【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工设备，具体涉及一种高识别度探针横梁加工装置。
技术介绍
1、在存储芯片的晶圆封装前测试领域，存储芯片测试用探针和soc芯片测试探针有较大区别。由于结构排布问题存储探针卡使用的是一般异形探针业内也称为3d探针，soc探针卡一般为垂直探针卡，使用的是垂直探针。与垂直探针安装方式不同，3d探针的安装有很高的难度，需要专门的焊针机把探针一支一支的焊在mlc的焊盘上。焊针的主要步骤为取针、横梁识别、沾锡和焊针。
2、其中横梁识别起着关键作用，主要表现以下两点：1、横梁识别是保证探针之间位置度的重要手段，焊针机需要识别出横梁轮廓，从而可以根据其轮廓中心线把探针送到合理的位置；2.横梁识别可以去除筛选掉横梁弯曲的探针，避免将不良探针引入到下一流程。目前一种方式是采用激光加工生产3d探针，该工艺简单，生产效率高，同时使用的是压延后的金属片材为母材，生产出来探针具有高强度高导电率等特点。但是，由于激光加工为热加工，使用高温气体熔化金属会导致切割面质量差，表面会产生熔渣、锯齿型切割面等，激光切割的该类探针横梁表面粗糙度较大，在识别过程中不能很好的被焊针机识别，如果不做处理其识别率会受到严重影响，有的甚至不足40％。因此，亟需提供一种在不影响激光加工得到的探针本身优势的同时，又能改进其后续焊针工艺的横梁识别率。
技术实现思路
1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种高识别度探针横梁加工装置，大大改善了探针横梁粗糙度，提高其在焊接时的识别率，降低了对焊接精密度要求较高的探针焊接
2、本说明书实施例提供以下技术方案：
3、提供一种高识别度探针横梁加工装置，包括x轴导轨、y轴导轨、移动机构、探针固定模具和研磨平台，所述移动机构设于所述x轴导轨上并可沿所述x轴导轨平移，所述探针固定模具水平固定于所述移动机构上，所述研磨平台设于所述y轴导轨上并可沿所述y轴导轨平移，当探针横梁加工时，所述研磨平台平移至其水平研磨面接触所述探针固定模具上水平安装的探针横梁的待研磨面，且在研磨期间所述研磨平台固定在所述y轴导轨上，所述移动机构带动所述探针固定模具以及所述探针横梁沿所述x轴导轨往复运动。
4、在一些实施例中，所述装置还包括设于水平面的测距仪，通过所述测距仪测定所述研磨平台的高度；和/或，所述移动机构、所述研磨平台均由电机控制移动。
5、在一些实施例中，所述探针固定模具包括用于植入所述探针横梁的多个卡槽，且所述卡槽的长度大于所述探针横梁的底部焊接边长度，所述卡槽的高度大于所述探针横梁右侧焊接边长度。
6、在一些实施例中，所述卡槽的长度与所述探针横梁的底部焊接边长度的差值范围为5um-15um，和/或，所述卡槽的高度与所述探针横梁右侧焊接边长度的差值范围为5um-15um。
7、在一些实施例中，所述卡槽的长度与所述探针横梁的底部焊接边长度的差值范围为10um，和/或，所述卡槽的高度与所述探针横梁右侧焊接边长度的差值范围为10um。
8、在一些实施例中，在所述探针固定模具上用于与所述探针横梁的探针下横梁接触的表面设有软胶。
9、在一些实施例中，所述研磨平台的水平研磨面为贴合于所述研磨平台下表面的砂纸。
10、在一些实施例中，所述砂纸的目数不小于3000目。
11、在一些实施例中，所述移动机构带动所述探针固定模具以及所述探针横梁沿所述x轴导轨往复运动的往复平移距离为所述探针横梁的底部焊接边长度的2/3-3/4。
12、在一些实施例中，所述移动机构带动所述探针固定模具以及所述探针横梁沿所述x轴导轨往复运动的移动速度为20mm/s-80mm/s，往复次数为10次-50次。
13、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述技术方案能够达到的有益效果至少包括：通过对存在激光切割氧化物和切割毛刺的激光加工3d探针进行有效加工处理，大大改善其探针横梁粗糙度，提高其在焊接时的识别率，从而有效提高焊针横梁轮廓在焊针机下的识别亮度，进而使焊针机确认探针中心线并将探针准确的送到焊接位，同时筛选出横梁弯曲的探针，降低了对焊接精密度要求较高的探针焊接工艺抛针率，同时也就大大提高探针的焊接良率，从而促进优化了探针焊接效率。
