半导体装置封装包含衬底、第一绝缘层、支撑膜及互连结构。所述衬底具有第一侧壁、第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一绝缘层处于所述衬底的所述第一表面上并且具有第二侧壁。所述第一绝缘层具有第一表面及邻近于所述衬底且与所述第一绝缘层...

本实用新型提供用于封装半导体装置的设备。所述设备包含第一模具、第二模具和支撑元件。所述第一模具包含板。所述第二模具包含安置成对应于所述板的载具。所述载具界定穿透所述载具的孔洞。所述支撑元件与所述孔洞接合以用于支撑待模制物件。

一种光学器件封装。波导包括一第一层和一第二层。该第一层包括一第一折射率的一第一材料。该第二层被该第一层包围，且包括一第二折射率大于该第一折射率的一第二材料。该第二层包括一主体、一第一叉和一第二叉。该主体具有一第一实质恒定的厚度。该第一叉...

本公开涉及一种布线结构和一种半导体封装。所述布线结构包括介电层和在所述介电层上的第一图案化导电层。所述介电层具有第一区和第二区。所述第一图案化导电层包括数个精细导电线和数个伪导电结构。所述数个导电线包括在所述第一区上的第一数目个导电线和...

本揭露有关于一种用于半导体封装的封装模具，其包括一第一模具与一第二模具。该第一模具具有一上部、设置于该上部的至少一注胶口、与该上部连接的一上侧部、形成于该上部和该上侧部之间的一第一模穴和形成于该上侧部且贯穿该上侧部的至少一第一排气孔。该...

本发明的至少一些实施例涉及一种半导体器件封装。该半导体器件封装包括具有一第一凹槽和一半导体器件的一基板。该第一凹槽具有一第一部分、一第二部分和一第三部分，且该第二部分位于该第一部分和该第三部分之间。该半导体器件包括一膜且设置在该第一凹槽...

一种半导体装置封装，其包含介电层、第一RDL、第二RDL、电感器、第一电子组件和第二电子组件。所述第一RDL邻近于所述介电层的第一表面，并且所述第一RDL包含第一导电零件。所述第二RDL邻近于所述介电层的第二表面，并且所述第二RDL包含...

本公开涉及一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包含衬底、波导组件、封装体、第一介电层、天线图案以及天线馈电层。所述波导组件位于所述衬底上。所述封装体位于所述衬底上且囊封所述波导组件。所述第一介电层位于所述封装体上且具有第一表面及邻近于...

本发明揭示一种导通孔结构，其包含基底材料、第一介电层以及第二介电层。所述基底材料包含第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，且界定至少一个通孔。所述第一介电层位在所述基底材料的所述第一表面上且包含梯度表面，其暴露在所述基底材料的所述通...

本发明涉及一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包含衬底，所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面并且包含第一导电接触件。所述半导体封装装置进一步包含安置在所述衬底的所述第一表面上的电子组件。所述半导体封装装置进一步包含安置...

一种半导体封装装置包含第一互连结构、非硅中介层及第一裸片。所述第一互连结构具有第一间距。所述非硅中介层环绕所述第一互连结构。所述非硅中介层包含具有第二间距的第二互连结构。所述第二间距大于所述第一间距。所述第一裸片在所述第一互连结构上方并...

本发明涉及一种电力管理系统。所述电力管理系统包括第一电力供应装置、第二电力供应装置、电力供应控制装置、数据处理装置以及负载。所述电力供应控制装置连接到所述第一电力供应装置。所述数据处理装置连接到所述第一电力供应装置、所述第二电力供应装置...

半导体装置封装包括载体、设置在所述载体上的半导体装置和设置在所述半导体装置上的盖。所述盖与所述载体隔开第一距离。所述盖包括基底部分、从所述基底部分朝向所述半导体装置延伸的第一接脚和透明部分。所述第一接脚与所述载体隔开第二距离。

本申请涉及一种半导体封装元件，其包含衬底、至少一个组件、封装本体、第一导电层、第一屏蔽层、第二屏蔽层及第二导电层。所述组件设置于所述衬底的第一表面上。所述封装本体设置于所述衬底的所述第一表面上且覆盖所述组件。所述第一导电层覆盖所述封装本...

一种衬底结构包括裸片接合区、板边区、至少一第一金属挡止结构及至少一第一金属外围结构。所述裸片接合区用以供至少一半导体裸片设置在其上。所述板边区包含胶注区及压模区，所述胶注区邻近且环绕所述裸片接合区，用以供封装胶材形成于其上。所述压模区环...

一种半导体封装装置包括裸片、介电层、多个传导柱和封装主体。所述裸片具有活性表面、与所述活性表面相对的背表面和在所述活性表面与所述背表面之间延伸的侧表面。所述介电层在裸片的所述活性表面上，具有顶表面且界定多个开口。每一传导柱安置于所述介电...

本发明提供用于封装半导体装置的设备。所述设备包含第一模具、第二模具和支撑元件。所述第一模具包含板。所述第二模具包含安置成对应于所述板的载具。所述载具界定穿透所述载具的孔洞。所述支撑元件与所述孔洞接合以用于支撑待模制物件。

本发明涉及一种计算机实施的方法。所述方法包含：接收第一对象的第一度量；接收第二对象的第二度量；基于所述第一度量和所述第二度量计算所述第一对象与所述第二对象之间的距离；比较所述计算出的距离与预定距离；基于所述第一度量和所述第二度量识别所述...

本公开涉及一种扇出晶片级封装结构。本文中描述一种半导体装置及其制造方法，其中所述半导体装置包含：第一裸片，其包含第一接垫及第一钝化层；第二裸片，其包含第二接垫及第二钝化层；封装体，其环绕所述第一裸片及所述第二裸片且包括第一表面；介电层，...

本发明揭示一种用于将半导体装置附接到高于第一温度的电路板的装置。所述装置包含钩部件，所述钩部件包含第一钩、第二钩、以及在所述第一钩和所述第二钩之间的主体。所述主体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及从所述第一表面延伸到所述第...