【技术实现步骤摘要】
本申请涉及运送面板产品通过回焊炉的装置。
技术介绍
1、现有技术中，参考图1所示，用于面板10的回焊制程是以输送带20带动面板10移动来进行加热。在大型面板10(如600mm×600mm面板，以下简称600mm面板)内部附接(attach)管芯(die)为小尺寸的管芯(例如2mm或2mm以下)，产生的翘曲(warpage)会较内埋较大尺寸的管芯更大，尤其在经过回焊炉之后会发生更大的翘曲(如图1所示)。又因为翘曲呈现如图1所示的笑脸样态时，会使得面板10在回焊炉的传输带20上晃动，在回焊炉30的高度较低区域(例如出口32处)会有撞击、破片风险。较大翘曲还会导致回焊制程完成时机械手(robot)夹取面板传送过程有面板破片风险。又因为回焊炉30内单一传输带20在各温度区段的传送速度是固定的，对于大型面板的球高控制不易。
2、封装业界尚未有适用于大型面板回焊的技术。
技术实现思路
1、针对以上问题，本申请提出一种运送面板产品通过回焊炉的装置，至少能够抑制面板在回焊期间发生翘曲，解决面板...
【技术保护点】
1.一种运送面板产品通过回焊炉的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的运送面板产品通过回焊炉的装置，其特征在于，所述移动台车内部埋设有磁石，使所述移动台车与所述回焊炉内的磁性结构相配合，令所述移动台车在所述回焊炉内移动时与所述回焊炉不接触。
3.根据权利要求2所述的运送面板产品通过回焊炉的装置，其特征在于，所述磁石被包覆在所述移动台车内而不对外显露。
4.根据权利要求1所述的运送面板产品通过回焊炉的装置，其特征在于，所述载台可拆装的设置在所述移动台车上。
5.根据权利要求4所述的运送面板产品通过回焊炉的装置，...
【技术特征摘要】
1.一种运送面板产品通过回焊炉的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的运送面板产品通过回焊炉的装置，其特征在于，所述移动台车内部埋设有磁石，使所述移动台车与所述回焊炉内的磁性结构相配合，令所述移动台车在所述回焊炉内移动时与所述回焊炉不接触。
3.根据权利要求2所述的运送面板产品通过回焊炉的装置，其特征在于，所述磁石被包覆在所述移动台车内而不对外显露。
4.根据权利要求1所述的运送面板产品通过回焊炉的装置，其特征在于，所述载台可拆装的设置在所述移动台车上。
5.根据权利要求4所述的运送面板产品通过回焊炉的装置，其特征在于，所述载台与所述移动台车经组合后在所述载台与所述移动台车的接合面形成一空腔，所述空腔被抽真空后令所述载台稳固设置在所述移动台车...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁加尚，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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