一种倒装RGB芯片的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装RGB芯片的LED封装结构，包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。本实用新型专利技术倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装RGB芯片的LED封装结构
本技术涉及LED封装
，特别是一种倒装RGB芯片的LED封装结构。
技术介绍
请参阅图1所示，现有的LED封装结构主要是BT板材1’为基材，通过通孔连接上下面，再双面做镀层2’，形成支架，把红光芯片3’用银胶，绿光4’，蓝光5’用绝缘胶直接固定镀层上，LED芯片的P和N两个电极则键合在BT板材的镀层上，且红光芯片3’、绿光芯片4’、蓝光芯片5’都需要通过引线6’与镀层连接，这样根据红，绿，蓝芯片的尺寸与焊线工艺决定最终封装的尺寸，由于现有尺寸偏小，则LED封装结构无碗杯支撑硅胶的问题导致胶体容易受到挤压，发生形变从而拉断金线；同时需要为金线的键合留出空间，封装尺寸无法再进一度做到更小。其次成品显示屏也无法进一步提升分辩率。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种倒装RGB芯片的LED封装结构，采用倒装芯片设置，即无需使用引线,可大大的降低成本与芯片能耗。本技术采用以下方案实现：一种倒装RGB芯片的LED封装结构，包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。

【技术特征摘要】
2018.01.05 CN 20182002075701.一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。2.根据权利要求1所述的一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：所述BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷平川，袁瑞鸿，张智鸿，林纮洋，吴奕备，万喜红，雷玉厚，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35