光学装置、光学模块结构及制造程序制造方法及图纸

一种光学模块结构包含光源、光接收器、介电层、电路层、封装体及遮光结构。所述光源嵌入于所述封装体中，且所述光源的第一表面从所述封装体的第一表面暴露。所述光接收器嵌入于所述封装体中，且所述光接收器的第一表面从所述封装体的所述第一表面暴露。所述介电层位于所述封装体的所述第一表面上。所述电路层位于所述介电层上且电连接到所述光源及所述光接收器。所述遮光结构位于所述介电层中且对应于所述光源与所述光接收器之间的位置。

【技术实现步骤摘要】
光学装置、光学模块结构及制造程序
本专利技术涉及一种光学装置、光学模块结构及制造程序，特别涉及一种包含用于遮蔽光束的遮光结构的光学装置、包含所述光学装置的光学模块结构及所述光学装置的制造程序。
技术介绍
光学装置可包含发射器(emitter)、检测器(detector)及透光封装化合物(clearmoldingcompound)。透光封装化合物覆盖发射器及检测器。发射器用于发射光束。光束经由物件反射，且接着被检测器检测。然而，来自发射器的光束的一部分可能会直接进入检测器，如此导致发射器与检测器之间的串音(cross-talk)。此类串音降低检测器的灵敏度。
技术实现思路
在一或多个实施例中，光学装置包含发射器、检测器、封装层(encapsulationlayer)、介电层(dielectriclayer)、重布层(redistributionlayer)及遮光结构(lightshieldingstructure)。发射器具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及在第一表面与第二表面之间延伸的至少一侧表面。检测器具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及在第一表面与第二表面之间延伸的至少一个侧表面。封装层覆盖发射器的第二表面及侧表面以及检测器的第二表面及侧表面。介电层位于发射器的第一表面及检测器的第一表面上，且界定至少一个开口对应于发射器与检测器之间的位置。重布层位于介电层上且电连接到发射器及检测器。遮光结构位于介电层的开口中。在一或多个实施例中，光学模块结构包含光源(lightsource)、光接收器(lightreceiver)、介电层、电路层(circuitlayer)及遮光结构。光源嵌入于封装体中，且光源的第一表面从封装体的第一表面暴露。光接收器嵌入于封装体中，且光接收器的第一表面从封装体的第一表面暴露。介电层位于封装体的第一表面上。电路层位于介电层上且电连接到光源及光接收器。遮光结构位于介电层中且对应于光源与光接收器之间的位置。在一或多个实施例中，制造程序包含：提供发射器及检测器，其中发射器具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及在第一表面与第二表面之间延伸的至少一侧表面，且检测器具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及在第一表面与第二表面之间延伸的至少一个侧表面；形成封装层以覆盖发射器的第二表面及侧表面以及检测器的第二表面及侧表面；形成介电层以覆盖发射器的至少一部分及检测器的至少一部分；在介电层上形成重布层，其中重布层电连接到发射器及检测器；在介电层上形成至少一个开口，其中开口对应于发射器与检测器之间的位置；以及在介电层的开口中形成遮光结构。附图说明图1描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。图2描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的实例的俯视图。图3描绘根据本专利技术的一些实施例的沿着图2中所示的光学装置的实例的线I-I所获取的剖视图。图4描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。图5描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。图6描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。图7描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。图8描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。图9描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。图10描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。图11描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。图12描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。图13、图14、图15、图16、图17、图18、图19、图20及图21描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的制造程序。图22及图23描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的制造程序。图24描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的制造程序。图25、图26及图27描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置的制造程序。具体实施方式光学装置封装可包含可发射光束的发射器及检测器(例如，可感测入射光信号的传感器裸片)。发射器可包含发光区域，且传感器裸片可包含感测区域。发射器及检测器可接合到衬底上且电连接到衬底。转移模具(transfermold)可定位于衬底上方，且透光封装化合物可注入转移模具中以覆盖发射器及检测器。然而，在操作期间，来自发射器的发光区域的光束的一部分可能会直接进入检测器的感测区域，此导致发射器与检测器之间的串音。此类串音降低检测器的灵敏度。减小串音的一个途径为在发射器及检测器上的透光封装化合物上安置一罩盖(cover)。罩盖的一部分可位于覆盖发射器的透光封装化合物与覆盖检测器的透光封装化合物之间的间隙处，且可接触衬底。然而，光学装置封装的罩盖及衬底可能提高光学装置封装的材料成本。此外，光学装置封装的封装过程可能较为复杂，且因此可能提高制造成本。即，此方式可能是较为昂贵。另外，由于上述罩盖及衬底，光学装置封装的厚度可能无法有效减小。举例来说，光学装置封装的大小可能无法减小到所需值。下文所论述的装置封装及用于制造装置封装的技术可减少发射器与检测器之间的串音，且减少或降低装置封装的大小及成本。图1描绘根据本专利技术的一些实施例的光学装置1的实例的剖视图。光学装置1可包含光学模块结构，且可包含发射器12、检测器14、封装层16、介电层18、复数个第一导电通道191、重布层(redistributionlayer,RDL)20、遮光结构22、覆盖层(coveringlayer)24、复数个第二导电通道192及复数个第一外部连接件26。发射器12为光源，其接收电信号且响应电信号而产生光信号(例如，特定波长的光束30)。发射器12可包含例如发光二极管(LED)或激光二极管的装置。发射器12具有第一表面121、第二表面122、至少一侧表面123、发光区域124及复数个垫(pads)125。第二表面122与第一表面121相对，且侧表面123延伸于第一表面121与第二表面122之间。发光区域124邻近于第一表面121，且用于发射光束30。垫125邻近于第一表面121，且用于电连接。检测器14为光接收器，例如检测光信号(例如，光束)且响应光信号而产生对应电信号的传感器裸片。检测器14包含一或多个光学传感器，例如光导装置(photoconductivedevices)、光伏打装置(photovoltaics)、光电二极管(photodiodes)、光晶体管(phototransistors)或其组合。检测器14具有第一表面141、第二表面142、至少一侧表面143、感测区域(sensingarea)144及复数个垫145。第二表面142与第一表面141相对，且侧表面143延伸于第一表面141与第二表面142之间。感测区域144邻近于第一表面141，且用于检测经由物件32反射的光束31。垫145邻近于第一表面141，且用于电连接。封装层16为例如封装化合物等封装体，且覆盖发射器12的第二表面122及侧表面123以及检测器14的第二表面142及侧表面143。封装层16具有第一表面161及与第一表面161相对的第二表面162。在一些实施例中，发射器12及检测器14嵌入于封装层16中，且发射器12的第一表面121及检测器14的第一表面141从封装层16的第一表面161暴露。发射器12及检本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学装置，其包括：发射器，其具有第一表面、第二表面及至少一侧表面，所述第二表面与所述第一表面相对，所述至少一侧表面延伸于所述发射器的所述第一表面与所述第二表面之间；检测器，其具有第一表面、第二表面及至少一侧表面，所述第二表面与所述第一表面相对，所述至少一侧表面延伸于所述检测器的所述第一表面与所述第二表面之间；封装层，其覆盖所述发射器的所述第二表面及所述侧表面，以及所述检测器的所述第二表面及所述侧表面；介电层，其位于所述发射器的所述第一表面及所述检测器的所述第一表面上，所述介电层界定至少一开口，其对应于所述发射器与所述检测器之间的位置；重布层，其位于所述介电层上且电连接到所述发射器及所述检测器；以及遮光结构，其位于所述介电层的所述开口中。

