本发明有关于一种清洗装置、清洗待清洗工件的方法以及清洗IC衬底传送滚轮的清洗液及方法。所述清洗装置包含第一槽、第二槽、第三槽及第四槽，其中所述第一槽包含第一槽体及至少一个第一超声波震荡器，所述第二槽包含第二槽体及至少一个高压喷洗设备，所...

本发明提供了一种晶圆级半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括半导体芯片、导通元件、封装体以及上重布层。半导体芯片具有主动面。导通元件位于该半导体芯片周围，且该导通元件具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面。封装体包覆部分的该半导体...

一种具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一半导体芯片、一封装体、一凹部、一第一电性连接件及一导电层。基板具有一接地元件。半导体芯片设于该基板上，且具有数个焊垫。封装体包覆该半导体芯片。凹部形成于该封装体中且...

本发明涉及半导体装置封装及制造其的方法。半导体装置封装包括半导体衬底、第一图案化导电层、绝缘体层、第二图案化导电层、和第一介电层。该第一图案化导电层配置在该衬底之第一表面上。该绝缘体层配置在该衬底之该表面上且覆盖该第一图案化导电层。该第...

本揭露系有关一种油墨盖印的方法及装置，该方法包含：盖印油墨于复数个工件的表面；由一控制模块接收一第一信号；及该控制模块响应于该第一信号进行以下操作：暂停盖印油墨；添加一第一量的稀释剂于该油墨中；搅拌该油墨使该第一量的该稀释剂均匀混合于该...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一芯片、中介层基板、第二芯片、封装体及信号线。第一芯片具有相对的主动面与非主动面。中介层基板具有相对的第一面与第二面及信号导电孔，且以第二面设于第一芯片的主动面上。第二芯片设于且电性连接于...

本发明公开一种具电磁干扰屏蔽的半导体封装体及其制造方法。半导体封装体包括一屏蔽物，其连接多个配置在一晶片上的导电件。多个导电件被配置而分别地围住在晶片上的多个微结构件，而这些微结构件位在前述的导电件所形成的多个凹穴中以提供较佳的屏蔽效果...

发光二极管元件包括发光二极管芯片及萤光层。发光二极管芯片具有出光面且至少一接垫。萤光层形成于出光面上并露出至少一接垫，萤光层包括数个萤光粒子及基体，其中此些萤光粒子的至少一些具有第一部分及第二部分，第一部分埋设于基体内，而第二部分突出于...

本发明公开一种发光二极管封装以及承载板。该发光二极管封装具有横贯芯片座的多个沟槽，用以提供一机械连接，以强化芯片座与绝缘材间的结合，并降低可能发生于芯片座及绝缘层间的脱层的可能性。位于沟槽内及电极与芯片座间的间隙内的绝缘层共同形成一阻隔...

本发明涉及一种半导体衬底及半导体封装结构。所述半导体衬底包括：绝缘层、第一线路层及多个导电凸块。所述绝缘层具有第一表面，所述第一线路层设置于邻近所述绝缘层的所述第一表面上。所述导电凸块设置于所述第一线路层上，每一导电凸块具有第一宽度及第...

本发明涉及半导体装置及制造其的方法。半导体装置包括半导体衬底、第一电容器和第二电容器。该第一电容器包括第一导电层、第一绝缘层和第二导电层。该第一导电层布置在该衬底上。该第一绝缘层布置在该第一导电层上且具有第一周缘。该第二导电层布置在该第...

本发明涉及一种半导体装置封装和一种制造所述半导体装置封装的方法。所述半导体装置封装包括衬底、接地元件、组件、封装体以及导电层。所述接地元件安置于所述衬底中并且包括在所述衬底的侧表面的第二部分处暴露的连接表面。所述组件安置于所述衬底的上表...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、导电件及屏蔽膜。芯片设置于该导电件上且具有一散热件贯穿芯片。封装体包覆芯片及导电件，且具有一外侧面及相对的一上表面及一下表面且包括一第一散热孔及一第二散热孔。第一散热孔从散热件...

本发明涉及一种包含衬底的元件嵌入式封装结构。第一导电元件从所述衬底的第一表面延伸到所述衬底的第二表面，第一导电层设置于所述衬底的第一表面上，和第二导电层设置于所述衬底的第二表面上并透过所述第一导电元件与所述第一导电层电性连接。裸片设置于...

一种堆迭式封装及其制造方法。方法包括以下步骤。形成一封装结构，方法包括以下步骤。提供一第一基板。第一基板包含一第一表面及相对第一表面的一第二表面。于第一基板的第一表面上配置一芯片。于第一基板的第一表面上配置数个导电球。形成一封装体，包覆...

本发明公开一种检测装置及方法，所述检测装置包含︰一光源、一滤光片、至少一网罩、一分光镜以及一影像撷取单元。所述光源提供一光线；所述滤光片设置在所述光源前方，以对所述光线进行滤光；所述至少一网罩设置在所述滤光片前方，并具有数个规则排列的网...

本发明关于一种半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一基板、一介电层、一金属层、一互连金属及一圆形绝缘层。该基板具有至少一通孔。该介电层邻近于该基板。该金属层邻近于该介电层。该互连金属位于该至少一通孔。一圆形绝缘层环绕该互连金属，其中...

一封装基板包括一中心部、一上电路层及数个柱体。该多个柱体位于该上电路层上，且从该上电路层朝上。该多个柱体的顶面大致上共平面。该多个柱体提供电性连接至一半导体晶粒。借此，改善该基板及该半导体晶粒间的焊料结合可靠度。

本发明揭示一种半导体封装结构和制造方法。所述半导体封装结构包括第一介电层、第二介电层、组件、图案化导电层和至少两个导电通孔。所述第一介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第二介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表...

本发明涉及一种半导体封装及其制造方法。所述半导体封装包含第一裸片、多个导电垫、封装本体及多个第一迹线。所述多个导电垫电连接到所述第一裸片，且所述多个导电垫中的每一者具有下部表面。所述封装本体囊封所述第一裸片及所述多个导电垫，且使所述多个...