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本申请涉及焊接技术领域，提供一种载盘系统及其校平方法、探针焊接设备和探针焊接方法。载盘系统包括设有承载平面的载盘、沿第一方向与承载平面相对设置的三个测距装置以及包括第一纠偏驱动装置和第二纠偏驱动装置的纠偏机构，三个测距装置在垂直于第一方向的...
该专利属于上海泽丰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海泽丰半导体科技有限公司授权不得商用。

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