一种CSP光源及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种CSP光源，其组成包括白墙、荧光胶层和倒装LED芯片。所述白墙的内侧面形成杯型空腔，所述杯型空腔的横向截面为圆形，所述白墙的内侧面自底部向上不断向外倾斜，并于顶部形成白墙顶部平台或斜台；所述荧光层填充于所述白墙的内侧杯型空腔，并覆盖所述白墙的顶部平台或顶部斜台，荧光层顶部包括位于所述白墙顶部平台或斜台上的凸起部和位于所述凸起部上的弧形部；所述LED倒桩芯片设置于荧光层底部。本发明专利技术所述的CSP光源，具有优异的光取出率，且光源出光均匀。

A CSP light source and its preparation method

The invention provides a CSP light source, comprising a white wall, a fluorescent adhesive layer and a flip chip LED chip. The inner side of the white wall forms a cup cavity, and the transverse section of the cup cavity is circular. The inner side of the white wall tilts outwards from the bottom upward continuously, and forms a top platform or inclined platform at the top. The fluorescent layer fills the inner side cup cavity of the white wall and covers the top platform or inclined platform of the white wall. The top inclined platform and the top of the fluorescent layer include a convex part on the top platform or inclined platform of the white wall and an arc part on the convex part; the LED inverted pile chip is arranged at the bottom of the fluorescent layer. The CSP light source of the invention has excellent light extraction rate and uniform light source.

【技术实现步骤摘要】
一种CSP光源及其制备方法
本专利技术涉及LED照明领域，具体涉及一种CSP光源模块及其制备方法。
技术介绍
近年来，LED行业的迅猛发展使得LED的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向，CSPLED应运而生。CSP(ChipScalePackage)具有重量轻、高光密度、电性能好等特点，工艺上可以免基板、无键合线；其封装结构也可以大大缩减封装工艺流程和材料成本。市面上最初的CSP光源是Top-viewCSP，如专利201620180433.4，此类CSP光源只可以顶部发光，四周被白墙围挡，限制了光的取出率，因此亮度较低。而改进后的CSP光源Side-viewCSP，如专利201410478585.8，四周都由荧光胶包裹，实现五面发光，从而增加光取出率；然而，五面发光CSP产品虽然光效高、近场发光角大，但是其CSP法向0°的发光强度低于角度在0°-10°的发光光强，因此带来发光的不均匀性，也导致光学的透镜设计上的困难。
技术实现思路
为提升CSP法向0°的发光强度，增加发光的均匀性，本专利技术提供一种CSP光源及其制备方法，使得CSP光源获得了良好的光取出率同时，也有好的配光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSP光源，包括荧光层、白墙和LED倒装芯片三部分，其特征在于；所述白墙的内侧面形成杯型空腔，所述杯型空腔的横向截面为圆形，所述白墙的内侧面自底部向上不断向外倾斜，并于顶部形成白墙顶部平台或斜台；所述荧光层填充于所述白墙的内侧杯型空腔形成填充部(4‑3)，并覆盖所述白墙的顶部平台或顶部斜台形成顶部凸起部(4‑2)，荧光层顶部凸起部的上方形成顶部弧形部(4‑1)；所述LED倒桩芯片设置于荧光层底部。

【技术特征摘要】
1.一种CSP光源，包括荧光层、白墙和LED倒装芯片三部分，其特征在于；所述白墙的内侧面形成杯型空腔，所述杯型空腔的横向截面为圆形，所述白墙的内侧面自底部向上不断向外倾斜，并于顶部形成白墙顶部平台或斜台；所述荧光层填充于所述白墙的内侧杯型空腔形成填充部(4-3)，并覆盖所述白墙的顶部平台或顶部斜台形成顶部凸起部(4-2)，荧光层顶部凸起部的上方形成顶部弧形部(4-1)；所述LED倒桩芯片设置于荧光层底部。2.根据权利要求1所述的一种CSP光源，其特征在于，所述荧光层的顶部凸起部(4-2)的厚度为LED倒装芯片宽度的1/10～1/5。3.根据权利要求1所述的一种CSP光源，其特征在于，所述荧光层的顶部弧形部(4-1)的最大厚度为LED倒装芯片宽度的1/10～1/2。4.根据权利要求1-3任一所述的一种CSP光源，其特征在于，所述CSP光源的宽度为LED倒装芯片宽度尺寸的1.4～1.8倍。5.根据权利要求4任一所述的一种CSP光源，其特征在于，所述白墙顶部平台或斜台的宽度为LED倒装芯片宽度尺寸的1/10～1/5,或者为LED倒装芯片的厚度1-1.5倍。6.根据权利要求5所述的一种CSP光源，其特征在于，所述白墙自底部到顶部的高度为LED倒装芯片宽度的1/4～1/3，或者为LED倒装芯片厚度的2-2.5倍。7.根据权利要求6所述的一种CSP光源，其特征在于，所述白墙的内侧面与所述白墙顶部平台或斜台夹角为95-115度。8.根据权利要求5～7任一所述的一种CSP光源，其特征在于，所述荧光层由荧光粉和有机硅树脂胶组成；荧光粉和有机硅树脂胶的质量比为1:1～1:3。9.根据权利要求8所述的一种CSP光源，其特征在于，所述荧光层硬度在邵氏D40～50，透光率大于98％。10.根据权利要求9所述的一种CSP光源，其特征在于，所述白墙硬度在邵氏D70～80。11.一种CSP光源的制备方法，其特征在于，包括下述步骤(1)白墙膜片的压制取厚度为1/2～1/5LED倒装芯片宽度尺寸的氧化钛环氧胶，并于其顶部和底部覆盖承载膜，均匀压制，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何锦华，梁超，徐俊峰，
申请(专利权)人：江苏博睿光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32