一种COB光源及LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB光源及LED灯，所述COB光源包括基板，所述基板上设置有LED芯片，所述LED芯片的四周和表面上贴覆有荧光粉膜层，所述荧光粉膜层上设置有玻璃体，所述玻璃体的边缘设置有凸起，所述基板上设置有与所述凸起适配的凹槽，所述凹槽通过密封介质与所述凸起粘接，所述玻璃体内填充有液态导热介质。本实用新型专利技术通过设置玻璃体，并在玻璃体中填充液态导热介质，能够增大COB光源的发光角度，而且液态导热介质可以快速吸收高温胶体局部热量，增大COB光源的散热效率，防止大功率COB光源因高温失效，延长光源的寿命，同时还能增加COB光源的光效强度。

【技术实现步骤摘要】
一种COB光源及LED灯
本技术涉及LED封装领域，特别涉及一种COB光源及LED灯。
技术介绍
目前COB封装主流技术还是常规一次性封装，把芯片通过高导热底胶粘合在基板（常规是陶瓷和铝基板）上，再围坝后便可封荧光胶，光源在基板上的芯片发光时所产生的热量大部分只能通过基板散热，而大功率COB的胶体局部温度在未加散热器的情况下可高达200多摄氏度，即使加上散热器，而器件环温度每升高10℃时，往往其失效率会增加一个数量级，所以在长期点亮中，如果没有足够强大的散热系统，光源的寿命会大打折扣。同时封胶时可能会有杂质混在胶体中，胶体在封装过程中在工作中的功率损耗通常以热能耗散的形式表现，任何具有电阻的部分都成为一个内部热源，导致热密度急剧上升，于是器件本身温度也随之上升，同时周围的环境温度也会影响内部温度，从而影响到COB的可靠性、性能和寿命。另外在使用散热器进行散热时，如果功率越大，散热器体积越大，占用很大空间，导致芯片过于集中，光强度相互影响，光效较差；而且光源在长期高温中点亮中胶体与基板之间容易发生温差间隙，焊盘容易氧化变黑，严重影响光源的寿命和可靠性。因而现有技术还有待改进和提高。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB光源，包括基板，所述基板上设置有LED芯片，所述LED芯片的四周和表面上贴覆有荧光粉膜层，其特征在于，所述荧光粉膜层上设置有玻璃体，所述玻璃体的边缘设置有凸起，所述基板上设置有与所述凸起适配的凹槽，所述凹槽通过密封介质与所述凸起粘接，所述玻璃体内填充有液态导热介质。

【技术特征摘要】
1.一种COB光源，包括基板，所述基板上设置有LED芯片，所述LED芯片的四周和表面上贴覆有荧光粉膜层，其特征在于，所述荧光粉膜层上设置有玻璃体，所述玻璃体的边缘设置有凸起，所述基板上设置有与所述凸起适配的凹槽，所述凹槽通过密封介质与所述凸起粘接，所述玻璃体内填充有液态导热介质。2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板为氧化铝基板或氮化铝基板。3.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述荧光粉膜层的四周还设置有围坝胶体。4.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，梁进清，李云刚，唐双文，陈飞，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44