一种芯片转换板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片转换板及其制造方法，该芯片转换板包括：板本体，所述板本体的第一面设置有多个和芯片引脚对应的第一焊盘，所述板本体的第二面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应、且电气互连。本发明专利技术的芯片转换板可以将小间距芯片引脚的芯片焊接于大间距PCB引脚的PCB上，无需使用高成本、低良率的技术即可满足实际阻抗需求，且良率得到了提升。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转换板及其制造方法
本专利技术涉及芯片制造领域，尤其涉及一种芯片转换板及其制造方法。
技术介绍
随着通信、大数据、存储等领域的信号速率不断发展，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)信号传输速率基本已经到达30-60Gbps，相信未来会更快。随着摩尔定律的不断更新推进了芯片的封装也越来越小，从而导致芯片的引脚间距(Pitch)从原来的1mm缩小到0.3mm，甚至更小。基于上述背景在PCB设计中的要求越来越高，制作高性能PCB板的成本也越来越高，信号完整性中过孔的优化也变得异常的困难。在传统引脚间距大于0.8mm的芯片通过在PCB上做过孔阻抗优化时基本可以通过调整过孔大小、反焊盘大小、背钻来优化过孔阻抗。当引脚间距缩小到小于0.4mm、PCB设计层数多时，出于生产工艺和小引脚间距本身结构的限制无法使用更小的钻刀、反焊盘无法继续挖大、过孔不能背钻。这导致高层PCB中小引脚间距的BGA(BallGridArray，焊球阵列封装)芯片过孔阻抗将无法继续优化，严重影响高速信号的信号质量。普通机械钻孔孔径无法做到更小、背钻难度大、厚径比过大、普通工艺无法满足要求，因此，一般采用HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)加工工艺，但是其加工成本高、良率差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种芯片转换板及其制造方法，满足使用较小的引脚间距的芯片制作高性能PCB板，提高良率，降低加工成本。本专利技术提供的技术方案如下：一种芯片转换板，包括：板本体，所述板本体的第一面设置有多个和芯片引脚对应的第一焊盘，所述板本体的第二面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应、且电气互连。在上述技术方案中，芯片转换板可以将小间距芯片引脚的芯片焊接于大间距PCB引脚的PCB上，无需使用高成本、低良率的技术即可满足实际阻抗需求。进一步，所述板本体包括：第一板本体和第二板本体，所述第一焊盘设置于所述第一板本体上，所述第二焊盘设置于所述第二板本体上；所述第一板本体远离于所述第一焊盘的一面和所述第二板本体远离于所述第二焊盘的一面接触。在上述技术方案中，第一板本体11和第二板本体12分别为第一焊盘111和第二焊盘121提供了安装位置。且限定了第一焊盘111和第二焊盘121的位置位于板本体相对的两面，使芯片通过芯片转换板焊接于PCB上成为层叠结构，节约空间、便于封装。进一步，所述第一焊盘设置于所述第一板本体上的通过激光钻孔、且经过孔壁镀铜的第一镀铜孔上；所述第二焊盘设置于所述第二板本体上的通过机械钻孔、且经过孔壁镀铜的第二镀铜孔上。在上述技术方案中，采用不同的加工工艺制作第一镀铜孔和第二镀铜孔，使相邻两个第一焊盘的间距满足小芯片引脚间距的要求。进一步，还包括：与印刷电路板连接的固定结构。在上述技术方案中，固定结构使芯片转换板可与PCB固定连接。进一步，所述固定结构为固定孔，所述固定孔从所述第二焊盘向所述第一焊盘的方向延伸，所述板本体通过所述固定孔与所述印刷电路板固定连接。进一步，所述固定孔为若干个，且围设于所述第二焊盘的四周。在上述技术方案中，多个固定孔可以帮助芯片转换板更好地与PCB固定连接，连接效果更稳定。进一步，所述第一焊盘通过所述板本体内的走线和所述第二焊盘电气互连。在上述技术方案中，走线的设置在生产内层时即可完成，工艺简单、生产方便，且第一焊盘和第二焊盘的电气互连无需占用外部的空间，使芯片转换板的体积更小。本专利技术还提供一种芯片转换板的制造方法，包括以下步骤：根据芯片引脚数量生成对应的所有内层；将属于第一板本体的内层和属于第二板本体的内层分别压合，形成所述第一板本体和所述第二板本体；采用激光对所述第一板本体进行处理，采用机械加工对所述第二板本体进行处理；将经过处理后的所述第一板本体和所述第二板本体压合形成板本体；在所述板本体的第一面制作多个和芯片引脚对应的第一焊盘，在所述板本体的第二面制作多个第二焊盘。在上述技术方案中，采用不同的钻孔工艺，满足实际间距需求，且制作简单、方便，成本低廉。