【技术实现步骤摘要】
一种三相整流桥元器件封装结构
本技术涉及半导体元器件领域，具体涉及一种三相整流桥元器件封装结构。
技术介绍
三相整流桥是将数个整流二极管塑封在一个管壳内，构成一个完整的整流电路。目前，三相整流桥越来越多的应用于变频器、大功率开关电源、高频感应加热电源以及电动汽车上，随着这些行业的发展，对三相整流桥也提出了更高的要求。现有的三相整流桥，多采用焊线工艺或跳片工艺。焊线工艺本身具有局限性，生产效率相对较低，对生产条件也较苛刻，而且采用的引线在塑封过程中很容易出现焊线坍塌的现象，造成产品良率偏低，同时影响到产品的品质；所采用的引线为铜线，而为了满足封装的要求，所用铜线细度要求极高，势必造成产品成本的提高，且搭线操作比较麻烦，搭线速度慢，影响生产效率。跳片工艺是利用跳片代替金线或银线，对生产设备要求非常高，而且在生产过程中容易出现跳片偏斜、移位的现象，造成产品良率低，同时也影响到产品的品质。跳片工艺的三相整流桥，其产品内部空间利用率低，产品大而厚，不利于产品微小化。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种结构更加稳定、生产效率更高、成本更低的两片式三相整流桥元器件封装...
【技术保护点】
1.一种三相整流桥元器件封装结构，包括第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（2）、第三二极管芯片（3）、第四二极管芯片（4）、第五二极管芯片（5）、第六二极管芯片（6）、第一支架（7）、第二支架（8）、第三支架（9）、第四支架（10）、第五支架（11）、锡膏和塑封体（12），其特征在于，所述第一支架（7）、第二支架（8）、第三支架（9）、第四支架（10）、第五支架（11）端部分别设置有第一引脚（13）、第二引脚（14）、第三引脚（15）、第四引脚（16）、第五引脚（17），所述第一引脚（13）、第二引脚（14）和第三引脚（15）设置为交流极输入端，第四引脚（16）和第五引脚...
【技术特征摘要】
1.一种三相整流桥元器件封装结构，包括第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（2）、第三二极管芯片（3）、第四二极管芯片（4）、第五二极管芯片（5）、第六二极管芯片（6）、第一支架（7）、第二支架（8）、第三支架（9）、第四支架（10）、第五支架（11）、锡膏和塑封体（12），其特征在于，所述第一支架（7）、第二支架（8）、第三支架（9）、第四支架（10）、第五支架（11）端部分别设置有第一引脚（13）、第二引脚（14）、第三引脚（15）、第四引脚（16）、第五引脚（17），所述第一引脚（13）、第二引脚（14）和第三引脚（15）设置为交流极输入端，第四引脚（16）和第五引脚（17）设置为直流输出端，所述第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（2）、第三二极管芯片（3）、第四二极管芯片（4）、第五二极管芯片（5）、第六二极管芯片（6）技术指标相同；所述第一支架（7）、第二支架（8）和第三支架（9）的下表面均设置有一个凸点（18），所述第四支架（10）的上表面设置有两个凸点（18）和一个基岛（19），基岛（19）设置在第四支架（10）远离第四引脚（16）的一端，基岛（19）与第四支架（10）相连呈阶梯式结构；所述第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（2）和第三二极管芯片（3）的P极朝上，第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（2）、第三二极管芯片（3）均设置在第五支架（11）的上表面，第一二极管芯片（1）的上表面通过凸点（18）与第一支架（7）相连，第二二极管芯片（2）的上表面通过凸点（18）与第二支架（8）相连，第三二极管芯片（3）的上表面通过凸点（18）与第三支架（9）相连；所述第四二极管芯片（4）、第五二极管芯片（5）和第六二极管芯片（6）的N极朝上，第四二极管芯片（4）、第五二极管芯片（5）均通过凸点（18）设置在第四支架（10）的上表面，...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔凡伟，朱坤恒，侯祥浩，
申请(专利权)人：山东晶导微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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