一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、导电层、负型介电层及电性接点。芯片具有主动面。导电层电性连接于主动面。负型介电层覆盖导电层且具有开孔，开孔露出导电层的一部分，开孔具有最小内径、顶部内径及底部内径，最小内径位于底部内径...

本发明实施例提供一种堆叠式多封装模块及其制造方法，所述堆叠式多封装模块的制造方法包括将至少一第一电子元件装设于一基板上。将一导电层配置于一第一绝缘层之上。将该第一绝缘层覆盖于该第一电子元件以及局部覆盖于该基板表面上。将另至少一第一电子元...

本发明涉及一种测试装置，其包括基座和柔性板。所述柔性板具有第一部分、第二部分、多个测试探针和多个测试接点。所述测试探针电性连接到所述测试接点，所述测试探针位于所述柔性板的第一部分且位于所述基座的上方，所述测试接点位于所述柔性板的第二部分...

本发明涉及一种半导体装置封装，其包含衬底、第一电组件、第二电组件和設置于所述衬底的顶部表面上的导电框架。所述导电框架具有顶部部分和大体上垂直于所述顶部部分的边沿。所述导电框架覆盖所述第一电组件，且包含所述导电框架的所述顶部部分中的至少一...

本发明提供一种光学模块，其包含：载体；光发射器，其安置于所述载体上；光检测器，其安置于所述载体上；及外壳，其安置于所述载体上。所述外壳界定曝露所述光发射器的第一开口及曝露所述光检测器的第二开口。所述光学模块进一步包含安置于所述第一开口上...

一种半导体封装装置包含第一裸片、粘合剂层和囊封剂层。所述第一裸片包括所述第一裸片的第一表面处的第一电极，和所述第一裸片的与所述第一裸片的所述第一表面相对的第二表面处的第二电极。所述粘合剂层安置于所述第一裸片的所述第一表面上。所述囊封剂层...

一种半导体封装装置包含：第一裸片，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；以及第一粘合剂层，其安置于所述第一裸片的所述第一表面上。所述半导体封装装置进一步包含：囊封剂层，其囊封所述第一裸片和所述第一粘合剂层；以及第一导电通孔，其安...

感测模块及其制造方法。感测模块包括一基板、一盖板、一封装体结构、一流管、一发光器与一光感测器。盖板具有一第一光反射面面对基板的一基板表面。封装体结构配置在基板表面与第一光反射面之间。基板、盖板与封装体结构定义出一腔体结构。流管配置在封装...

一种光学模块结构包含光源、光接收器、介电层、电路层、封装体及遮光结构。所述光源嵌入于所述封装体中，且所述光源的第一表面从所述封装体的第一表面暴露。所述光接收器嵌入于所述封装体中，且所述光接收器的第一表面从所述封装体的所述第一表面暴露。所...

一种衬底包含：电介质层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一电路层；以及至少一个第二导电元件。所述第一电路层安置于邻近所述电介质层的所述第一表面，且包含至少一个迹线和连接到所述迹线的至少一个第一导电元件。所述第一导电元件不...

一种半导体装置封装包含第一导电基底、第一绝缘层以及第二绝缘层。所述第一导电基底具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的横向表面。所述横向表面包含邻近于所述第一表面的第一部分以及邻近于所述第二表...

一种半导体装置封装包含第一导电基底、第一半导体裸片、电介质层、第一经图案化导电层以及第二经图案化导电层。所述第一导电基底界定第一腔。所述第一半导体裸片在所述第一腔的底部表面上。所述电介质层覆盖所述第一半导体裸片、所述第一导电基底的第一表...

本案之揭示内容系关于一种半导体封装结构及一种用于制造其之方法。半导体封装封装结构包括一半导体基板，其具有一第一表面及相对于该第一表面之一第二表面。该半导体基板具有自该第二表面延伸至该第一表面之一空间且一绝缘体系设置于该空间中。该半导体封...

本发明揭示一种中介层，其包含互连结构及重布层。所述互连结构包含金属层、至少一个金属导通体及隔离材料。所述金属层界定具有侧壁的至少一个通孔。所述至少一个金属导通体安置在所述通孔中。在所述至少一个金属导通体与所述通孔的所述侧壁之间具有空间，...

一种堆叠式半导体结构及其制造方法。堆叠式半导体结构包括第一基板、第二基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片及表面黏贴元件。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面。第一半导体芯片设于第一基板的上表面。第二半导体芯片设于第二基板的下表面。第一...

本发明是用于高数据速率应有之低损耗衬底，在一个或多个实施方案中，一衬底包括一图案化导电层和一基准层。该图案化导电层包括一对第一导电迹线，一对第二导电迹线和于该对第一导电迹线和该对第二导电迹线之间的参考轨迹。该参考层系于图案化导电层上方，...

一种半导体封装，其包括衬底、接垫、第一绝缘层、互连层和导电柱。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述接垫具有所述衬底的所述第一表面上的第一部分和第二部分。所述第一绝缘层安置于所述第一表面上，且覆盖所述接垫的所述第一部分...

根据本发明的一或多个实施例，半导体封装包括重新分布层、导电焊盘、介电层、硅层及导电触点。重新分布层具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。导电焊盘位于重新分布层的第一表面上。介电层位于重新分布层的第一表面上以覆盖导电焊盘的第一部分并暴露...

本发明提供一种半导体器件，其包括一衬底、一钝化层和的一光学组件。该衬底包含一表面及一侧壁。该钝化层设置在该衬底的该表面上。该光学组件设置在该衬底上并且从该衬底的该侧壁暴露。该衬底的该侧壁以大约87度至大约89度的一角度朝向该衬底的该表面...

本实用新型提供特殊热耦晶片的设计。特殊热耦晶片包含多种半导体封装结构。半导体封装结构包括第一重布层、载板和传感器。第一重布层具有第一表面和第二表面。载板设置于第一重布层的第一表面。传感器设置于第一重布层的第二表面，其中传感器不与第一重布...