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本发明公开了一种芯片转换板及其制造方法，该芯片转换板包括：板本体，所述板本体的第一面设置有多个和芯片引脚对应的第一焊盘，所述板本体的第二面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应、且电气互连。本发明的芯片转换板可以将小间距芯片...
该专利属于上海泽丰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海泽丰半导体科技有限公司授权不得商用。

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