电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块，减少在电子元件安装用基板的外周部产生阴影的情况，并提高电子装置以及电子模块的安装性。电子元件安装用基板(1)具有基部(2a)，该基部在上表面具有安装电子元件(10)的安装区域(4)。基部(2a)具有在俯视下位于安装区域(4)的端部的电极焊盘。电子元件安装用基板(1)在比基部(2a)的电极焊盘(3)更靠外侧的位置处，具有位于基部(2a)的上表面的框体(2b)。框体(2b)的侧面从框体(2b)的上端一直到下端倾斜，并且在俯视下从上端一直到下端向外侧扩展。

Electronic component mounting substrate, electronic device and electronic module

The invention provides a base plate, an electronic device and an electronic module for the installation of electronic components, reduces the shadows on the peripheral parts of the base plate for the installation of electronic components, and improves the installability of the electronic device and the electronic module. The substrate (1) for the installation of electronic components has a base (2a), which has an installation area (4) for the installation of electronic components (10) on the upper surface. The base part (2a) has an electrode pad located at the end of the mounting area (4) under a downward view. The base plate (1) for the installation of electronic components is located more outward than the electrode pad (3) of the base (2a), and has a frame (2b) on the upper surface of the base (2a). The side of the frame (2b) inclines from the upper end of the frame (2b) to the lower end, and extends outward from the upper end to the lower end under the overlook.

