一种高度密集的MiniLED虚焊检测装置及方法制造方法及图纸

技术编号:35288741 阅读:45 留言:0更新日期:2022-10-22 12:34
本发明专利技术提供了一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置,属于Mini LED虚焊检测技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置硬件结构的改进;解决上述技术问题采用的技术方案为:包括滚压装置、振动装置、点亮测试装置,滚压装置、振动装置、点亮测试装置均设置在同一检测平台上,滚压装置、振动装置、点亮测试装置之间通过传送带、传送滚轮相连接;滚压装置包括滚轮、两个传动轴、链条、定位装置,定位装置置于滚轮下方,滚轮的两端与两个传动轴的两端分别连接在同一连接板上,其中滚轮设置在两个传动轴下方,两个传动轴的两端分别连接在两边支撑架的链条上,支撑架上方两端分别设置有固定螺丝;本发明专利技术应用于Mini LED虚焊检测。LED虚焊检测。LED虚焊检测。

【技术实现步骤摘要】
一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置及方法


[0001]本专利技术提供了一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置及方法,属于高度密集的Mini LED虚焊检测


技术介绍

[0002]目前传统的元器件虚焊检测方法主要有:1.目视检查,或用放大镜、显微镜等辅助装置进行检查,检查焊点少锡、裂缝、焊锡不亲融等问题;2.采用专用在线检测设备
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针床进行检验,针床也叫ICT检测治具,是通过电性能对在线元器件进行测试来检查生产制造缺陷及元件不良的一种非标准测试辅助夹具,也可以用来测试虚焊问题;3.X

Ray设备,通过X射线影像来检查虚焊问题。
[0003]其中目视检查或用放大镜、显微镜等辅助装置进行检查,都是对元器件进行逐一排查,对于垂直方向的虚焊辨识度也不够;而采用专用在线检测设备,主要是对涉及不同种类元器件的复杂电路通过电性能进行检测,检测精度仅能达到毫米级;而X

Ray检测设备可以对各种虚焊进行检查,并且精度较高,但设备费用非常昂贵。对于显示屏模组而言,Mini LED的密集度非常高,以上三种方法都无法快速高效的对虚焊的微米级Mini LED进行检测。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了克服现有技术中存在的不足,所要解决的技术问题为:提供一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置硬件结构的改进。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置,包括滚压装置、振动装置、点亮测试装置,所述滚压装置、振动装置、点亮测试装置均设置在同一检测平台上,滚压装置、振动装置、点亮测试装置之间通过传送带、传送滚轮相连接;所述滚压装置包括滚轮、两个传动轴、链条、定位装置,所述定位装置置于滚轮下方,所述滚轮的两端与两个传动轴的两端分别连接在同一连接板上,其中滚轮设置在两个传动轴下方,两个传动轴的两端分别连接在两边支撑架的链条上,支撑架上方两端分别设置有固定螺丝;所述振动装置包括设置在检测平台上的振动台,所述点亮测试装置包括设置在检测平台上的点亮测试台。
[0006]所述滚压装置前面一侧的传送带上设置有放置载具的平台,所述载具通过传送带将放置在载具上的PCB板传送至滚压装置上进行滚压测试,滚压测试结束之后再通过传送滚轮将PCB板传送至振动装置进行振动测试,振动测试结束之后再通过传送滚轮将PCB板传送至点亮测试装置进行LED的点亮测试。
[0007]放置载具的平台上设置导向入口。
[0008]所述滚轮包括内芯和旋转轴承,旋转轴承的两端穿过圆轴内芯并伸出;所述内芯为铝合金圆轴,铝合金圆轴与旋转轴承的同心度<0.01mm,所述铝合金
圆轴的外圈包裹邵氏硬度为10度的硅胶,硅胶的厚度为0.5~2mm。
[0009]所述固定螺丝采用带弹簧的固定螺丝,通过调节每个固定螺丝的深度对滚轮的高度以及滚压平面度进行调节。
[0010]所述定位装置包括定位平台,所述定位平台上设置有两个传动轮,所述定位平台四边设置有定位爪,所述定位平台的底部四个角设置有四角立柱,所述四角立柱一端固定在定位平台底部,所述四角立柱另一端穿过检测平台,所述四角立柱的底部设置有电动推杆。
[0011]所述滚压装置上还设置有限位条,所述限位条设置在滚轮下方支撑架的内侧。
[0012]一种高度密集的Mini LED虚焊检测方法,包括如下步骤:S1:将一块没有贴装Mini LED芯片的PCB空板置于载具上,由传送带传送至滚轮下方的定位装置,定位装置将载具及PCB精确定位后向上顶起至滚轮两边的限位条,通过支撑架两边带弹簧的固定螺丝调节滚轮与PCB空板之间的距离为芯片高度的1/3,寻找3~5个点用塞尺测试滚轮的滚压平面度并进行调校;S2:调校完成后由程序控制定位装置落下,取出载具及PCB空板;S3:将贴装Mini LED芯片并过完回流焊的PCB放置于载具上;S4:将载具及PCB整体按导向入口置于滚压装置前面一侧的传送带上;S5:由传送带将含载具的PCB传送至定位装置,并借助定位装置凸出的传动轮将PCB移动至定位平台的正上方,程序控制四角立柱将定位平台顶起至滚轮两边的限位平台,同时定位爪将PCB定位;S6:程序控制滚轮从后端移动滚压至前端,再从前端滚压至后端;S7:经过一来一回的往返滚压,部分虚焊芯片将会彻底脱离PCB焊盘被滚轮上的硅胶粘连带走;S8:程序控制定位装置落下,由传送滚轮将PCB送至振动台,按照设定好的振动幅度和频率将PCB振动2分钟;S9:将PCB传送至点亮测试装置,进行点亮测试。
[0013]还包括S10:检测装置将所有不亮的芯片位置进行记录并发送给维修设备。
[0014]所述载具的平面度为0.05~0.2mm,所述滚压装置的平面度为0.05~0.2mm。
[0015]本专利技术相对于现有技术具备的有益效果为:通过本专利技术的检测装置和方法,关于COB封装小间距显示屏模组的Mini LED芯片虚焊问题摆脱了传统的目视或用放大镜、显微镜的视觉检测方法,以及X

