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本发明涉及半导体测试技术领域，更具体地说，涉及一种用于探针的真空吸附治具。本发明的真空吸附治具，包括可拆式真空吸附模块、快速安装模块以及平面调节模块：所述可拆式真空吸附模块，至少包括真空吸附陶瓷和真空腔：所述真空吸附陶瓷，用于吸附被切割基材...
该专利属于上海泽丰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海泽丰半导体科技有限公司授权不得商用。

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