【技术实现步骤摘要】
电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及安装电子元件例如CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合器件)型或者CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)型等摄像元件、LED(LightEmittingDiode：发光二极管)等发光元件或者集成电路等的基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
在现有技术中，已知具备由绝缘层构成的布线基板的电子元件安装用基板。此外，已知在这样的电子元件安装用基板安装了电子元件的电子装置(参照JP特开2005-340539号公报)。在JP特开2005-340539号公报中，记载了以下绝缘基板，即，为了减少透镜固定构件的粘接固定、摄像元件的搭载以及搬运等中来自外部的外力导致的角部缺损或者破裂，仅对上表面与侧面之间的角部进行了倒角。但是，该专利文献记载的那样，若仅对绝缘基板的上表面与侧面之间的角部进行倒角，则容易因照明，在绝缘基板的周围产生阴影。由此，例如有时会在传递并搭载绝缘基板时等图像识别的工序、或者在识别绝缘基板的外缘后安装电子元件的工序等中，将阴影识别为外形线。
技术实现思路
本专利技术的一个形式涉及的电子元件安装用基板的特征在于，具备：基部，在上表面具有安装电子元件的安装区域；电极焊盘，在俯视下位于所述安装区域的端部；以及框体，在比所述电极焊盘更靠外侧的位置处，位于所述基部的上表面，所述框体的侧面从所述框体的上端起一直到下端倾斜，并且在俯视下从所述上端起一直到所述下端向外侧扩展。本专利技术的其他形式涉及的电子元件安装用基板的特征在于，具备：基部，具有安装电子元件的安装区域；以及电极焊盘，在俯视下位于所述安装区域的端部，所述基部的侧面在所述电极焊盘的外侧，从所述基部的上端起一直到所述基部的下端倾斜，并且在俯视下从所述上端起一直到所述下端向外侧扩展。本专利技术的一个形式涉及的电子装置具备：电子元件安装用基板；电子元件，安装在所述安装区域；以及盖体，被设置成在所述框体的上端覆盖所述电子元件。本专利技术的一个形式涉及的电子模块具备：电子装置；以及位于所述电子装置的上表面的外壳。附图说明图1(a)是表示本专利技术的第1实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图1(b)是与图1(a)的X1-X1线对应的纵剖视图。图2(a)是表示本专利技术的第1实施方式的其他形式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图2(b)是与图2(a)的X2-X2线对应的纵剖视图。图3(a)是表示本专利技术的第1实施方式的其他形式涉及的电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块的外观的俯视图，图3(b)是与图3(a)的X3-X3线对应的纵剖视图。图4(a)是表示本专利技术的第2实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图4(b)是与图4(a)的X4-X4线对应的纵剖视图。图5(a)是表示本专利技术的第3实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图5(b)是与图5(a)的X5-X5线对应的纵剖视图。图6(a)是表示本专利技术的第4实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图6(b)是与图6(a)的X6-X6线对应的纵剖视图。图7(a)是表示本专利技术的第5实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图7(b)是与图7(a)的X7-X7线对应的纵剖视图。符号说明1····电子元件安装用基板2····基板2a···基部2b···框体3····电极焊盘4····安装区域5····定位图案6····其他基板10···电子元件12···盖体13···元件接合材料14···盖体接合材料21···电子装置31···电子模块32···外壳具体实施方式<电子元件安装用基板以及电子装置的结构>以下，参照附图说明本专利技术的几个例示性的实施方式。另外，在以下的说明中，电子装置是在电子元件安装用基板安装了电子元件，且将盖体接合在电子元件安装用基板的上表面的结构。此外，电子模块是具有被设置成覆盖电子元件安装用基板的上表面侧、下表面侧或电子装置的外壳或者构件的结构。对于电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块来说，可以将任一个方向设为上方或者下方，但是为了便于说明，定义直角坐标系xyz，并将z方向的正侧设为上方。(第1实施方式)参照图1～图3，说明本专利技术的第1实施方式的电子装置21以及电子元件安装用基板1。本实施方式的电子装置21具备电子元件安装用基板1和电子元件10。另外，图1～图3示出了电子装置21，图3示出了电子模块。电子元件安装用基板1具有基部2a，该基部2a在上表面具有安装电子元件10的安装区域4。基部2a具有在俯视下位于安装区域4的端部的电极焊盘3。电子元件安装用基板1在比基部2a的电极焊盘3更靠外侧的位置处，具有位于基部2a的上表面的框体2b。框体2b的侧面从框体2b的上端起一直到下端倾斜，并且在俯视下从上端起一直到下端向外侧扩展。电子元件安装用基板1具有基部2a，该基部2a在上表面具有安装电子元件10的安装区域4。基部2a具有在俯视下位于安装区域4的端部的电极焊盘。电子元件安装用基板1在比基部2a的电极焊盘3更靠外侧的位置处，具有位于基部2a的上表面的框体2b。另外，这里，将由框体2b和基部2a构成的物体、仅由框体2b构成的物体、或者仅由基部2a构成的物体总称为基板2。安装区域4可以设置在基板2的中心部附近，也可以设置在从基板2的中心部偏离的位置处。另外，安装区域4只要在俯视下与电子元件10的一部分重叠即可，可以比电子元件10的外缘大，也可以比电子元件10的外缘小。电子元件安装用基板1的基部2a以及框体2b可以将多个绝缘层层叠，也可以一体形成。构成基部2a以及框体2b的绝缘层的材料例如使用电绝缘性陶瓷或者树脂(例如，塑料、热塑性树脂)等。此外，基部2a可以由金属材料构成。作为使用为形成基部2a以及框体2b的绝缘层的材料的电绝缘性陶瓷，例如，有氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等。作为使用为形成基部2a以及框体2b的绝缘层的材料的树脂，例如，有热塑性的树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯树脂、苯酚树脂或者氟系树脂等。作为氟系树脂，例如有聚酯树脂或者四氟乙烯树脂等。形成基部2a以及框体2b的绝缘层可以将由前述的材料构成的绝缘层在上下层叠多个而形成。形成基部2a以及框体2b的绝缘层可以如图1所示那样由两层～三层的绝缘层形成，也可以由四层以上的绝缘层形成。在绝缘层为两层～三层的情况下，能够实现电子元件安装用基板1的薄型化。此外，在绝缘层为六层以上的情况下，能够提高电子元件安装用基板1的刚性。此外，如图1～图2所示的例子那样，可以在框体2b设置开口部，在使所设置的开口部的大小不同的上表面形成台阶部，也可以在台阶部设置后述的电极焊盘3。基部2a和框体2b可以由同一材料构成，也可以由不同的材料构成。例如，在基部2a和框体2b由不同的材料构成时，基部2a和框体2b可以使用接合材料等来接合。基板2例如其最外周的一边的大小为0.3mm～10cm，在俯视下基板2为矩形形状时，可以是正方形，也可以是长方形。此外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：基部，在上表面具有安装电子元件的安装区域；电极焊盘，在俯视下位于所述安装区域的端部；以及框体，在比所述电极焊盘更靠外侧的位置处，位于所述基部的上表面，所述框体的侧面从所述框体的上端起一直到下端倾斜，并且在俯视下从所述上端起一直到所述下端向外侧扩展。

【技术特征摘要】
2017.04.25 JP 2017-0864071.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：基部，在上表面具有安装电子元件的安装区域；电极焊盘，在俯视下位于所述安装区域的端部；以及框体，在比所述电极焊盘更靠外侧的位置处，位于所述基部的上表面，所述框体的侧面从所述框体的上端起一直到下端倾斜，并且在俯视下从所述上端起一直到所述下端向外侧扩展。2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述基部的侧面从所述基部的上端一直到下端倾斜，并且在俯视下从所述上端起一直到所述下端向外侧扩展。3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述框体和所述基部一体...

【专利技术属性】
技术研发人员：舟桥明彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP