一种治具及探针卡检测系统技术方案

本申请涉及探针卡检测应用技术领域，提供一种治具及探针卡检测系统，治具包括：第一载板，第一载板适于可拆卸的固定探针卡；第一压板，第一压板能够相对于第一载板移动且适于按压探针针头并透过第一压板能够观测探针针头的变形或位移；观测时，探针卡位于第一载板和第一压板之间，第一压板按压于探针针头

【技术实现步骤摘要】
一种治具及探针卡检测系统


[0001]本申请涉及探针卡检测应用
，特别涉及一种治具及探针卡检测系统
。

技术介绍

[0002]检验未封装集成电路
(IC)
芯片的功能及性能参数时常将其置于具有精密机械调节机构的探针台上用探针卡进行测试，这已成为微电子和光电子领域的常规方法
。
探针卡一般是采用植针方法将众多精细钨丝探针固定于印刷电路板
(PCB)
上，此探针卡固定到探针台上的精密调节机构上，从探针卡的
PCB
板上用合适的方法与探针台进行电气连接，测试时再由各个探针的探针针头与待测芯片的对应引出电极端进行连接
。
[0003]对于探针卡而言，测试芯片时确保其上每一根探针的探针针头与待测芯片的对应电极有可靠的电气连通是完成测试的必要条件，这就要求探针针头在受到芯片按压时不能发生太大偏移，需始终与芯片的对应电极电气连接，因此对各个探针针头在受到芯片按压时是否会发生偏移，以及偏移是否超出容许值要进行检测
。
而目前对探针卡检测更多的是在探针卡的探针针头未受到按压时做出的，也就是说检测在探针卡未与芯片电气连接时探针针头的理论设计位置与实际出厂位置的偏差，缺少应用于检测探针针头在受压时的偏差是否超出容许值的装置和方法
。