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1.一种高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，包括X轴导轨、Y轴导轨、移动机构、探针固定模具和研磨平台，所述移动机构设于所述X轴导轨上并可沿所述X轴导轨平移，所述探针固定模具水平固定于所述移动机构上，所述研磨平台设于所述Y轴导轨上并可沿所述Y轴导轨平移，当探针横梁加工时，所述研磨平台平移至其水平研磨面接触所述探针固定模具上水平安装的探针横梁的待研磨面，且在研磨期间所述研磨平台固定在所述Y轴导轨上，所述移动机构带动所述探针固定模具以及所述探针横梁沿所述X轴导轨往复运动。
2.根据权利要求1所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，还包括设于水平面的测距仪，通过所述测距仪测定所述研磨平台的高度；和/或，所述移动机构、所述研磨平台均由电机控制移动。
3.根据权利要求1所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，所述探针固定模具包括用于植入所述探针横梁的多个卡槽，且所述卡槽的长度大于所述探针横梁的底部焊接边长度，所述卡槽的高度大于所述探针横梁右侧焊接边长度。
4.根据权利要求3所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，所述卡槽的长度与所述探针横梁的
5.根据权利要求4所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，所述卡槽的长度与所述探针横梁的底部焊接边长度的差值范围为10um，和/或，所述卡槽的高度与所述探针横梁右侧焊接边长度的差值范围为10um。
6.根据权利要求1所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，在所述探针固定模具上用于与所述探针横梁的探针下横梁接触的表面设有软胶。
7.根据权利要求1所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，所述研磨平台的水平研磨面为贴合于所述研磨平台下表面的砂纸。
8.根据权利要求7所述的所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，所述砂纸的目数不小于3000目。
9.根据权利要求1至8任一项所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，所述移动机构带动所述探针固定模具以及所述探针横梁沿所述X轴导轨往复运动的往复平移距离为所述探针横梁的底部焊接边长度的2/3-3/4。
10.根据权利要求9所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，所述移动机构带动所述探针固定模具以及所述探针横梁沿所述X轴导轨往复运动的移动速度为20mm/s-80mm/s，往复次数为10次-50次。
...【技术特征摘要】
1.一种高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，包括x轴导轨、y轴导轨、移动机构、探针固定模具和研磨平台，所述移动机构设于所述x轴导轨上并可沿所述x轴导轨平移，所述探针固定模具水平固定于所述移动机构上，所述研磨平台设于所述y轴导轨上并可沿所述y轴导轨平移，当探针横梁加工时，所述研磨平台平移至其水平研磨面接触所述探针固定模具上水平安装的探针横梁的待研磨面，且在研磨期间所述研磨平台固定在所述y轴导轨上，所述移动机构带动所述探针固定模具以及所述探针横梁沿所述x轴导轨往复运动。
2.根据权利要求1所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，还包括设于水平面的测距仪，通过所述测距仪测定所述研磨平台的高度；和/或，所述移动机构、所述研磨平台均由电机控制移动。
3.根据权利要求1所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，所述探针固定模具包括用于植入所述探针横梁的多个卡槽，且所述卡槽的长度大于所述探针横梁的底部焊接边长度，所述卡槽的高度大于所述探针横梁右侧焊接边长度。
4.根据权利要求3所述的高识别度探针横梁加工装置，其特征在于，所述卡槽的长度与所述探针横梁的底部焊接边长度的差值范围为5um-15um，和/或，所述卡槽的高度与所述探针横梁右侧焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩洋洋，陶克文，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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