【技术实现步骤摘要】
载盘系统及其校平方法、探针焊接设备和探针焊接方法
[0001]本申请涉及焊接
，特别是涉及载盘系统及其校平方法、探针焊接设备和探针焊接方法。
技术介绍
[0002]探针卡是集成电路和半导体器件制造过程中常用的测试工具，测试过程中探针卡的探针针尖与芯片焊盘相接触以实现电连接。晶圆上通常有成百上千个待测试芯片，每个芯片的焊盘非常多，因而探针卡通常装配有成千上万根探针。为了获得准确的测试结果，需保证测试过程中电连接可靠稳定，即测试过程中所有探针的针尖均需可靠地接触晶圆上的对应焊盘，因此探针卡要求极高的针尖平整度。由于探针卡的3D探针焊接在焊接基板上，探针卡的针尖平整度取决于焊接基板的平整度，从而要求焊接基板也处于极高的平整状态。
[0003]WSS（Wafer Side Stiffener，晶圆侧加强结构件）作为焊接基板的载体，一般由机械加工生产，其焊接基板面和固定面可通过高精度打磨获得极佳的平整度，但两个面的平行度却较难保证在极高的状态，因此WSS安装在探针焊接设备的焊接载盘之后，需要引入一个要求极高的安装校平过程...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种载盘系统，其特征在于，包括：载盘，设有用以承载加工对象的承载平面；三个测距装置，沿第一方向与所述承载平面相对设置，且三个所述测距装置在垂直于所述第一方向的平面上的投影呈三角形分布，每个所述测距装置均配置为沿所述第一方向测距；纠偏机构，包括第一纠偏驱动装置和第二纠偏驱动装置，所述第一纠偏驱动装置配置为驱动所述载盘绕沿第二方向的轴线转动，所述第二纠偏驱动装置配置为驱动所述载盘绕沿第三方向的轴线转动，所述第二方向与所述第三方向彼此垂直，所述第一方向垂直于所述第二方向和/或所述第三方向；以及控制装置，与三个所述测距装置、所述第一纠偏驱动装置及所述第二纠偏驱动装置均电性连接，所述控制装置配置为根据三个所述测距装置的测距数据确定所述加工对象的待加工平面的校平参数，并根据所述校平参数控制所述第一纠偏驱动装置及所述第二纠偏驱动装置驱动所述载盘翻转运动，以对所述待加工平面进行校平。2.根据权利要求1所述的载盘系统，其特征在于，三个所述测距装置配置为对所述垂直于所述第一方向的平面的测距相同；和/或，所述三角形为正三角形。3.根据权利要求1所述的载盘系统，其特征在于，所述承载平面上设有多个校准点，且所述校准点的数量为三的倍数，多个所述校准点围绕所述承载平面的中心等角度间隔且中心对称分布，每个所述测距装置与其中一个所述校准点相对设置，且三个所述测距装置围绕沿所述第一方向通过所述承载平面的中心的轴线等角度间隔分布；和/或，所述测距装置包括激光位移传感器、红外测距传感器、超声波测距传感器和电磁波测距传感器中的一种。4.根据权利要求3所述的载盘系统，其特征在于，所述载盘可更换地设置；所述测距装置固定安装设置，且所述测距装置的安装位置能够调整。5.根据权利要求1至4任一项所述的载盘系统，其特征在于，所述第一纠偏驱动装置和所述第二纠偏驱动装置均为偏摆电机，所述第一纠偏驱动装置安装于所述第二纠偏驱动装置的输出表面上，所述载盘安装于所述第一纠偏驱动装置的输出表面上；和/或，所述三角形的一条边平行于所述第二方向或所述第三方向。6.根据权利要求1至4任一项所述的载盘系统，其特征在于，所述载盘系统还包括旋转驱动装置，所述旋转驱动装置配置为驱动所述载盘旋转运动，所述载盘的旋转轴线与所述承载平面相交；所述旋转驱动装置与所述控制装置电性连接。7.根据权利要求6所述的载盘系统，其特征在于，所述旋转驱动装置为直驱电机，所述载盘背离所述承载平面的一侧连接于所述旋转驱动装置的输出端面上；和/或，所述旋转驱动装置、所述第一纠偏驱动装置和所述第二纠偏驱动装置均为光栅闭环反馈电机。8.一种载盘系统的校平方法，用于如权利要求1至7中任一项所述的载盘系统，其特征在于，所述载盘系统的校平方法包括：根据三个测距装置对目标平面的测距数据，确定所述目标平面的校平参数；根据所述校平参数，控制纠偏机构驱动所述载盘翻转运动，以对所述目标平面进行校
平；其中，所述目标平面为承载于载盘上的加工对象的待加工平面。9.根据权利要求8所述的载盘系统的校平方法，其特征在于，所述校平参数包括第一偏角，所述第一偏角为所述目标平面与垂直于第二方向的平面的交线和参考平面与垂直于第二方向的平面的交线之间的夹角；所述根据三个测距装置对目标平面的测距...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹斌，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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