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本技术提供了一种光学封装结构，包括：有源器件，具有相对设置的有源面和无源面；光感测器，接合有源器件的无源面；间隔件，位于有源器件的无源面上，光感测器位于间隔件与有源器件限定的空间中。本技术的目的在于提供一种光学封装结构，以提高光学封装结构的...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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