本发明揭示一种表面安装结构，所述表面安装结构包含衬底、传感器、电触点以及封装主体。所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述传感器经安置成邻近于所述衬底的所述第二表面。所述电触点安置在所述衬底的所述第一表面上。所述封装主...

本发明涉及一种微机电感测装置封装结构及制造工艺，所述封装结构包括：衬底、芯片、第一感测裸片、第二感测裸片及封胶。所述芯片设置于所述衬底的第一表面。所述第一感测裸片与所述芯片电性连接。所述第二感测裸片堆叠于所述芯片的第一表面，且所述第二感...

本发明之一半导体封装包括：一基板，其包括一导电垫片(pad)；一半导体装置，其包括一导电部件；及一连接组件，其位于该导电垫片与该导电部件之间；其中该连接组件具有一侧壁，且该侧壁相对于该导电垫片之一角度系等于或小于90度。

一种元件剥离装置包含底座、第一内顶抵部及至少一个第一外顶抵部。所述底座包含第一表面。所述第一内顶抵部邻设于所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降。所述第一外顶抵部邻设于所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降，...

一种半导体封装结构包含第一介电层、导电元件、第一电路结构、半导体裸片和封装体。所述第一介电层界定至少一个穿孔。所述导电元件安置于所述穿孔中并包含第一部分和第二部分。所述第一部分的第一表面与所述第一介电层的第一表面大体上共面，且所述第二部...

本发明涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含衬底、支撑结构、电子组件及粘合剂。所述支撑结构安置于所述衬底上。所述电子组件安置于所述支撑结构上。所述粘合剂安置于所述衬底与所述电子组件之间且覆盖所述支撑结构。所述支撑结构的硬度小于所...

本发明描述一种包含载体的光学装置，所述载体包含光透射层及安置于所述光透射层上的光屏蔽层。所述光学装置进一步包含安置于所述载体上的光发射器及安置于所述载体上的光检测器。所述光学装置进一步包含囊封所述光发射器及所述光检测器的光透射封装体，及...

一种半导体装置封装，其包含：第一电路层、至少一个电子组件、第一模制层、电子组件和第二模制层。所述至少一个电子组件安置在所述第一电路层的第一表面上方并且电连接到所述第一电路层。所述第一模制层安置在所述第一电路层的所述第一表面上方。所述第一...

本发明公开一种半导体装置封装，其包含衬底、封装主体、导电层、介电层、磁性层、第一绝缘层及线圈。所述封装主体安置在所述衬底上。所述封装主体具有第一部分及安置在所述第一部分上面的第二部分。所述导电层安置在所述封装主体的所述第一部分上且电连接...

本发明的至少一些实施例涉及一种用于封装半导体装置的衬底。所述衬底包含具有第一表面的第一介电层、邻近于所述第一介电层的所述第一表面的第一图案化导电层及导电柱。所述第一图案化导电层包含第一导电垫及第二导电垫。所述导电柱安置于所述第一导电垫上...

半导体衬底包含第一介电层、安置于所述第一介电层中的第一图案化导电层、安置于所述第一介电层上的第二介电层及安置于所述第二介电层中的第一凸块垫。所述第一凸块垫电连接到所述第一图案化导电层，并且所述第一凸块垫具有所述第二介电层围绕的弯曲表面。

本发明涉及一种半导体封装及其制造方法。在一些实施例中，半导体封装包括衬底，至少一个芯片，密封环和电感器。所述至少一个芯片被安装在所述衬底上并且包括利用声波操作的多个组件结构。组件结构被布置在面向衬底的至少一个芯片的一侧上。密封环设置在至...

一种半导体封装装置包含衬底、安置于所述衬底上的电子组件以及封装主体。所述电子组件具有邻近于所述衬底的第一表面，以及与所述第一表面相对的第二表面。所述第二表面具有至少五个边缘，且所述封装主体包封所述电子组件，且暴露所述电子组件的所述第二表面。

一种半导体装置包含至少一个基底元件、至少一个钝化层、至少一个电路层和至少一个光吸收层。所述基底元件包含至少一个导电垫。所述钝化层位于所述基底元件上。所述电路层电连接到所述导电垫，且位在所述钝化层中。所述光吸收层位于所述电路层上。

本发明涉及一种用于制造半导体装置的方法。所述方法包含：提供包含第一金属接点的第一电子组件和包含第二金属接点的第二电子组件，改变所述第一金属接点的晶格，以及在预定压力和预定温度下将所述第一金属接点接合到所述第二金属接点。

本实用新型涉及一种半导体封装模具。所述半导体封装模具包括多个注胶口、第一模穴和第二模穴。所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口流体连通，且所述第二模穴分别在所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧与所述第一模穴连接，并与所...

一种衬底结构包含载体、第一金属层、电路层和电介质层。所述载体具有第一表面和第二表面。所述第一金属层安置于所述载体的所述第一表面上。所述电路层安置于所述第一金属层上。所述电介质层覆盖所述电路层，且界定多个开口，以暴露所述电路层的若干部分以...

一种半导体装置封装，其包含载体、第一绝缘层、电容器元件、多个互连结构、多个基本上平行的顶部侧金属条以及多个基本上平行的底部侧金属条。所述第一绝缘层在所述载体上并且具有第一表面和邻近于所述载体且与所述第一表面相对的第二表面，所述第一绝缘层...

本发明之一半导体封装包括：一钝化层(passivation layer)，其具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面该钝化层界定自该第一表面延伸至该第二表面之一通孔(through hole)，其自该第一面延伸至该第二表面，该通孔进...

本发明提供一种半导体装置封装，所述半导体装置封装包含：第一电路层，其具有第一表面和与所述第一侧相对的第二表面；第一电子组件；屏蔽元件；屏蔽层；以及模制层。所述第一电子组件安置于所述第一电路层的所述第一表面上，且电连接到所述第一电路层。所...