【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种光电封装结构且特别地涉及一种包含中介层的光电封装结构，所述中介层被配置成在多个光子组件之间传输信号。
技术介绍
1、光子组件(例如，硅光子)可被配置成传输光学信号且适用于光通信领域。当前光子组件经由到光纤的连接来接收光学信号。然而，封装处于不同高度的多个光子组件且在所述光子组件之间通信是一项挑战。因此，需要改进的光电封装结构。
技术实现思路
1、在一些实施例中，一种光电封装结构包含第一光子组件、第二光子组件和中介层。第一光子组件安置在第二光子组件之上。中介层光学耦合在第一光子组件与第二光子组件之间。中介层被配置成在其间限定第一信号路径。
2、在一些实施例中，一种光电封装结构包含中介层。中介层被配置成沿竖直方向传输第一光学信号且被配置成沿水平方向传输第二光学信号。
3、在一些实施例中，一种光电封装结构包含第一光子组件、第二光子组件和中介层。中介层被配置成连通第一光子组件和第二光子组件。中介层包含与第一光子组件光学耦合的第一波导和与第一波导间隔开且与第二光...
【技术保护点】
1.一种光电封装结构，其包括：
2.根据权利要求1所述的光电封装结构，其进一步包括：
3.根据权利要求1所述的光电封装结构，其中所述中介层包括位于所述中介层的上部分中的第一波导和位于所述中介层的下部分中的第二波导。
4.根据权利要求1所述的光电封装结构，其进一步包括电子组件，其被配置成处理来自所述第一光子组件的第一电信号和来自所述第二光子组件的第二电信号。
5.根据权利要求1所述的光电封装结构，其中所述第一光子组件包括与所述中介层耦合的第一光学触点区和与光纤阵列单元耦合的第二光学触点区。
6.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种光电封装结构，其包括：
2.根据权利要求1所述的光电封装结构，其进一步包括：
3.根据权利要求1所述的光电封装结构，其中所述中介层包括位于所述中介层的上部分中的第一波导和位于所述中介层的下部分中的第二波导。
4.根据权利要求1所述的光电封装结构，其进一步包括电子组件，其被配置成处理来自所述第一光子组件的第一电信号和来自所述第二光子组件的第二电信号。
5.根据权利要求1所述的光电封装结构，其中所述第一光子组件包括与所述中介层耦合的第一光学触点区和与光纤阵列单元耦合的第二光学触点区。
6.根据权利要求1所述的光电封装结构，其进一步包括：
7.根据权利要求6所述的光电封装结构，其中所述中介层被配置成支撑所述第一光子组件和所述第三光子组件。
8.根据权利要求7所述的光电封装结构，其中所述中介层包括被配置成在所述第一光子组件与所述第三光子组件之间传输光学信号的第一波导。
【专利技术属性】
技术研发人员：林桎苇，吕美如，杨文杰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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