包含微机电系统装置的电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包含第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；至少一个裸片，所述至少一个裸片设置于所述第一衬底中，且所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；微机电麦克风，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述背面与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；及封装材料，包覆至少部分所述第一衬底的所述上表面及所述微机电麦克风，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包含微机电系统装置的电子装置及其制造方法，特别是涉及一种微机电麦克风装置。
技术介绍
“微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem,MEMS)”指的是将电子、电机或机械等各种功能整合于晶片或裸片的微型元件或装置。举例来说，微机电装置可为压力、气体或液体传感器、陀螺仪、加速器、RF元件或麦克风。通常，微机电装置须另外搭配一颗电路晶片，才能提供其预定的功能。一般此种电路晶片泛称“特定应用集成电路(Application-SpecificIC,ASIC)”，用以提供所述微机电装置正常操作时需要的稳定偏压，并将信号经过放大处理后输出。目前微机电装置大量应用在各种移动装置上，如手机及平板电脑等。为了因应手机及平板电脑日渐轻薄，整合微机电装置及电路晶片的封装技术也要随着改变，才能兼顾性能及轻薄的需求。
技术实现思路
本专利技术的一个实施例涉及一种电子装置，其包含：第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；至少一个裸片，所述至少一个裸片设置于所述第一衬底中，且所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；微机电麦克风，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述背面与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；及封装材料，包覆至少部分所述第一衬底的所述上表面及所述微机电麦克风，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。本专利技术的另一个实施例涉及一种电子装置，其包含：第一衬底，所述第一衬底具有上表面及下表面；裸片，所述裸片设置在所述第一衬底的所述上表面并与所述第一衬底电性连接；第二衬底，所述第二衬底具有承载面、底面及自所述承载面延伸至所述底面的通孔，所述第二衬底与所述第一衬底电性连接；第一粘着件设置于所述第一衬底的所述上表面与所述第二衬底的所述底面之间；微机电麦克风，所述微机电麦克风借助于第二粘着件设置于所述第二衬底的所述承载面，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述微机电麦克风的所述背面、所述第二粘着件、所述通孔、所述第一粘着件及所述第一衬底的所述上表面构成密封空间；及封装材料，包覆至少部分所述微机电麦克风及所述第二衬底的所述上表面，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。本专利技术的另一个实施例涉及一种制造电子装置的方法，其包含：提供第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；设置所述至少一个裸片于所述第一衬底中，所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；设置微机电麦克风于所述第一衬底的所述上表面上，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述背面与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；形成封装材料以包覆所述微机电麦克风及所述第一衬底；及形成开口于所述封装材料中以露出所述微机电麦克风的所述主动面。本专利技术的另一个实施例涉及一种制造电子装置的方法，其包含：提供第一衬底，所述第一衬底具有上表面及下表面；设置裸片于所述第一衬底的所述上表面上，所述裸片与所述第一衬底电性连接；设置第二衬底，所述第二衬底具有承载面及底面及自所述承载面延伸至所述底面的通孔，所述第二衬底与所述第一衬底电性连接；设置第一粘着件于所述第一衬底的所述上表面与所述第二衬底的所述底面之间；提供微机电麦克风，所述微机电麦克风借助于第二粘着件设置于所述第二衬底的所述承载面，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述微机电麦克风的所述背面、所述第二粘着件、所述通孔、所述第一粘着件及所述第一衬底的所述上表面构成密封空间；形成封装材料以包覆所述微机电麦克风及所述第一衬底；及形成开口于所述封装材料中以露出所述微机电麦克风的所述主动面。附图说明图1显示根据本专利技术的一个实施例的电子装置的剖面图。图2显示根据本专利技术的另一个实施例的电子装置的剖面图。图3显示根据本专利技术的另一个实施例的电子装置的剖面图。图4显示根据本专利技术的另一个实施例的电子装置的剖面图。图5显示根据本专利技术的另一个实施例的电子装置的剖面图。图6A至6F显示本专利技术图1的电子装置的制造方法的一个实施例的示意图。图7A至7EF显示本专利技术图2的电子装置的制造方法的一个实施例的示意图。图8A至8D显示本专利技术图4的电子装置的A部分的制造方法的一个实施例的示意图。图9A至9B显示本专利技术图4的电子装置的B部分的制造方法的一个实施例的示意图。图10显示根据本专利技术的另一个实施例的电子装置的剖面图。图11显示根据本专利技术的另一个实施例的电子装置的剖面图。图12A至12D显示本专利技术图5的电子装置的C部分的制造方法的一个实施例的示意图。图13A至13C显示本专利技术图5的电子装置的D部分的制造方法的一个实施例的示意图。图14显示根据本专利技术的另一个实施例的电子装置的剖面图。图15显示根据本专利技术的另一个实施例的电子装置的剖面图。具体实施方式本案的说明书及图式仅用于阐释本专利技术，并非意图限制本专利技术的权利范围；此外，本案图式中所绘示的各技术特征及元件仅用于使本专利
