【技术实现步骤摘要】
本技术提供了一种显示用top型sop24集成ic预制支架，属于ic支架。
技术介绍
1、现有的显示ic结构如图1-3所示，现有显示ic结构无法多款通用，每种型号均需要重新开模具做支架，即24引脚、16引脚以及8引脚的显示ic需要分别开模具做支架，且现有ic结构的引脚一般采用蝴蝶式引脚，引脚无法保证平整度且引脚容易变形导致虚焊失效。且现有ic支架的封装需要使用模造塑封工艺对ic支架进行上/下塑封，如图4所示，固定资产投资大且性能差。
2、目前随着led生产工艺的发展，已经有一些通过采用led生产工艺进行ic封装的工艺或ic结构，如申请号202110434757.1公开的一种基于led生产工艺的ic封装方法，或者申请号201610955981.4公开的基于led生产工艺的ic封装方法，但是上述都只是采用了现有的led工艺对现有的ic结构进行封装，没有对ic本身的结构进行改进，采用现有ic结构的引脚还是存在容易变形导致虚焊的问题。
技术实现思路
1、本技术为了解决现有显示ic结构采用蝴蝶式引脚容易变形且虚焊的问题，提出了一种显示用top型sop24集成ic预制支架及封装工艺。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种显示用top型sop24集成ic预制支架，包括预制的top型支架，top型支架上排列多个sop24支架，每个sop24支架包括碗杯，在碗杯内设置有预制支架的连接焊盘，预制支架的连接焊盘中间设置有4个与晶圆中间4个电极对应的焊点，预制支架的
3、所述sop24的24引脚设置为内扣式引脚。
4、所述输入/输出公共焊盘的尺寸大于剩余焊盘的尺寸。
5、所述sop支架内能够焊接1065/1069/2037型号的显示驱动ic。
6、所述预制的top型支架的宽度为72mm，其上排列设置有10行*22列的sop24支架。
7、本技术相对于现有技术具备的有益效果为：本技术提供的显示用top型sop24集成ic预制支架的pin脚内扣式引脚形状可有效解决行业内引脚变形及上锡不良的痛点，sop24内部焊盘独特对称设计可兼容多功ic，同时可以兼容sop16-24/sop8-24所有的共阴/共阳行驱动显示ic、列驱动显示ic，同时可应用于mini/micro cob驱动显示ic，例如1065/1069/2037等多款ic，应用更广泛。
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1.一种显示用TOP型SOP24集成IC预制支架，其特征在于：包括预制的TOP型支架，TOP型支架上排列多个SOP24支架，每个SOP24支架包括碗杯，在碗杯内设置有预制支架的连接焊盘，预制支架的连接焊盘中间设置有4个与晶圆中间4个电极对应的焊点，预制支架的连接焊盘两侧对称引出有12个晶圆固晶焊盘区域，晶圆固晶焊盘区域由SOP24支架的内部延伸至SOP24支架的外侧形成引脚，预制支架的连接焊盘位于中央两侧的对称大尺寸焊盘为输入/输出公共焊盘，通过焊线工艺将24个晶圆固晶焊盘区域、4个焊点与显示IC晶元的28个电极进行连接实现导通。
2.根据权利要求1所述的一种显示用TOP型SOP24集成IC预制支架，其特征在于：所述SOP24支架的24引脚设置为内扣式引脚。
3.根据权利要求1所述的一种显示用TOP型SOP24集成IC预制支架，其特征在于：所述输入/输出公共焊盘的尺寸大于剩余焊盘的尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种显示用TOP型SOP24集成IC预制支架，其特征在于：所述SOP24支架内能够焊接1065/1069/2037型号的显示驱动IC。
5.根据权利要求1所述的一种显示用TOP型SOP24集成IC预制支架，其特征在于：所述预制的TOP型支架的宽度为72mm，其上排列设置有10行*22列的SOP24支架。
...【技术特征摘要】
1.一种显示用top型sop24集成ic预制支架，其特征在于：包括预制的top型支架，top型支架上排列多个sop24支架，每个sop24支架包括碗杯，在碗杯内设置有预制支架的连接焊盘，预制支架的连接焊盘中间设置有4个与晶圆中间4个电极对应的焊点，预制支架的连接焊盘两侧对称引出有12个晶圆固晶焊盘区域，晶圆固晶焊盘区域由sop24支架的内部延伸至sop24支架的外侧形成引脚，预制支架的连接焊盘位于中央两侧的对称大尺寸焊盘为输入/输出公共焊盘，通过焊线工艺将24个晶圆固晶焊盘区域、4个焊点与显示ic晶元的28个电极进行连接实现导通。
2.根据权利要求1所述的一种显示用to...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢小强，王勇，吕志伟，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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