衬底结构制造技术

一种衬底结构包括裸片接合区、板边区、至少一第一金属挡止结构及至少一第一金属外围结构。所述裸片接合区用以供至少一半导体裸片设置在其上。所述板边区包含胶注区及压模区，所述胶注区邻近且环绕所述裸片接合区，用以供封装胶材形成于其上。所述压模区环绕所述胶注区，用以供灌胶模具的下表面压置于其上。所述第一金属挡止结构邻设于所述板边区的第一表面，且大体上完全环绕所述裸片接合区。所述第一金属挡止结构位于所述压模区。所述第一金属外围结构邻设于所述板边区的所述第一表面，且围绕所述第一金属挡止结构。

【技术实现步骤摘要】
衬底结构
本技术涉及一种衬底结构，特别涉及一种用于半导体封装元件的衬底结构。
技术介绍
一个用于半导体封装结构的衬底通常会包括位于中央的裸片接合区(diebondingarea)，以及位于裸片接合区周围的板边区(siderailarea)。板边区主要是协助衬底在后续工艺(例如：裸片接合(diebonding)、打线接合(wirebonding)、模封(molding)及切割(cutting)等)时能被稳定放置于承载机台上，避免作业过程发生因衬底位置偏移而不能精准地将元件(例如：裸片、导线及封装胶体(moldingcompound)等)置于衬底上的问题。因此，衬底的板边区会设计多个能提供承载机台的定位销(positionpin)穿设的定位孔(pinhole)，使得衬底在被移置于承载机台时，能够利用板边区的定位孔与承载机台的定位销的对应来达到定位效果。值得注意的是，因为板边区具有支撑功能，所以其最外两侧(上侧及底侧)需披覆一定的铜量来协助加强/支撑整个衬底的结构。板边区的铜的设置，除了上述功能外，也可以用于减缓衬底经过烘烤后发生翘曲变形的程度(即，适当的残铜率可调整基材翘曲变形程度)。此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种衬底结构，其特征在于其包含：裸片接合区，其用以供至少一半导体裸片设置在其上；板边区，其包含胶注区及压模区，所述胶注区邻近且环绕所述裸片接合区，用以供封装胶材形成于其上；所述压模区环绕所述胶注区，用以供灌胶模具的下表面压置于其上；至少一第一金属挡止结构，其邻设于所述板边区的第一表面，且大体上完全环绕所述裸片接合区，且所述第一金属挡止结构位于所述压模区；及至少一第一金属外围结构，其邻设于所述板边区的所述第一表面，且围绕所述第一金属挡止结构。

【技术特征摘要】
2017.10.27 TW 1062158761.一种衬底结构，其特征在于其包含：裸片接合区，其用以供至少一半导体裸片设置在其上；板边区，其包含胶注区及压模区，所述胶注区邻近且环绕所述裸片接合区，用以供封装胶材形成于其上；所述压模区环绕所述胶注区，用以供灌胶模具的下表面压置于其上；至少一第一金属挡止结构，其邻设于所述板边区的第一表面，且大体上完全环绕所述裸片接合区，且所述第一金属挡止结构位于所述压模区；及至少一第一金属外围结构，其邻设于所述板边区的所述第一表面，且围绕所述第一金属挡止结构。2.根据权利要求1所述的衬底结构，其特征在于其中所述第一金属挡止结构为连续式环状结构。3.根据权利要求2所述的衬底结构，其特征在于其中所述第一金属挡止结构为条状结构，且具有单一宽度。4.根据权利要求2所述的衬底结构，其特征在于其中所述第一金属挡止结构包含多个第一挡止金属块及多个第一挡止金属连接段，每一第一挡止金属块的宽度大于每一第一挡止金属连接段的宽度，所述第一挡止金属块彼此间隔，且所述第一挡止金属连接段连接所述第一挡止金属块。5.根据权利要求1所述的衬底结构，其特征在于其中所述第一金属外围结构与所述第一金属挡止结构位于同一层。6.根据权利要求1所述的衬底结构，其特征在于其进一步包含第一线路层，所述第一线路层邻设于所述裸片接合区的第一表面，且所述第一金属外围结构包含多个第一电镀夹点，所述第一电镀夹点电性连接到所述第一线路层。7.根据权利要求1所述的衬底结构，其特征在于其中所述第一金属外围结构包含多个第一外围金属块，所述第一外围金属块彼此间隔，且围绕所述第一金属挡止结构。8.根据权利要求7所述的衬底结构，其特征在于其中所述第一外围金属块为包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，黄进吏，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71