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本实用新型提供了一种三相整流桥元器件封装结构，属于半导体元器件领域，包括六个二极管芯片及五个支架，其特征在于，第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片P极朝上设置在第五支架的上表面，第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片的上表...
该专利属于山东晶导微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东晶导微电子股份有限公司授权不得商用。

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