【技术实现步骤摘要】
一种基于一体化支架的UV-LED光源模块制备方法
本专利技术涉及UV-LED芯片封装
，尤其涉及一种基于一体化支架的UV-LED光源模块制备方法。
技术介绍
紫外固化技术在现今许多行业占据着比较大的比重，紫外发光二极管(UV-LED)作为一种新型绿色光源，在工业应用中逐渐取代传统紫外光源。然而，固化技术对紫外光源的要求也越来越严格，不但需要高可靠、节能的大功率光源，而且对功率密度也有一定的要求，因此，单颗芯片已经无法满足实际固化应用的需求，设计一种高可靠性大功率UV-LED光源模块，显得尤为重要。随着UV-LED功率密度的增大，散热问题成为制约大功率UV-LED集成产品的关键障碍之一。散热不及时会严重影响LED的光电性能，因此，提高散热是研究LED封装中需解决的首要问题。而且，现有UV-LED产品还延续了可见光LED的封装技术，采用填充硅胶来简化封装工艺，但是UV-LED在使用一段时间后，由于热量问题会使硅胶出现黄化甚至是变黑的现象，严重影响了LED的出光，以致其不能满足正常的应用需要。因此，避免紫外辐射对有机材料造成的黄化问题，采用全无机封装是现在紫外LE...
【技术保护点】
1.一种基于一体化支架的UV‑LED光源模块制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.首先将一张高阻的硅板表面抛光，在硅板上涂覆上光刻胶，采用曝光显影的方式，使得硅板上不需要蒸镀的地方保留光刻胶，通过蒸镀设备在光刻好的硅板上蒸镀3000埃左右厚度的金属金、银或铂，蒸镀完成后，使用去胶液去除硅板上剩余的光刻胶，最后通过切割设备将上述步骤完成后的硅板切割成所需的尺寸，完成大尺寸硅板(4)的制备；S2.然后制备一体化支架(1)，以高导热绝缘板(2)作为支撑板，高导热绝缘板(2)两侧设有金属围坝(3)分别作为电路连接的正负极，高导热绝缘板(2)上位于两侧金属围坝(3)之间设有大尺寸...
【技术特征摘要】
1.一种基于一体化支架的UV-LED光源模块制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.首先将一张高阻的硅板表面抛光，在硅板上涂覆上光刻胶，采用曝光显影的方式，使得硅板上不需要蒸镀的地方保留光刻胶，通过蒸镀设备在光刻好的硅板上蒸镀3000埃左右厚度的金属金、银或铂，蒸镀完成后，使用去胶液去除硅板上剩余的光刻胶，最后通过切割设备将上述步骤完成后的硅板切割成所需的尺寸，完成大尺寸硅板(4)的制备；S2.然后制备一体化支架(1)，以高导热绝缘板(2)作为支撑板，高导热绝缘板(2)两侧设有金属围坝(3)分别作为电路连接的正负极，高导热绝缘板(2)上位于两侧金属围坝(3)之间设有大尺寸硅板(4)，金属围坝(3)和大尺寸硅板(4)均与高导热绝缘板(2)通过高导热导电胶(5)粘结压合；S3.将UV-LED芯片(6)通过高导热导电胶(5)固定安装在大尺寸硅板(4)上，并通过金线(7)将大尺寸硅板(4)的上表面与金属围坝(3)的正极区域电性连接，将UV-LED芯片(6)的负极与金属围坝(3)的负极区域电性连接；S4.最后将玻璃盖板(8)覆盖于两侧金属围坝(3)上，完成光源模块的封装。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊志华，牛云飞，陈聪，
申请(专利权)人：江西科技师范大学，
类型：发明
国别省市：江西,36
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