治具制造技术

本技术提供了一种治具，该治具适用于导线架的封装，该治具包括：底板，包括穿孔；一对支撑件，一对支撑件间隔设置，每个支撑件包括本体部和凸出于本体部的凸块部，本体部设置于底板下，凸块部穿设在穿孔中并从穿孔穿出以支撑导线架的引脚；调节模组，通过调节一对支撑件的间距以改变一对凸块部之间的间隔距离。本申请的实施例的治具适用于导线架的封装，至少能够减小导线架的引脚发生晃动的风险。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种治具，更具体地，涉及一种用于半导体的治具。

技术介绍

1、导线架(lead frame)是封装领域常用的金属结构，其基本作用可以支撑芯片并且根据导电图案做电性连接。随着输入/输出(i/o)的需求增加，导线架的引脚(从导线架的底部被半蚀刻的部分)长度也随之增长(＞2mm)，使得引脚的前端容易因为支撑力不足而晃动，导致导线架与芯片的接合不稳定，影响电性品质。

2、图1是现有技术中的治具11承载着导线架13，导线架13上支撑着芯片15的状态示意图。导线架13承载在治具11上，治具11是载具(boat)，芯片15通过倒装芯片键合(fcb,filp chip bond)以设置在导线架13上，其中，导线架13的引脚17的长度大于2mm，引脚17在作业使没有支撑坝撑住，导致在倒装芯片作业过程中因为引脚17的支撑力不足导致芯片15上到导线架13上的凸块(bump)19的区域时，导线架13晃动，芯片15与导线架13无法接好，会有凸块19冷接(cold joint)风险。图2a和图2b分别示出了现有技术中的治具11的俯视立体示意图和俯视示意图，从图中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种治具，适用于导线架的封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述调节模组包括调节板，所述调节板具有成对的滑槽，所述一对支撑件分别包括一一对应地插入所述成对的滑槽中的定位柱，

3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱与所述滑槽形成卡合连接。

4.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱固定地设置在所述本体部上。

5.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱在所述滑槽中的滑动为平面移动。

6.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述转动元件为偏心螺丝。

7...

【技术特征摘要】

1.一种治具，适用于导线架的封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述调节模组包括调节板，所述调节板具有成对的滑槽，所述一对支撑件分别包括一一对应地插入所述成对的滑槽中的定位柱，

3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱与所述滑槽形成卡合连接。

4.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱固定地设置在所述本体部上。

5.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱在所述滑槽中的滑动为平面移动。

6.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述转动元件为偏心螺丝。

【专利技术属性】
技术研发人员：余忠儒，黄程翼，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：