ray检测设备的高精度拍片检测方法,而是借助特殊材料制成的高精度滚压装置给芯片施加一定的外力,并通过振动使虚焊芯片彻底脱离焊盘,然后通过点亮测试装置将不亮芯片(虚焊芯片)的位置进行记录并分享给维修设备,此方法可以快速高效的对COB封装小间距显示屏模组上高度密集的Mini LED芯片的虚焊问题进行检测筛查。
附图说明
[0016]下面结合附图对本专利技术做进一步说明:图1为本专利技术检测装置的整体结构示意图;图2为本专利技术滚压装置的结构示意图;
图3为本专利技术滚轮的结构示意图;图4为本专利技术滚轮高度的结构示意图;图5为本专利技术用PCB孔板对滚轮的高度及滚压平面度进行调节的示意图;图6为本专利技术定位装置对PCB进行定位的示意图;图7、图8为本专利技术滚轮对PCB的芯片分别进行从后到前、从前到后滚压的示意图;图9为本专利技术滚压装置与定位装置的截面分解示意图;图10为本专利技术经滚压后脱焊芯片被硅胶滚轮粘连带走的示意图;图中:1为滚压装置、2为振动装置、3为点亮测试装置、4为载具、5为PCB空板、6为定位装置、7为LED芯片、8为传送带、9为传送滚轮、101为传动轴、102为链条、103为固定螺丝、104为滚轮、105为支撑架、106为限位条、201为内芯、202为硅胶、203为旋转轴承、601为含载具的PCB、602为传动轮、603为定位平台、604为四角立柱、605为定位爪。
具体实施方式
[0017]如图1

10所示,本专利技术一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置,包括滚压装置1、振动装置2、点亮测试装置3,所述滚压装置1、振动装置2、点亮测试装置3均设置在同一检测平台上,滚压装置1、振动装置2、点亮测试3装置之间通过传送带8、传送滚轮9相连接;所述滚压装置1包括滚轮104、两个传动轴101、链条102、定位装置6,所述定位装置6置于滚轮104下方,所述滚轮104的两端与两个传动轴本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置,其特征在于:包括滚压装置、振动装置、点亮测试装置,所述滚压装置、振动装置、点亮测试装置均设置在同一检测平台上,滚压装置、振动装置、点亮测试装置之间通过传送带、传送滚轮相连接;所述滚压装置包括滚轮、两个传动轴、链条、定位装置,所述定位装置置于滚轮下方,所述滚轮的两端与两个传动轴的两端分别连接在同一连接板上,其中滚轮设置在两个传动轴下方,两个传动轴的两端分别连接在两边支撑架的链条上,支撑架上方两端分别设置有固定螺丝;所述振动装置包括设置在检测平台上的振动台,所述点亮测试装置包括设置在检测平台上的点亮测试台。2.根据权利要求1所述的一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置,其特征在于:所述滚压装置前面一侧的传送带上设置有放置载具的平台,所述载具通过传送带将放置在载具上的PCB板传送至滚压装置上进行滚压测试,滚压测试结束之后再通过传送滚轮将PCB板传送至振动装置进行振动测试,振动测试结束之后再通过传送滚轮将PCB板传送至点亮测试装置进行LED的点亮测试。3.根据权利要求2所述的一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置,其特征在于:放置载具的平台上设置导向入口。4.根据权利要求1所述的一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置,其特征在于:所述滚轮包括内芯和旋转轴承,旋转轴承的两端穿过圆轴内芯并伸出;所述内芯为铝合金圆轴,铝合金圆轴与旋转轴承的同心度<0.01mm,所述铝合金圆轴的外圈包裹邵氏硬度为10度的硅胶,硅胶的厚度为0.5~2mm。5.根据权利要求1所述的一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置,其特征在于:所述固定螺丝采用带弹簧的固定螺丝,通过调节每个固定螺丝的深度对滚轮的高度以及滚压平面度进行调节。6.根据权利要求1所述的一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置,其特征在于:所述定位装置包括定位平台,所述定位平台上设置有两个传动轮,所述定位平台四边设置有定位爪,所述定位平台的底部四个角设置有四角立柱,所述四角立柱一端固定在...

【专利技术属性】
技术研发人员:马洪毅付桂花李刚强
申请(专利权)人:山西高科华兴电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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