一种显示屏用表面贴装发光二极管模组及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种显示屏用表面贴装发光二极管模组及制作方法，包括如下步骤制作PCB基板成品；在PCB基板上固放LED三基色芯片单元，键和连接LED三基色芯片单元电极与焊盘；包封，使得每两个LED三基色芯片单元之间均设置有一分割槽；固化后，沿分割槽切割成单列的长条形模组成品。所述模组，包括PCB基板以及设置于PCB基板上的LED三基色芯片单元；所述PCB基板上布置单列LED三基色芯片单元，LED三基色芯片单元数量为2‑128个；所述LED三基色芯片单元外包封有特制结构封装胶体；所述封装胶体结构中两个所述LED三基色芯片单元之间设置一分割槽；该模组贴装方便、散热快、耐机械冲击、抗静电能力提升。

【技术实现步骤摘要】
一种显示屏用表面贴装发光二极管模组及其制作方法
本专利技术一种显示屏用表面贴装发光二极管模组及其制作方法，属于LED显示屏LED模组

技术介绍
随着发光二极管在显示屏领域的大规模应用，特别是近年内来我国在LED显示屏设计、生产、制造、应用方面已经走在世界前列，特别是在小间距LED显示方面。传统的小间距显示屏LED主要采用缩小版的LED，尺寸已经逐步缩减到1.0mm*1.0mm甚至以下，随着LED的缩小，也就出现了一些问题，造成小间距LED显示屏在生产制造、推广应用方面也出现了一些缺陷亟待解决。小间距LED显示屏主要缺陷在于，LED缩小后其本身的导热通路有限，使热量无法有效导出；另外其在SMT过程中，由于体积缩小，对SMT设备精度要求较高，大规模的SMT过程中无法保持每一颗LED的对位精准度与平整度；再就是小尺寸的LED在搬运、移动过程中容易出现磕碰，造成LED损坏；同时还有个较大的缺陷就是随着LED器件的缩小，其本身的抗静电能力大幅下降，造成LED容易受外界静电损坏。同时小间距LED显示屏的应用方面，成本也是制约其快速发展的一个致命短板，因此现在的产品与技术还存在缺陷需要解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示屏用表面贴装发光二极管模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：设计LED三基色芯片单元排布线路；在用绝缘材料制作的PCB基板上，采用电镀工艺敷设反面金属焊锡盘、正面功能区和导通孔，将各个功能区按要求连接，制成PCB基板成品；按照设计功能需要，在PCB基板成品上固放LED三基色芯片单元，然后采用键和连接LED三基色芯片单元电极与各个对应焊盘；采用特制包封模具对LED三基色芯片单元晶片面整体包封，使得LED三基色芯片单元晶片面形成表面微结构和呈网格状分布的分割槽，每两个LED三基色芯片单元封装体之间均设置有一分割槽；固化后，沿分割槽将二极管模组半成品切割成单列的长条形的显示屏用表面发...

【技术特征摘要】
1.一种显示屏用表面贴装发光二极管模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：设计LED三基色芯片单元排布线路；在用绝缘材料制作的PCB基板上，采用电镀工艺敷设反面金属焊锡盘、正面功能区和导通孔，将各个功能区按要求连接，制成PCB基板成品；按照设计功能需要，在PCB基板成品上固放LED三基色芯片单元，然后采用键和连接LED三基色芯片单元电极与各个对应焊盘；采用特制包封模具对LED三基色芯片单元晶片面整体包封，使得LED三基色芯片单元晶片面形成表面微结构和呈网格状分布的分割槽，每两个LED三基色芯片单元封装体之间均设置有一分割槽；固化后，沿分割槽将二极管模组半成品切割成单列的长条形的显示屏用表面发光二极管模组成品；所述单列的显示屏用表面发光二极管模组成品中的LED三基色芯片单元数量为2-128个。2.如权利要求1所述的一种显示屏用表面贴装发光二极管模组的制作方法，其特征在于，所述基板为环氧树脂、BT板、陶瓷基板或玻璃陶瓷。3.如权利要求1所述的一种显示屏用表面贴装发光二极管模组的制作方法，其特征在于，所述LED三基色芯片单元为三基色LED芯片；所述三基色LED芯片为正装或倒装LED。4.如权利要求3所述的一种显示屏用表面贴装发光二极管模组的制作方法，其特征在于，所述三基色LED芯片连接方式为共阴极或共阳极。5.如权利要求1所述的一种显示屏用表面贴装发光二极管模组的制作方法，其特征在于，所述特制包封模具表面具有磨砂状微结构，并具有呈网格排布的条状凸起，所述条状凸起在封装体成型表面形成每个LED芯片单元组之间的分隔槽。6.一种显示...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洪毅，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山西,14