本申请的一些实施例提供了半导体封装结构，包括：电路结构，包括钝化层以及覆盖钝化层的湿气阻挡层；第一电子元件，设置在电路结构上方；以及底部填充物，设置在第一电子元件和湿气阻挡层之间，其中，湿气阻挡层与底部填充物之间的粘合大于钝化层与底部填...

本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包含衬底、第一电子组件及支撑组件。所述第一电子组件安置在所述衬底上。所述第一电子组件具有面对所述衬底的第一表面的背面表面。所述支撑组件安置在所述第一电子组件的所述背面表面与所述...

本申请提出了一种电子元件失效分析的系统，包括：定位标记，设置在所述电子元件的表面；X射线分析系统，用于通过分析所述电子元件产生出第一影像，所述第一影像包括所述定位标记所形成的第一标记；离子束显微镜分析系统，用于通过分析所述电子元件产生出...

本技术提供了一种封装结构，包括：电子元件，包括底部以及位于底部上的上部，电子元件的有源面是上部的上表面；封装层，位于底部上方，并且封装上部。本技术的目的在于提供一种封装结构，以至少减小封装结构中电子元件的位移。

本技术提出了一种电性测试系统，包括：载板，所述载板用于放置待测基板；电性测试探针，设置于所述载板上方，用于测试所述待测基板的电性；激光扫描仪，设置于所述载板上方，用于获取所述待测基板的表面高度；其中，所述载板与所述电性测试探针之间的距离...

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含衬底、第一衬垫和第二衬垫。所述衬底界定沿着第一方向延伸的沟槽。所述第一衬垫安置成邻近于所述沟槽。所述第二衬垫安置成紧邻所述第一衬垫。所述第一衬垫和所述第二衬垫安置在所述沟槽的同一侧且沿着所述第一方...

本技术提供了一种半导体封装结构，包括：衬底；散热结构，设置于衬底上；电子元件，位于衬底上，电子元件的第一侧边与散热结构之间具有第一距离，电子元件的第二侧边与散热结构之间具有第二距离，第一距离小于第二距离；黏合结构，用以连接衬底和散热结构...

本申请公开了一种电子元件，该电子元件包括：基板，具有天线图案；以及天线信号增幅器，包括：导线架，具有连接点，连接点透过焊料件连接基板；以及模封部件，包覆导线架，且与导线架共同定义一空腔，空腔对应天线图案。上述技术方案至少能够至少能够提升...

本申请的一些实施例提供了封装结构，包括：上基板；下基板；无源器件，设置在上基板和下基板之间并且与所述上基板和所述下基板直接接触；以及引线，连接上基板与下基板并且设置在无源器件周围，其中，上基板与下基板通过无源器件与引线传输不同的讯号。本...

本申请的一些实施例提供了封装结构，包括：电子封装件，电子封装件包括第一电子元件和第二电子元件，第一电子元件的工作温度高于第二电子元件的工作温度；流道结构，包括用于输入液体的输入口以及用于排出液体的输出口，其中，流道结构中的流道设置在第一...

本申请的一些实施例提供了功率模组，包括：载台；第一柱，设置在载台上；模封层，包覆第一柱，其中，第一柱突出于模封层的上表面；以及第一插针，连接至第一柱。本申请提供的功率模组通过在相应的第一柱上连接相应的第一插针，提高了功率模组的性能。此外...

本技术提供了一种电子器件，包括：载体；电子元件，设置在载体上；夹片，具有连接到载体的第一端部和在电子元件上延伸的第二端部；应力释放结构，设置在夹片的第二端部和电子元件之间。本技术的目的在于提供一种电子器件，以至少提高电子器件的良率。

本揭露提供一种电子装置。所述电子装置包含柔韧囊封体、第一电子组件及第一导电连接件。所述柔韧囊封体具有第一预定图案。所述第一电子组件包含由所述第一预定图案暴露的端子。所述第一导电连接件安置在所述第一预定图案内且电连接至所述第一电子组件的所...

本申请提供了一种半导体封装装置，包括：线路结构，所述线路结构具有相对设置的第一表面和第二表面；至少一个芯片，位于所述线路结构的所述第一表面，电连接所述线路结构；第一散热墙，围绕所述芯片设置；模封层，包覆所述芯片及所述第一散热墙，所述模封...

本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括上基板，包括上光学衬垫；下基板，包括与上光学衬垫相对的下光学衬垫；电镀铜层，设置成电性连接上光学衬垫及下光学衬垫，电镀铜层包括光学通道，光学通道设置成贯通连接上光学衬垫和下光学衬垫，光学通道的侧壁...

本申请提出了一种封装结构，包括：射频基板，所述射频基板包括减薄区和非减薄区，所述非减薄区设置有焊垫，所述焊垫露出于所述非减薄区的上表面；天线基板，所述天线基板设置于所述射频基板上方，所述减薄区在垂直方向上的投影为凹槽状；包覆层，所述包覆...

本技术提出了一种封装结构，该封装结构包括：基板，包括空腔和研磨停止层，研磨停止层突出于基板的上表面；模封层，填充空腔，模封层的上表面对齐研磨停止层；第一导电通孔，设置于模封层内且第一导电通孔的孔径往模封层方向渐缩。本技术以具有较硬填充颗...

本申请公开了一种封装结构，包括：基板，包括凹槽；第一电子元件，设置于基板上，并且避开凹槽的区域；第一模封层，包覆第一电子元件，并且延伸至凹槽的侧面但暴露出凹槽的底面；以及内线路，位于基板中且延伸至凹槽的底面，并且将基板与第一电子元件电性...

本申请公开了一种接合结构，其包括：焊盘；导电柱，连接在所述焊盘上；保护层，设置于所述导电柱在横向上的相对侧，其中，所述保护层具有背离所述焊盘的顶面，所述导电柱覆盖所述保护层的所述顶面的一部分；焊料，位于所述导电柱上方。上述技术方案，至少...

本技术提供了一种封装结构，包括：第一衬底，定义出容纳空间；第二衬底，设置于容纳空间，第二衬底的刚性大于第一衬底；缓冲层，设置于容纳空间并且位于第二衬底下方，缓冲层的水平尺寸大于第二衬底的水平尺寸，并且缓冲层的延伸不超过第一衬底的底面。本...