LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED光源，包括：基板、线路层、油墨阻焊层、镜面反射层、共晶层、LED晶片以及胶层，所述线路层设置于所述基板上，所述线路层包括焊盘区和非焊盘区，所述共晶层设置于所述焊盘区，所述油墨阻焊层覆盖所述非焊盘区，所述LED晶片设置于所述共晶层，所述镜面反射层覆盖所述油墨阻焊层，所述胶层完全覆盖所述LED晶片和至少部分所述镜面反射层。与相关技术相比较，本实用新型专利技术提供的LED光源具有如下有益效果：通过在油墨阻焊层上覆盖一层镜面反射层，使得光的反射率达到98％以上，提高了光通量，不仅如此，当采用金属镜面反射层时，耐温性能更佳，光源的刘明维持率更高，增加了基板的导热效率，使光源应用更可靠。

【技术实现步骤摘要】
LED光源
本技术涉及LED照明
，具体涉及一种LED光源。
技术介绍
如今随着现代化中国的发展进程，各行各业的新兴产品也逐渐现代化。就拿照明行业来说，之前的电灯泡，白炽灯，目光灯已逐渐更新换代为现代化的节能灯，LED灯等更加节能更加环保的照明灯具。伴随科学技术的发展及应用实践的进一步深入，LED照明技术已成为最受青睐、最有发展前景、接受程度最高的照明技术。相关技术中的倒装LED光源结构，在光源基板上印刷线路，线路部分除焊盘外，用阻焊油墨覆盖，LED晶片焊接在焊盘上，基板反射主要靠油墨实现，这种结构因为阻焊油墨耐候性能不佳，高温易黄化，导致吸光严重反射光能力下降，整体出光衰减严重。因此，需要提供一种新的LED光源以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种整体提高光源光效的LED光源。本技术的技术方案如下：一种LED光源，包括：基板、线路层、油墨阻焊层、镜面反射层、共晶层、LED晶片以及胶层，所述线路层设置于所述基板上，所述线路层包括焊盘区和非焊盘区，所述共晶层设置于所述焊盘区，所述油墨阻焊层覆盖所述非焊盘区，所述LED晶片设置于所述共晶层，所述镜面反射层覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源，其特征在于，包括：基板、线路层、油墨阻焊层、镜面反射层、共晶层、LED晶片以及胶层，所述线路层设置于所述基板上，所述线路层包括焊盘区和非焊盘区，所述共晶层设置于所述焊盘区，所述油墨阻焊层覆盖所述非焊盘区，所述LED晶片设置于所述共晶层，所述镜面反射层覆盖所述油墨阻焊层，所述胶层完全覆盖所述LED晶片和至少部分所述镜面反射层。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，其特征在于，包括：基板、线路层、油墨阻焊层、镜面反射层、共晶层、LED晶片以及胶层，所述线路层设置于所述基板上，所述线路层包括焊盘区和非焊盘区，所述共晶层设置于所述焊盘区，所述油墨阻焊层覆盖所述非焊盘区，所述LED晶片设置于所述共晶层，所述镜面反射层覆盖所述油墨阻焊层，所述胶层完全覆盖所述LED晶片和至少部分所述镜面反射层。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小斌，罗建华，
申请(专利权)人：中山市共炫光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44