一种半导体封装包含第一半导体裸片、第一封装体、第一再分布层、第二封装体和图案化导电层。所述第一封装体围封所述第一半导体裸片且具有顶部表面和横向表面。所述第一再分布层安置于所述第一封装体的所述顶部表面上且电连接到所述第一半导体裸片，其中所...

一种半导体衬底包含多层结构、组件和第一导电通孔。所述多层结构包含多个介电层和多个图案化导电层。所述图案化导电层中的最顶端图案化导电层嵌入于所述介电层中的最顶端介电层中。所述组件嵌入于所述多层结构中。所述第一导电通孔电连接到所述组件和所述...

本发明提供一种半导体装置封装，其包含：半导体芯片；玻璃衬底，其具有面向所述半导体芯片的第一表面及与所述第一表面对置的第二表面，所述玻璃衬底界定从所述第一表面贯穿所述玻璃衬底到所述第二表面的孔；互连结构，其安置在所述孔中；及导电凸块，其邻...

本发明提供一种半导体器件封装，其包括一衬底、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层、一介电层、一第三图案化导电层和一连接器。该衬底具有一顶表面。该第一图案化导电层位于该衬底的该顶表面上。该第二图案化导电层与该第一图案化导电层接触。该第二...

一种热耗散装置包含主体和支撑部件。所述主体具有上表面、与所述上表面相对的下表面和侧表面。所述主体界定延伸穿过所述主体的注入孔洞，且包含从所述上表面突出且邻近所述注入孔洞的内环，和从所述上表面突出且邻近所述侧表面的外环。所述支撑部件连接到...

本发明的各种实施例涉及一种半导体装置封装，所述半导体装置封装包含载体、电组件、天线、导电垫及导电线所述载体包含顶表面所述电组件安置在所述载体的所述顶表面上方所述天线安置在所述载体的所述顶表面上方且与所述电组件间隔开所述导电垫安置在所述载...

半导体器件封装包括具有通孔的载体。盖在载体上方且包括第一侧壁、第二侧壁和连接壁。第二侧壁与第一侧壁相对，且连接壁位于第一侧壁和第二侧壁之间。盖和载体形成复数个腔室。第一侧壁、第二侧壁和连接壁形成用于流体地连接复数个腔室的空间。

本发明提供一种半导体器件封装，其包括一载体、一盖、一电子部件和一密封剂。该载体具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面，且限定从该第一表面延伸到该第二表面的一孔。该盖附接到该载体的该第一表面。该盖和该载体限定一腔室。该电子部件附接到...

根据各种实施例，一种准直器包含衬底，所述衬底界定穿过所述衬底的多个通道。所述衬底包含第一表面及与所述第一表面对置的第二表面。所述通道中的每一者包含从所述第一表面露出的第一孔隙、在所述第一表面与所述第二表面之间的第二孔隙，及从所述第二表面...

本发明提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包含衬底、第一天线、电子组件、封装体以及第二天线。所述衬底包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的第一侧面。所述第一天线安置于所述衬底的所述第...

一种半导体晶片包含衬底结构、第一绝缘层、导电层和第二绝缘层。所述衬底结构界定通孔。所述第一绝缘层覆盖所述衬底结构的表面。所述第一绝缘层延伸到所述通孔中，覆盖所述通孔的侧壁，且在所述通孔的底部暴露底部表面。所述导电层覆盖所述第一绝缘层以及...

本发明提供一种元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法。所述元件嵌入式封装结构包括：裸片承座；裸片，安置于所述裸片承座上；第一引脚及第二引脚，安置于所述裸片承座的周围；第一电介质层，覆盖所述裸片、所述裸片承座、所述第一引脚及所述第二...

本发明涉及一种半导体封装结构，其包含半导体衬底、半导体芯片及导电材料。所述半导体衬底包含绝缘层、导电电路层及导电凸块。所述导电电路层从所述绝缘层的顶表面凹入，且包含至少一个衬垫。所述导电凸块安置在所述至少一个衬垫上。所述导电凸块的侧表面...

一种半导体封装装置，其包含衬底、无源组件、有源组件和封装主体。所述无源组件安置在所述衬底上。所述有源组件安置在所述衬底上。所述封装主体安置在所述衬底上。所述封装主体包含覆盖所述有源组件和所述无源组件的第一部分以及覆盖所述无源组件的第二部...

半导体器件封装包括基板、第一电子部件、第一和第二导电接垫、第一框架板、包封层和导电层。基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一电子部件、第一和第二导电接垫以及第一框架板位于基板的第一表面上。第一框架板围绕第一电子部件并且包括第一...

本发明提供一种表面安装结构，其包括重布结构、电连接件及封装体。所述重布结构具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述电连接件在所述重布结构的所述第一表面上。所述封装体囊封所述重布结构的所述第一表面及所述电连接件。所述电连接件的一部...

衬底结构包含衬底本体、至少一个第一模制区域和至少一个第二模制区域。所述衬底本体具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，并且所述衬底本体界定贯穿所述衬底本体的至少一个第一通孔。所述第一模制区域安置在所述衬底主体的所述第一表面上。所述...

本发明提供一种一半导体封装，其包括：一第一基板，其包括自该第一基板之一表面延伸之一第一互连结构，该第一互连结构包括一第一尺寸之颗粒；一第二基板，其包括一第二互连结构，该第二互连结构包括一第二尺寸之颗粒；及一第三互连结构，其系设置于该第一...

本案揭示一种半导体装置，其包含第一裸片、第二裸片、封装体、第一介电层及至少一个第一迹线。所述第一裸片包含第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，且包含经安置成毗邻于所述第一裸片的所述第一表面的至少一个第一垫。所述第二裸片包含第一表面及与...

本发明提供一种准备好装配的半导体装置封装，所述半导体装置封装包含：半导体衬底；第一凸块下金属层，其安置于所述半导体衬底上；第一导电柱，其安置于所述第一凸块下金属层上；以及第二导电柱，其安置于所述第一导电柱上。所述第一导电柱的材料不同于所...