封装结构制造技术

本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构可以包括：芯片；散热件，与芯片沿第一方向间隔设置；导热件，热耦合散热件与芯片，导热件包括分别沿第一方向延伸的多个第一部以及一体连接于每个第一部的一端的第二部。在上述技术方案中，通过包括第一部和第二部的导热件来热耦合散热件与芯片，能够大幅增加热传导效果，避免对其他元件造成热影响；并且，第一部和第二部为一体连接的，因此不易发生第一部从第二部脱落的问题，提高了结构可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，更具体地，涉及一种封装结构。

技术介绍

1、现行芯片的功能越发密集，同时瓦数也不断增加，因此针对芯片的直接散热需求也提升许多。散热材料(例如，热界面材料(tim，thermal interface materials))在封装结构中是非常关键的一部分。

2、参考图1所示，一般散热件20是以散热材料30(例如tim)或粘着剂连接在芯片10的晶背上方。然而由于散热材料30的特性限制，例如tim本身的导热系数较低，tim的散热能力往往仅能达到3w(瓦)或5w，在产品性能与功率提升后，散热效果将难以符合需求。另外，散热材料30的厚度和热传导值都是直接影响结果的重要原因，所以通常会采用具有高散热能力的tim连接以达到更好的散热效果。但是，散热材料30的热传导系数高低与价格有很大关联，所以现行封装结构中使用的散热材料的成本较高。

3、为了提升散热能力，一种现有技术会在封装结构的散热件上电镀一些金属支状结构。其中需要通过高压和高温制程将电镀的金属支状结构与金属散热件接合在一起。图2a至图2d是现有技术中的接合制程的各个阶段处的示本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括填充于所述芯片与所述散热件间的导热胶。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，

7.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

10.根据权利要求1...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括填充于所述芯片与所述散热件间的导热胶。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕诚，黄泓宪，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：