山西高科华兴电子科技有限公司专利技术

山西高科华兴电子科技有限公司共有52项专利

  • 本发明涉及显示及照明封装技术领域,具体公开了一种基于TOP型支架独立像素集成显示模块,包括:基板结构,所述基板结构包括两个焊盘,两个所述焊盘分别设置为正负极,两个所述焊盘共用形成二合一设计,绝缘碗杯,设置在基板结构上,其杯口形状设置为圆...
  • 本技术提供了一种显示用TOP型SOP24集成IC预制支架及封装工艺,属于IC支架技术领域;解决了现有显示IC结构采用蝴蝶式引脚容易变形且虚焊的问题;包括预制的TOP型支架,TOP型支架上排列多个SOP24支架,每个SOP24支架包括碗杯...
  • 本技术提供了一种TOP型正装、倒装、共阴、共阳通用LED支架,属于LED支架技术领域;解决了现有通用LED支架模具可靠性低的问题;包括支架本体,所述支架本体上设置有一个固晶区域和三个焊线区域,所述固晶区域和焊线区域用于焊接正装或倒装三色...
  • 本技术提供了一种户外全彩高密LED支架,属于LED支架技术领域;解决了目前LED支架生产成本高、效率低、亮度低等问题;包括SMD支架,所述SMD支架上排列设置有多个LED灯珠支架,每个LED灯珠支架上设置有两个横向布置的碗杯支架,每个碗...
  • 本发明提供了一种多PIN设计的双杯灯珠,属于电子显示技术领域;所要解决的技术问题是提供一种采用一张电路板可实现双面显示的双杯灯珠;为解决该技术问题采用的技术方案是:包括支架和碗杯,支架上设置有电路板,支架和电路板一体注塑成型,电路板可以...
  • 本发明提供了一种显示用
  • 本发明提供一种
  • 本实用新型提供了一种TOP型共阴极四合一全彩LED封装结构,属于全彩LED技术领域;解决了单个LED封装引脚多、气密性差且四合一共阳极全彩LED封装耗电的问题;包括塑胶本体,塑胶本体上固装有ABCD四个碗杯,每个碗杯内固装有一组红绿蓝三...
  • 本实用新型提供了一种高可靠性防渗透LED灯珠支架,属于高可靠性防渗透LED灯珠支架技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种高可靠性防渗透LED灯珠支架结构的改进;解决上述技术问题采用的技术方案为:包括金属部分、塑胶部分,通过塑胶部分将金...
  • 本发明提供了一种户外全彩贴片式LED结构及其生产方法,属于LED技术领域;解决了现有户外全彩LED结构采用平面封装导致LED中心光强低且发光角度一致性差的问题;包括LED支架,LED支架上并排设置有三个独立碗杯,LED灯珠的红、绿、蓝芯...
  • 本实用新型提供了一种高可靠性的MiniLED封装结构,属于MiniLED封装技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种高可靠性的MiniLED封装结构的改进;解决上述技术问题采用的技术方案为:LED正装凹槽结构从上往下分别是:第一封胶
  • 本发明涉及一种Mini LED的封装拆修方法,属于Mini LED的封装拆修技术领域;视觉采集系统采集并计算出坏点的坐标,测高系统计算出需要铣除的封胶层厚度,毫米级铣刀将封胶层铣除后,陶瓷刀头将芯片铣除2/3,加热丝对剩余芯片进行加热融...
  • 本发明提供了一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置,属于Mini LED虚焊检测技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置硬件结构的改进;解决上述技术问题采用的技术方案为:包括滚压装置、振动装置、...
  • 本发明涉及一种COB的封装模式,属于COB封装技术领域;将现有的COB封装工艺中的模压包封工艺替换为贴膜工艺,在进行贴膜工艺前,对PCB板进行喷印填缝,接着通过贴膜机对PCB板表面覆盖一层半固化膜材,然后对PCB板进行点亮测试,若有不良...
  • 本发明提供了一种户外全彩LED显示屏模组及其生产工艺,属于户外全彩LED显示屏模组技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种户外全彩LED显示屏模组结构的改进;解决上述技术问题采用的技术方案为:包括塑胶底壳、PCB、预制膜,PCB的背面贴...
  • 本实用新型涉及LED支架领域,公开了一种双面蚀刻的超密LED支架,包括框架本体,框架本体的上下表面通过蚀刻均形成凸出的台阶状结构,上表面的台阶状结构用于固晶,下表面的台阶状结构作为焊脚;上下台阶状结构的上表面均设置有焊接层;上下台阶状结...
  • 本实用新型公开了一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架,涉及TOP支架领域;包括金属框架,在金属框架上设置有第一功能区、第二功能区、第三功能区,在第一功能区一侧设置有公共键合功能区,红色芯片固定在第一功能区上,绿色芯片和蓝色芯片固定在...
  • 本实用新型公开了一种三基色全彩显示LED支架结构,涉及TOP支架领域;包括金属框架,在金属框架上下一字排列有第一功能区、第二功能区、第三功能区,在第一功能区一侧设置有公共键合功能区,第一功能区、第二功能区、第三功能区均大于公共键合功能区...
  • 本实用新型提出一种微小芯片节距调整装置,属于微小电子元器件技术领域;具体包括固定框架,固定框架内设置有可左右移动的节距调整机构,节距调整机构包括多个平行的节距执行板,相邻两个节距执行板之间的间距在推动机构下可等距离拉长和收缩,固定框架内...
  • 本实用新型提出一种用于微小芯片转移的节距调整装置,属于微小电子元器件技术领域;具体包括固定框架,所述固定框架内设置有可左右移动的节距调整机构,节距调整机构包括网状伸缩臂和多个节距执行板,相邻两个节距执行板之间的间距在驱动装置作用下可等距...