进一步，所述采用激光对第一板本体进行处理具体为：采用激光在所述第一板本体上钻孔，得到多个第一孔；为每个所述第一孔的孔壁镀铜，得到多个第一镀铜孔；其中，所述第一焊盘设置于所述第一镀铜孔处。进一步，所述采用机械加工对所述第二板本体进行处理具体为：采用机械加工在所述第二板本体上钻孔，得到多个第二孔；为每个所述第二孔的孔壁镀铜，得到多个第二镀铜孔；其中，所述第二焊盘设置于所述第二镀铜孔。本专利技术提供的一种芯片转换板及其制造方法，能够带来的有益效果为：本专利技术的芯片转换板可以将小间距芯片引脚的芯片焊接于大间距PCB引脚的PCB上，无需使用高成本、低良率的技术即可满足实际阻抗需求，且良率得到了提升。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对芯片转换板及其制造方法的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是本专利技术芯片转换板一个实施例的结构示意图；图2是本专利技术一个第一焊盘和对应的第二焊盘电气互连的一个实施例的结构示意图；图3是本专利技术芯片通过芯片转换板焊接在印刷电路板上一个实施例的结构示意图；图4是本专利技术芯片转换板的制造方法一个实施例的流程图。附图标号说明：1.板本体，11.第一板本体，111.第一焊盘，112.第一镀铜孔，12.第二板本体，121.第二焊盘，122.第二镀铜孔，2.固定孔，3.走线，4.印刷电路板，5.芯片。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本专利技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。如图1、2所示，示出了的一个实施例的芯片转换板，包括：板本体1，所述板本体的第一面设置有多个和芯片引脚对应的第一焊盘111，所述板本体的第二面设置有多个第二焊盘121，所述第一焊盘111和所述第二焊盘121一一对应、且电气互连。具体的，当需要对芯片引脚间距转换时，根据芯片的引脚数量和间距设计对应的芯片转换板，从而使其可成功焊接于印刷电路板上。芯片转换板还可以通过内部的走线重新调整芯片上与PCB电连接的引脚位置本实施例的芯片转换板可以应用于芯片引脚间距很小的情况，例如：芯片引脚间距不大于0.4mm，可以设计一个芯片转换板，让相邻两个第一焊盘之间的间距不大于0.4mm。因此，针对芯片引脚间距过小的芯片5，若需要将其焊接在印刷电路板4上时，可以通过本实施例的芯片转换板实现。第一焊盘111与芯片引脚一一对应，使具有小间距芯片引脚的芯片可以通过第一焊盘111焊接到芯片转换板的第一面，相邻第一焊盘111的间距是根据芯片引脚的间距决定。根据芯片的实际芯片引脚的间距和数量，设计芯片转换板中布线的线宽、线距、叠层，先保证芯片转换板的阻抗满足要求。同时，在使用芯片转换板使芯片和PCB导通时，在PCB上做的过孔阻抗优化，能够保证制作出来的此产品(此产品是指连接在一起的PCB、芯片转换板和芯片)满足实际信号阻抗要求。第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片转换板，其特征在于，包括：板本体，所述板本体的第一面设置有多个和芯片引脚对应的第一焊盘，所述板本体的第二面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应、且电气互连。

【技术特征摘要】
1.一种芯片转换板，其特征在于，包括：板本体，所述板本体的第一面设置有多个和芯片引脚对应的第一焊盘，所述板本体的第二面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应、且电气互连。2.如权利要求1所述的芯片转换板，其特征在于，所述板本体包括：第一板本体和第二板本体，所述第一焊盘设置于所述第一板本体上，所述第二焊盘设置于所述第二板本体上；所述第一板本体远离于所述第一焊盘的一面和所述第二板本体远离于所述第二焊盘的一面接触。3.如权利要求2所述的芯片转换板，其特征在于：所述第一焊盘设置于所述第一板本体上的通过激光钻孔、且经过孔壁镀铜的第一镀铜孔上；所述第二焊盘设置于所述第二板本体上的通过机械钻孔、且经过孔壁镀铜的第二镀铜孔上。4.如权利要求1所述的芯片转换板，其特征在于，还包括：与印刷电路板连接的固定结构。5.如权利要求4所述的芯片转换板，其特征在于：所述固定结构为固定孔，所述固定孔从所述第二焊盘向所述第一焊盘的方向延伸，所述板本体通过所述固定孔与所述印刷电路板固定连接。6.如权利要求5所述的芯片转换板，其特征在于，所述固定孔为若干个，且围设于所述第二焊盘的四周。7.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱碧辉，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31