技术实现思路

[0004]本申请为了解决上述问题，提供一种治具及探针卡检测系统，设计巧妙
、
结构简单，通过第一压板对探针针头的按压，以模拟探针卡与芯片连接时探针针头相对于理论设计位置所产生的偏移
。
同时第一压板容易被射线穿透或有优良透光率，以便利用射线成像技术或高精度相机获取探针针头的变形影像，本申请所采用的技术方案如下：
[0005]一种治具，用于夹持探针卡，以使所述探针卡的探针针头受压，包括：
[0006]第一载板；
[0007]第一压板，所述第一压板与所述第一载板平行且两者能够沿所述第一压板的法向相对移动，所述第一压板用于按压所述探针针头并透过所述第一压板能够观测所述探针针头的变形或位移；观测时，所述探针卡被夹持于所述第一载板和所述第一压板之间，所述第一压板按压于所述探针针头
。
[0008]通过第一压板对探针针头的按压，以模拟探针卡与芯片连接时探针针头相对于理论设计位置所产生的偏移
。
同时第一压板容易被射线穿透或有优良透光率，以便利用射线成像技术或高精度相机获取探针针头的变形影像
。
[0009]在一些实施方式中，所述第一压板是透明的
。
[0010]当第一压板是透明材质时，射线容易穿透第一压板，不仅可以利用射线成像技术获取探针针头的变形影像，也可以利用高精度相机获取探针针头的变形影像，也就是说以上两种获取探针针头的变形影像的方式可以任一选择
。
[0011]在一些实施方式中，所述第一压板是透明玻璃
。
[0012]透明玻璃的透光率好，刚度和强度较大，不易变形，价格便宜，容易获取
。
[0013]在一些实施方式中，所述第一压板是石英玻璃或苏打玻璃
。
[0014]在一些实施方式中，所述第一压板与所述探针针头接触的一面设有若干环形标识，观测时，若干所述环形标识的圆心位置与所述探针卡上所述探针针头的理论设计位置相对应
。
[0015]通过设置环形标识，可对探针针头相对于理论设计位置的偏移量作出分类，当探针针头在对应的环形标识内时，表明探针针头的偏移量未超出容许值，探针卡检测合格，否则则表明探针针头的偏移量超出容许值，探针卡检测不合格
。
[0016]在一些实施方式中，还包括第二载板，所述第二载板设有第二开窗，所述第一压板平行安装于所述第二载板，观测时，所述第一压板远离所述第二载板的一面按压所述探针针头，所述第二开窗的位置与所述探针针头的位置对应，以能够从所述第二开窗观测所述探针针头的变形或位移
。
[0017]通过设置第二载板和第二开窗，为高精度相机提供了满足要求的拍摄窗口，便于高精度相机通过第二开窗获取探针针头的变形影像
。
[0018]在一些实施方式中，所述第一载板
、
所述第二载板和所述第一压板均设有定位孔，观测时，所述第一载板
、
所述第二载板和所述第一压板通过所述定位孔与定位销的配合定位三者之间的相对位置
。
[0019]通过定位孔与定位销的配合，以定位第一载板
、
第二载板
、
第一压板三者之间的相对位置，便于治具的快速组装，避免第一压板放偏，有利于第一压板均匀受力，进而使探针卡均匀受力
。
[0020]在一些实施方式中，还包括若干微距调节装置，所述微距调节装置安装于所述第二载板，所述微距调节装置的移动端适于抵接所述第一压板的边缘，且所述微距调节装置的所述移动端的移动方向垂直于所述第一压板的法向，以能够微调所述第一压板与所述第二载板的相对位置
。
[0021]通过设置微距调节装置，可对第二载板与第一压板在垂直于第一压板法向上的相对位置进行微调，以使环形标识的圆心位置与探针卡上探针针头的设计位置相对应
。
[0022]在一些实施方式中，还包括第二压板，所述第二压板平行安装于所述第一载板；所述第一载板设有第一开窗；观测时，所述第二压板位于所述第一载板与所述探针卡之间，所述第二压板刚好与所述探针卡远离所述第一压板的一侧接触，且所述探针卡的位置与所述第一开窗的位置对应，以能够从所述第一开窗观测所述探针卡远离所述第一压板的一侧
。
[0023]通过设置第二压板和第一开窗，可以利用高精度相机从第一开窗获取探针卡远离第一压板的一侧的影像，特别适用于需要同时观测探针卡两侧探针变形的情况
。
[0024]另一方面，本申请提供一种探针卡检测系统，包括：图像获取装置
、
图像加工分析装置及前述的治具；
[0025]所述治具用于夹持所述探针卡，以使所述探针卡的所述探针针头受压；
[0026]所述图像获取装置用于获取所述探针针头的变形或位移图像；
[0027]所述图像加工分析装置用于分析所述探针针头的变形或位移图像，以判断所述探针针头的变形或位移是否超出容许值
。
[0028]通过设置图像获取装置
、
图像加工分析装置及前述的治具，可提高探针卡的检测
效率，降低检测过程中出错的概率，节省人工，提升企业收益
。
[0029]本申请提供的一种治具及探针卡检测系统，至少具有以下有益效果：
[0030]1、
本申请提供的一种治具及探针卡检测系统，设计巧妙，结构简单，通过第一压板对探针针头的按压，以模拟探针卡与芯片连接时探针针头相对于理论设计位置所产生的偏移
。
同时第一压板容易被射线穿透或有优良本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种治具，用于夹持探针卡，以使所述探针卡的探针针头受压，其特征在于，包括：第一载板；第一压板，所述第一压板与所述第一载板平行且两者能够沿所述第一压板的法向相对移动，所述第一压板用于按压所述探针针头并透过所述第一压板能够观测所述探针针头的变形或位移；观测时，所述探针卡被夹持于所述第一载板和所述第一压板之间，所述第一压板按压于所述探针针头
。2.
根据权利要求1所述的一种治具，其特征在于，所述第一压板是透明的
。3.
根据权利要求2所述的一种治具，其特征在于，所述第一压板是透明玻璃
。4.
根据权利要求3所述的一种治具，其特征在于，所述第一压板是石英玻璃或苏打玻璃
。5.
根据权利要求2所述的一种治具，其特征在于，所述第一压板与所述探针针头接触的一面设有若干环形标识，观测时，若干所述环形标识的圆心位置与所述探针卡上所述探针针头的理论设计位置相对应
。6.
根据权利要求5所述的一种治具，其特征在于，还包括第二载板，所述第二载板设有第二开窗，所述第一压板平行安装于所述第二载板，观测时，所述第一压板远离所述第二载板的一面按压所述探针针头，所述第二开窗的位置与所述探针针头的位置对应，以能够从所述第二开窗观测所述探针针头的变形或位移
。7.
根据权利要求6所述的一种治具，其特征在于，所述第一载板

【专利技术属性】
技术研发人员：何亚军，梁建，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：