的技术人士更了解本专利技术，其绘示的尺寸及其对应关系未必表示其实际关系，本专利
的技术人士，当能根据本案所提供的权利要求书、专利技术说明及图式，了解本案权利要求书所涵盖的专利技术范围，本专利技术的权利范围当以本案权利要求书为准，涵盖本专利
的技术人士自本案的说明书及图式所能合理推知的范围。请参考图1，其绘示根据本专利技术的一个实施例的电子装置100的剖面图。所述电子装置100可包含第一衬底102、微机电麦克风104、一粘着件108及封装材料128。所述第一衬底102可包含裸片114、基材116、粘着层118、第一介电层120、第二介电层121、第一图案化导电层117、第二图案化导电层119、第三图案化导电层110及第四图案化导电层112。所述基材116具有上表面116a、相对于所述上表面116a的下表面116b及凹槽116c。所述第一图案化导电层117邻接设置于所述衬底116的所述下表面116b，所述第二图案化导电层119邻接设置于所述衬底116的所述上表面116a。如图1所示，所述基材116可形成至少一个导通孔123。所述导通孔123可自所述第二图案化导电层119延伸至所述第一图案化导电层117，所述导通孔123填充导电材...

【技术保护点】
一种电子装置，其包含：第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；至少一个裸片，所述至少一个裸片设置于所述第一衬底中，且所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；微机电麦克风，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述背面与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；及封装材料，包覆至少部分所述第一衬底的所述上表面及所述微机电麦克风，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其包含：
第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；
至少一个裸片，所述至少一个裸片设置于所述第一衬底中，且所述裸片具有主动
面及相对于所述主动面的背面；
微机电麦克风，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中
所述背面与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述
主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；及
封装材料，包覆至少部分所述第一衬底的所述上表面及所述微机电麦克风，所述
封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一衬底具有凹槽，且所述裸片的所述
主动面透过所述凹槽而露出于所述第一衬底的所述上表面，且所述裸片的所述主动
面透过所述第一衬底与所述微机电麦克风电性连接。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述微机电麦克风借助于粘着件附着于所述
第一衬底的所述上表面上，其中所述粘着件、所述微机电麦克风的所述背面及所述
衬底的所述上表面构成所述密封空间。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述裸片的所述主动面内埋于所述第一衬
底，且所述裸片的所述主动面透过所述第一衬底与所述微机电麦克风电性连接。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述微机电麦克风借助于粘着件附着于所述
第一衬底的所述上表面上，且所述粘着件、所述微机电麦克风的所述背面及所述第
一衬底的所述上表面构成所述密封空间。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括第二衬底，所述第二衬底具有承载
面、底面及自承载面延伸至底面的通孔，所述微机电麦克风设置于所述第二衬底的
所述承载面上，其中所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底与所述第二
衬底而与所述裸片电性连接，且所述通孔至少部分对应所述微机电麦克风。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述微机电麦克风的所述背面、所述粘着件、
所述第二衬底的所述通孔及所述第一衬底的所述上表面构成所述密封空间。
8.一种电子装置，其包含：
第一衬底，所述第一衬底具有上表面及下表面；
裸片，所述裸片设置在所述第一衬底的所述上表面并与所述第一衬底电性连接；
第二衬底，所述第二衬底具有承载面、底面及自所述承载面延伸至所述底面的通
孔，所述第二衬底与所述第一衬底电性连接；
第一粘着件设置于所述第一衬底的所述上表面与所述第二衬底的所述底面之间；
微机电麦克风，所述微机电麦克风借助于第二粘着件设置于所述第二衬底的所述
承载面，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述微机
电麦克风的所述背面、所述第二粘着件、所述通孔、所述第一粘着件及所述第一衬
底的所述上表面构成密封空间；及
封装材料，包覆至少部分所述微机电麦克风及所述第二衬底的所述上表面，所述
封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述通孔至少部分对应所述微机电麦克风。

【专利技术属性】
技术研发人员：康成国，成基喆，朴晓成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71