【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试，更具体地说，涉及一种用于探针的真空吸附治具。
技术介绍
1、在微机电系统(mems)探针的生产过程中，每完成一道工序，均需进行相应的检测，并对不合格产品进行标记。鉴于基材的厚度仅为40微米，在经历多道工序和检测时，必须将基材转移至不同的设备上进行加工和检测。在此过程中，若直接转移基材，极易造成损伤，从而降低产品的合格率。此外，基材固定后，加工要求其平面度必须控制在±5微米以内。每次转移基材后，均需重新调整其平面度，这不仅耗时，而且增加了生产的复杂性。最终，mems探针从最初的整片基材状态加工成单根探针产品。此时，需要将单根产品转移至其他治具中，以便于保存并供下一道工序使用。
2、当前的加工方法存在以下不足之处，具体如下：
3、(1)基材在加工过程中需经历多次操作，并且每次工艺完成后均需进行相应的检测。现有的治具与设备采用螺栓安装连接方式，治具无法作为一个独立模块工作。因此，只能直接转移和固定基材，以便进行后续工序。然而，由于基材本身较薄，在转移过程中极易受损，导致产品合格率下降；
...【技术保护点】
1.一种用于探针的真空吸附治具，其特征在于，包括可拆式真空吸附模块、快速安装模块以及平面调节模块：
2.根据权利要求1所述的用于探针的真空吸附治具，其特征在于，所述可拆式真空吸附模块，包括陶瓷压板：
3.根据权利要求2所述的用于探针的真空吸附治具，其特征在于，所述陶瓷压板为C字型平板结构；
4.根据权利要求3所述的用于探针的真空吸附治具，其特征在于，所述可拆式真空吸附模块，还包括倾角传感器；
5.根据权利要求1所述的用于探针的真空吸附治具，其特征在于，所述真空吸附陶瓷的材料为氮化铝或氧化铝。
6.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种用于探针的真空吸附治具，其特征在于，包括可拆式真空吸附模块、快速安装模块以及平面调节模块：
2.根据权利要求1所述的用于探针的真空吸附治具，其特征在于，所述可拆式真空吸附模块，包括陶瓷压板：
3.根据权利要求2所述的用于探针的真空吸附治具，其特征在于，所述陶瓷压板为c字型平板结构；
4.根据权利要求3所述的用于探针的真空吸附治具，其特征在于，所述可拆式真空吸附模块，还包括倾角传感器；
5.根据权利要求1所述的用于探针的真空吸附治具，其特征在于，所述真空吸附陶瓷的材料为氮化铝或氧化铝。
6.根据权利要求1所述的用于探针的真空吸附治具，其特征在于，所述真空腔的内部设有密封圈槽：
7.根据权利要求1所述的用于探针的真空吸附治具，其特征在于，所述可拆式真...
【专利技术属性】
技术研发人员：李硕，邹斌，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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