坦部；桥接晶片，设置于平坦部上方以及桥接晶片下表面与平坦部平行。由于玻璃具有高热性和抗翘曲能...