光学封装结构制造技术

本技术提供了一种光学封装结构，包括：有源器件，具有相对设置的有源面和无源面；光感测器，接合有源器件的无源面；间隔件，位于有源器件的无源面上，光感测器位于间隔件与有源器件限定的空间中。本技术的目的在于提供一种光学封装结构，以提高光学封装结构的感测准确性并减小光学封装结构的尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光学封装结构。

技术介绍

1、图1示出了现有技术的光学封装件(pkg)，包括衬底/引线架(lead frame)3、电子元件4、光敏二极管2、封装层1和反光层5，电子元件4通过引线6电连接衬底/引线架3，封装件需要使用封装层1来保持较小的尺寸，具有小尺寸的封装件适用于可穿戴设备，但由于封装层1的放射率(emissivity)较高，封装层1容易吸收热幅射而影响光敏二极管(pd)2温度感测时的判读，影响传感结果的准确性。

2、图2示出了现有技术另一些实施例的光学封装件，其中使用集成用于感测的热电堆元件7的电子元件4取代光敏二极管2，粘合层8将透镜9粘附在电子元件4上，热电堆元件7的响应速度比光敏二极管2慢。

3、另外，图1和图2所示的实施例都需要使用引线6接合电子元件4和衬底/引线架3，光学封装件的尺寸不够紧凑。

技术实现思路

1、针对相关技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种光学封装结构，以提高光学封装结构的感测准确性并减小光学封装结构的尺寸。>

2、为实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光学封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的光学封装结构，其特征在于，所述间隔件与所述反光件一体成形。

4.根据权利要求3所述的光学封装结构，其特征在于，所述间隔件和所述反光件的材料是金属。

5.根据权利要求3所述的光学封装结构，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求3所述的光学封装结构，其特征在于，所述间隔件和所述反光件的材料是金属，所述反光件围绕出暴露所述光感测器的顶面的开口，沿垂直方向投影，所述开口与所述光感测器的边缘对齐。

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【技术特征摘要】

1.一种光学封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的光学封装结构，其特征在于，所述间隔件与所述反光件一体成形。

4.根据权利要求3所述的光学封装结构，其特征在于，所述间隔件和所述反光件的材料是金属。

5.根据权利要求3所述的光学封装结构，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求3所述的光学封装结构，其特征在于，所述间隔件和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何信颖，陈盈仲，赖律名，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：