线路载板及其制造方法技术

一种线路载板，包括一绝缘层、导电线路层、导电连接层、设置于所述绝缘层一侧与所述导电线路层电连接的芯片、封装层，以及设置于所述绝缘层另一侧的焊球，所述导电线路层及导电连接层均埋设于所述绝缘层中，所述绝缘层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述导电连接层的上表面与所述绝缘层的第一表面平齐，所述绝缘层由热固性抗腐蚀材料组成且具有柔性。

Line carrier plate and manufacturing method thereof

A circuit board includes an insulating layer, a conductive circuit layer, a conductive connection layer, a chip and a package layer arranged on one side of the insulating layer electrically connected with the conductive circuit layer, and a welding ball arranged on the other side of the insulating layer. The conductive circuit layer and the conductive connection layer are all embedded in the insulating layer, and the insulation layer is electrically connected with the conductive circuit layer. The edge layer has a first surface and a second surface opposite the first surface. The upper surface of the conductive connecting layer is parallel to the first surface of the insulating layer, which is composed of a thermosetting corrosion resistant material and is flexible.

【技术实现步骤摘要】
线路载板及其制造方法
本专利技术涉及一种线路载板，特别涉及一种薄型可弯折的线路载板及其制造方法。
技术介绍
如今，为了满足各种电子设备的功能多元化发展，线路载板以其轻薄、线路密度高等优势得到了广泛的应用。通常地，薄型线路载板由于其厚度较薄，因此在制程中容易造成弯折或者翘曲等现象，而且在后续的封装制程中同样容易产生此问题。因此，对于薄型线路载板来说，如何避免其制程中产生弯折或者翘曲等现象显得尤为重要。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种厚度较薄制程良率高的线路载板及其制造方法。一种线路载板，包括一绝缘层、导电线路层、导电连接层、设置于所述绝缘层一侧与所述导电线路层电连接的芯片、封装层，以及设置于所述绝缘层另一侧的焊球，所述导电线路层及导电连接层均埋设于所述绝缘层中，所述绝缘层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述导电连接层的上表面与所述绝缘层的第一表面平齐，所述绝缘层由热固性抗腐蚀材料组成且具有柔性。进一步地，所述绝缘层为油墨，所述绝缘层的厚度位于10-20微米之间，所述绝缘层自所述第二表面朝向所述第一表面方向开设形成焊接孔，所述绝缘层自第一表面朝向第二表面方向开设形成导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路载板，包括一绝缘层、导电线路层、导电连接层、设置于所述绝缘层一侧与所述导电连接层电连接的芯片、封装层，以及设置于所述绝缘层另一侧的焊球，其特征在于：所述导电线路层及导电连接层均埋设于所述绝缘层中，所述绝缘层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述导电连接层的上表面与所述绝缘层的第一表面平齐，所述绝缘层由热固性抗腐蚀材料组成且具有柔性。

【技术特征摘要】
1.一种线路载板，包括一绝缘层、导电线路层、导电连接层、设置于所述绝缘层一侧与所述导电连接层电连接的芯片、封装层，以及设置于所述绝缘层另一侧的焊球，其特征在于：所述导电线路层及导电连接层均埋设于所述绝缘层中，所述绝缘层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述导电连接层的上表面与所述绝缘层的第一表面平齐，所述绝缘层由热固性抗腐蚀材料组成且具有柔性。2.如权利要求1所述线路载板，其特征在于：所述绝缘层为油墨，所述绝缘层的厚度位于10-20微米之间，所述绝缘层自所述第二表面朝向所述第一表面方向开设形成焊接孔，所述绝缘层自第一表面朝向第二表面方向开设形成导电孔，所述导电线路层的两侧表面分别在所述焊接孔、导电孔中暴露。3.如权利要求1所述线路载板，其特征在于：所述导电线路层由导电材料组成，其具有多个焊垫，所述芯片通过所述焊垫与所述导电线路层电连接。4.如权利要求2所述线路载板，其特征在于：所述导电连接层设置于所述导电孔中与所述导电线路层电连接，且所述导电连接层的外表面与所述绝缘层的第一表面平齐。5.如权利要求2所述线路载板，其特征在于：所述焊球设置于所述焊接孔内与导电连接层电连接，所述焊球的外表面超出所述绝缘层的第二表面。6.如权利要求2所述线路载板，其特征在于：所述封装层包覆所述芯片以及所述绝缘层的第一表面。7.一种线路载板的制造方法，包括如下步骤：提供一第一承载板，所述第一承载板包括一第一基底以及设置于所述第一基底一侧表面的第一覆铜层；在所述第一覆铜层上形成一第一感...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱程，
申请(专利权)人：碁鼎科技秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13