【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，具体涉及一种封装装置。
技术介绍
1、参考图1，图1为目前一种产品的封装装置示意图。如图1所示，在pop(package onpackage，层叠封装)技术中常会使用焊球03作为连接上封装体01和下封装体02的电连接件，而焊球03的量以及分布的位置将会影响到是否有桥接的风险，当焊球03经过高温回流焊及压力的作用下，相邻的焊球03将有可能会连接在一起导致桥接。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种封装装置，降低其上的焊球发生桥接的风险。
2、本申请提出了一种封装装置，包括第一封装体，所述第一封装体包括：
3、基板；
4、导电柱，设置在所述基板上，所述导电柱具有凹部，所述凹部自所述导电柱上表面朝向所述基板方向凹陷；
5、功能层结构，设置在所述基板上，所述功能层结构至少包覆所述导电柱部分的侧表面。
6、如上，为了解决pop结构中相邻导电柱上设置的焊球容易桥接的技术问题，本申请提出了一种封装装置，通过在导电柱的上...
【技术保护点】
1.一种封装装置，其特征在于，包括第一封装体，所述第一封装体包括：
2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述导电柱被配置成与电连接件连接，所述凹部被配置成容纳部分所述电连接件。
3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，还包括：设置在所述第一封装体上的第二封装体，所述第二封装体通过所述电连接件与所述第一封装体电性连接。
4.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述功能层结构包括绝缘层或模封层。
5.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述功能层结构包括绝缘层和模封层；
6.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种封装装置，其特征在于，包括第一封装体，所述第一封装体包括：
2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述导电柱被配置成与电连接件连接，所述凹部被配置成容纳部分所述电连接件。
3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，还包括：设置在所述第一封装体上的第二封装体，所述第二封装体通过所述电连接件与所述第一封装体电性连接。
4.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述功能层结构包括绝缘层或模封层。
5.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述功能层结构包括绝缘层和模封层；
6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：田兴国，李志成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。