本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含电路结构、电子组件、柔性导电层和导电元件。所述电路结构具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子组件位于所述第一表面下方。所述柔性导电层位于所述第二表面上方。所述导电元件朝向远离所述第二...

本申请提供的一种金属置换装置，设有供晶圆放置的承载台，承载台上方设有用以喷洒银离子溶液的喷淋装置。该装置可以减少银离子Ag+溶液的用量，并使银离子溶液在银置换过程中流动，配合银离子溶液的同时利用承载台转动晶圆，即能将银置换生成的铜离子C...

本公开提供一种电子装置及其制造方法。该电子装置包括一温度敏感结构、一第一多层结构及一第二多层结构。该温度敏感结构具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面。该第一多层结构安置于该温度敏感结构之该第一表面下方且经组态以响应于一第一温度变...

本发明的至少一些实施例涉及半导体装置封装和其制造方法。所述半导体装置封装包含：第一衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第二衬底，其邻近于所述第一衬底的所述第一表面；以及囊封物，其囊封所述第一衬底和所述第二衬底。所述第一衬...

本申请涉及半导体封装结构和组装结构。一种半导体封装结构包含蒸气腔、多个电接点、半导体裸片和封装体。所述蒸气腔界定用于容纳工作液体的封闭室。所述电接点围绕所述蒸气腔。所述半导体裸片安置在所述蒸气腔上并且通过多条接合线电连接到所述电接点。所...

本发明公开一种光学封装结构及其制造方法，所述光学封装结构包含衬底、光学元件、间隔件及封装体。所述衬底具有顶面。所述光学元件邻近于所述衬底的所述顶面，且具有第一高度H1。所述间隔件包围所述光学元件且具有顶面。所述衬底的所述顶面与所述间隔件...

本申请提出了一种接合结构，包括：下焊垫，接触所述下焊垫的上焊垫，以及包覆所述下焊垫和所述上焊垫的介电层；所述下焊垫和/或所述上焊垫的内部具有多个孔洞；其中，靠近所述下焊垫和所述上焊垫的接合面的至少一个所述孔洞的内部没有用于构成所述介电层...

本申请涉及一种半导体封装设备和其制造方法。该半导体封装设备包含第一导电壁、第二导电壁、第一绝缘壁、介电层、第一电极和第二电极。所述第一绝缘壁安置在所述第一导电壁与所述第二导电壁之间。所述介电层具有第一部分，所述第一部分覆盖所述第一导电壁...

本技术提出了一种封装结构，包括：模封基板，所述模封基板的侧表面分为上部和下部，所述模封基板侧表面的上部和下部形成钝角；屏蔽层，所述屏蔽层覆盖所述模封基板，所述屏蔽层的侧表面分为上部和下部，所述屏蔽层的上部和下部均自下向上渐缩。这样，由于...

本申请提供了一种封装结构，其包括：第一基板；第二基板，第二基板位于第一基板上方且与第一基板电连接；芯片单元，芯片单元设置在第一基板上方且与第一基板电连接；散热组件，散热组件设置在芯片单元上方；其中，第二基板的下表面高于芯片单元的上表面，...

本公开涉及一种电子装置封装，其包含第一衬底、所述第一衬底上方的第二衬底以及连接于所述第一衬底与所述第二衬底之间的集成电路IC。所述IC经配置以调节电力信号，其中所述IC与所述第二衬底之间的电力信号路径在所述第一衬底上的投影完全在所述IC...

本技术提供了一种封装结构，包括：第一电子元件，第一电子元件的上表面包括第一电讯号区和第一光讯号区；第二电子元件；第一引线，电连接第一电讯号区和第二电子元件；第二引线，于第一光讯号区和第二电子元件之间传输光讯号。本技术的目的在于提供一种封...

本公开提供了一种电子装置。所述电子装置包含引导结构和第一天线。所述引导结构包含中心区和外围区。所述中心区的等效介电常数大于所述外围区的等效介电常数。所述第一天线经配置以通过所述引导结构收发第一射频RF信号。

本申请涉及一种半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包含第一电介质层、第一导电层、电子组件、第二电介质层、第二导电层及封装主体。所述第一电介质层具有顶表面、与所述顶表面相对的底表面及在所述顶表面与所述底表面之间延伸的侧向表面。所...

提供一种封装结构和一种用于制造封装结构的方法。所述封装结构包含第一导电结构和第二导电结构。所述第一导电结构包含至少一个电介质层和与所述电介质层接触的至少一个电路层。所述第二导电结构接合到所述第一导电结构。所述第二导电结构包含至少一个电介...

本技术提供了一种封装结构，包括：第一晶种层，具有复数个图案化的第一凹槽；第一电镀铜层，设置在第一晶种层上，第一电镀铜层包含第一上表面以及与第一上表面相对的第一下表面，第一下表面具有与第一凹槽对应的复数个第一突出部。本技术的目的在于提供一...

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含电子组件、第一囊封体、第二囊封体和第一功率调节组件。所述囊封体具有主动表面和经配置以接收第一功率的背侧表面。所述第一囊封体至少部分地囊封所述电子组件。所述第二囊封体安置在所述第一囊封体下方。所述第...

提供一种电子装置。所述电子装置包含电子组件和第一组导电通孔。所述电子组件具有安置于所述电子组件的下表面上的第一组端子和安置于所述电子组件的上表面上的第二组端子。所述第一组端子包含安置于不同高度处的第一端子和第二端子。所述第一组导电通孔电...

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含被配置成可拉伸的载体以及安置在所述载体上方的第一电子组件。所述电子装置还包含至少部分地安置在所述载体内并且连接到所述第一电子组件的结构。所述结构被配置成减少所述载体与所述第一电子组件之间的位移量。

本申请实施例涉及半导体装置封装及其制造方法。一种封装衬底包含第一介电层、第一图案化导电层及第一组对准标记。所述第一图案化导电层安置在所述第一介电层上。所述第一组对准标记安置在所述第一介电层上且邻近所述第一介电层的第一边缘。所述第一组对准...