【技术特征摘要】
2016.12.27 US 15/391,6481.一种光学装置，其包括：发射器，其具有第一表面、第二表面及至少一侧表面，所述第二表面与所述第一表面相对，所述至少一侧表面延伸于所述发射器的所述第一表面与所述第二表面之间；检测器，其具有第一表面、第二表面及至少一侧表面，所述第二表面与所述第一表面相对，所述至少一侧表面延伸于所述检测器的所述第一表面与所述第二表面之间；封装层，其覆盖所述发射器的所述第二表面及所述侧表面，以及所述检测器的所述第二表面及所述侧表面；介电层，其位于所述发射器的所述第一表面及所述检测器的所述第一表面上，所述介电层界定至少一开口，其对应于所述发射器与所述检测器之间的位置；重布层，其位于所述介电层上且电连接到所述发射器及所述检测器；以及遮光结构，其位于所述介电层的所述开口中。2.根据权利要求1所述的光学装置，其中：所述发射器包含发光区域，其邻近于所述发射器的所述第一表面，所述发光区域用于发射光束；所述检测器包含感测区域，其邻近于所述检测器的所述第一表面，所述感测区域用于在所述光束经由物件反射时检测所述光束；且所述介电层允许所述光束穿过。3.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述介电层的所述开口贯穿所述介电层。4.根据权利要求1所述的光学装置，其进一步包括覆盖所述介电层及所述重布层的覆盖层，其中：所述覆盖层允许来自所述发射器的光束穿过；所述覆盖层界定至少一个开口，其对应于所述介电层的所述开口；且所述遮光结构进一步位于所述覆盖层的所述开口中。5.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述遮光结构进一步位于所述介电层及所述重布层上。6.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述遮光结构填充所述介电层的所述开口。7.根据权利要求1所述的光学装置，其中位于所述介电层的所述开口中的所述遮光结构界定中心开口。8.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述介电层进一步界定至少两个通孔，各所述通孔暴露所述发射器及所述检测器之一。9.根据权利要求8所述的光学装置，其中所述遮光结构进一步位于所述介电层的各所述通孔的侧壁上。10.根据权利要求1所述的光学装置，其中：所述介电层界定复数个开口；所述遮光结构包含复数个壁片段，其位于所述开口中的相应者；所述壁片段布置呈栅栏结构；且所述重布层的一部分布设在所述壁片段之间。11.根据权利要求1所述的光学装置，其中：所述发射器包含从所述发射器的所述第一表面突出的复数个导电凸块；所述检测器包含从所述检测器的所述第一表面突出的复数个导电凸块；且所述封装层进一步覆盖所述发射器的所述第一表面的一部分及所述检测器的所述第一表面的一部分。12.一种光学模块结构，其包括：封装体，其具有第一表面；光源，其嵌入于所述封装体中，所述光源的第一表面从所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈仲，萧旭良，杨淞富，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71