接合构造体、半导体封装件以及半导体装置制造方法及图纸

提供一种接合构造体、半导体封装件以及半导体装置。本发明专利技术涉及一种金属端子与线路导体的特性阻抗匹配容易的接合构造体等。接合构造体(C)等具备：金属端子(1)，其具有端面(1a)；线路导体(2)，其具有金属端子(1)的端面(1a)的一部分所对置的侧面(2a)；以及接合材料(3)，其包含金属粒子，并且设为从包含金属端子(1)的端面(1a)的第一端部(1b)覆盖到包含线路导体(2)的侧面(2a)的第二端部(2b)，并接合于金属端子(1)以及线路导体(2)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种将金属端子与线路导体接合的接合构造体、半导体封装件以及半导体装置。

技术介绍

1、作为安装光半导体元件等半导体元件的半导体封装件，已知一种具备安装半导体元件的基板、和固定于基板的引线端子(金属端子)的器件。能够经由例如电介质基板等绝缘性构件来进行半导体元件对基板的安装以及引线端子的固定。

2、该情况下，在半导体封装件中，信号端子经由金-锡或锡-银等钎料接合到电介质基板，并固定。信号端子是金属制的引线端子等。在电介质基板的表面中的与钎料接合的部分预先设置有金属层。引线端子的端部沿着引线端子的长度方向与金属层对置并接合(参照例如专利文献1)。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2017/033860号

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、近年来，在由信号端子和金属层构成的传输路径中传输的信号的高频化不断发展。因此，不断要求以更高的精度进行上述传输路径中的特性阻抗的匹配。此外，不断要求这样的半导体封装件的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种接合构造体，具备：

2.根据权利要求1所述的接合构造体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的接合构造体，其中，

4.根据权利要求3所述的接合构造体，其中，

5.根据权利要求3或4所述的接合构造体，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的接合构造体，其中，

7.一种半导体封装件，具备：

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，

9.一种半导体装置，具备：

【技术特征摘要】

1.一种接合构造体，具备：

2.根据权利要求1所述的接合构造体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的接合构造体，其中，

4.根据权利要求3所述的接合构造体，其中，

5.根据权利要求3或4...

【专利技术属性】
技术研发人员：森隆二，谷口雅彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：