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提供一种接合构造体、半导体封装件以及半导体装置。本发明涉及一种金属端子与线路导体的特性阻抗匹配容易的接合构造体等。接合构造体(C)等具备：金属端子(1)，其具有端面(1a)；线路导体(2)，其具有金属端子(1)的端面(1a)的一部分所对置的...
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