【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及单片微波集成电路，特别是涉及一种毫米波氮化镓doherty功率放大器和矩形环槽天线一体化集成芯片。
技术介绍
1、随着5g和6g通信技术的发展，天线向毫米波、太赫兹等更高频段演进，同时追求主动升级、高能效、高密度集成。为了实现小型化，天线封装(aip)技术利用高密度互连(hdi)和系统封装(sip)技术将天线直接集成到芯片封装中，从而通过消除外部组件来减少信号损失。此外，片上天线技术通过直接在半导体芯片上制造天线，实现了更高程度的单片集成。如今，片上天线越来越多地与射频电路集成，用于卫星通信和超高速太赫兹通信等新兴应用，有助于在提高辐射效率的同时减小模块尺寸和功耗。
2、此外，为了最大限度地提高5g毫米波频段的频谱效率，移动通信系统广泛采用大峰均功率比的高阶复杂调制方案，对功率放大器在回退下的效率提出了更高的要求，doherty功放凭借回退区高效率的特点得到关注。传统的功率放大器和天线的连接通常通过走线和连接器连接，封装复杂性增加，也引入了额外的传输损耗，尤其在毫米波频段，这种传输损耗更加无法接收。dohert...
【技术保护点】
1.一种毫米波Doherty功放与矩形环槽天线一体化集成芯片，其特征在于，包括顺序连接的Doherty功率放大器(1)和矩形环槽天线(2)；射频信号从Doherty功率放大器(1)输入端输入，Doherty功率放大器(1)输出信号通过功率合成器(13)输出接入矩形环槽天线(2)，矩形环槽天线(2)作为Doherty功率放大器(1)的负载；所述芯片工作于毫米波频段。
2.根据权利要求1所述的一种毫米波Doherty功放与矩形环槽天线一体化集成芯片，其特征在于，所述Doherty功率放大器(1)包括威尔金森等功率输入功分器(10)、载波放大电路(11)、峰值放...
【技术特征摘要】
1.一种毫米波doherty功放与矩形环槽天线一体化集成芯片，其特征在于，包括顺序连接的doherty功率放大器(1)和矩形环槽天线(2)；射频信号从doherty功率放大器(1)输入端输入，doherty功率放大器(1)输出信号通过功率合成器(13)输出接入矩形环槽天线(2)，矩形环槽天线(2)作为doherty功率放大器(1)的负载；所述芯片工作于毫米波频段。
2.根据权利要求1所述的一种毫米波doherty功放与矩形环槽天线一体化集成芯片，其特征在于，所述doherty功率放大器(1)包括威尔金森等功率输入功分器(10)、载波放大电路(11)、峰值放大电路(12)、功率合成器(13)以及移项网络(14)；共分为两路信号电路，第一路为威尔金森等功率输入功分器(10)、载波放大电路(11)、功率合成器(13)顺序连接；另一路为威尔金森等功率输入功分器(10)、移项网络(14)、峰值放大电路(12)、功率合成器(13)顺序连接。
3.根据权利要求2所述的一种毫米波doherty功放与矩形环槽天线一体化集成芯片，其特征在于，所述载波放大电路(11)包括第一输入匹配网络(111)、功率级载波放大器(t1)、第一输出匹配网络(112)，第一输出匹配网络(112)包括载波输出匹配网络(1121)和四分之一波长线(tl1)；其中，第一输入匹配网络(111)的输入端接威尔金森等功率输入功分器(10)的输出端，第一输入匹配网络(111)的输出端接功率级载波放大器(t1)的基极，功率级载波放大器(t1)的集电极接载波输出匹配网络(1121)的输入端，载波输出匹配网络(1121)的输出端通过四分之一波长线(tl1)接功率合成器(13)的其中一端输入端。
4.根据权利要求2所述的一种毫米波doherty功放与矩形环槽天线一体化集成芯片，其特征在于，所述峰值放大电路(12)包括第二输入匹配网络(121)、功率级峰值放大器(t2)、第二输出匹配网络(122)，其中，第二输入匹配网络(121)的输入端通过移项网络(14)接威尔金森等功率输入功分器(10)，第二输入匹配网络(121)的输出端接功率级峰值放大器(t2)...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。