【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子器件，特别涉及一种单管igbt功率模组及电焊机。
技术介绍
1、在电焊机中，逆变电路通常由多个igbt元件构成，其中，igbt元件有多种，例如igbt封装模块以及单管igbt，igbt封装模块相当于一个壳体内封装有多个igbt，虽然具有使用简单，安装方便等优点，但是由于需要考虑多个igbt之间爬电距离等参数，需要设置足够的安置空间，导致存在igbt的热阻增大、反应延时增加、损耗增大等问题。
2、而单管igbt则是一个壳体内只封装一个igbt，单管igbt内部结构紧凑，但是以往使用单管igbt时，需要考虑散热问题，单管igbt需要紧贴金属散热件来辅助散热，金属散热件导电，因此需要在单管igbt与金属散热件之间设置绝缘材料，但是设置绝缘材料又会导致散热效果下降，特别应用于电焊机等设备中，应用于高压环境，单管igbt发热量大，以往结构难以适配。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种单管igbt功率模组及电焊机，结构紧凑，具有良好的散热能力。
2、根据本技术的第一方面实施例的一种单管igbt功率模组，包括：绝缘基板，所述绝缘基板的正面设置有导电线路层以及导热层，所述绝缘基板的背面设置有散热件；至少一个单管igbt元件，所述单管igbt元件包括igbt本体以及与所述igbt本体连接的引脚组件，所述igbt本体设置在所述导热层上，所述引脚组件与所述导电线路层电连接。
3、根据本技术实施例的一种单
4、本技术单管igbt功率模组，导电线路层以及导热层均设置在绝缘基板，绝缘基板面积较大，单管igbt元件的引脚组件与导电线路层电连接，而后可以通过导电线路层与其他的电子元件电连接，而igbt本体紧贴于导热层，igbt本体的热量可以传导至导热层，再由导热层传导至绝缘基板，绝缘基板具有较大的散热面积，可以先进行散热，同时，绝缘基板的背部还设置有散热件，绝缘基板能够使得散热件与单管igbt元件和导电线路层之间绝缘隔离，同时还能将热量传导至散热件上，提高散热效率，本设计结构紧凑，具有良好的散热能力。
5、根据本技术的一些实施例，所述导电线路层包括多条连通线路，所述引脚组件包括多个引脚件，所述引脚件至少与其中一条所述连通线路电连接。
6、根据本技术的一些实施例，所述导热层导电，其中一条所述连通线路与所述导热层相互连通。
7、根据本技术的一些实施例，所述导热层和所述导电线路层均为同一种金属或者合金材料构成。
8、根据本技术的一些实施例，所述散热件由金属或者合金材料构成。
9、根据本技术的一些实施例，所述igbt本体朝向所述导热层的投影位于所述导热层内。
10、根据本技术的一些实施例，所述单管igbt元件有四个并且分别为第一单管igbt元件、第二单管igbt元件、第三单管igbt元件以及第四单管igbt元件，所述导热层有四个并且四个所述导热层相互绝缘隔离，所述第一单管igbt元件、第二单管igbt元件、第三单管igbt元件以及第四单管igbt元件中的igbt本体一一对应地设置在所述导热层上，所述导电线路层包括第一连通线路、第二连通线路、第三连通线路、第四连通线路以及四个第五连通线路，所述第一单管igbt元件、第二单管igbt元件、第三单管igbt元件以及第四单管igbt元件中的所述引脚组件均包括栅极引脚、漏极引脚以及源极引脚，其中，所述第一单管igbt元件和第二单管igbt元件的所述漏极引脚均与所述第一连通线路电连接，所述第一单管igbt元件的所述源极引脚和所述第三单管igbt元件的所述漏极引脚均与所述第二连通线路电连接，所述第二单管igbt元件的所述源极引脚和所述第四单管igbt元件的漏极引脚均与所述第三连通线路电连接，所述第三单管igbt元件的所述源极引脚和所述第四单管igbt元件的所述源极引脚与所述第四连通线路电连接，并且所述第一单管igbt元件、第二单管igbt元件、第三单管igbt元件以及第四单管igbt元件的所述栅极引脚一一对应地与所述第五连通线路电连接。
11、根据本技术的一些实施例，所述绝缘基板为陶瓷基板。
12、根据本技术的一些实施例，所述单管igbt元件包括基壳、一个半导体开关管以及一个二极管；所述半导体开关管和所述二极管封装于所述基壳内。
13、根据本技术第二方面实施例的电焊机，包括上述任一实施例公开的单管igbt功率模组。
14、根据本技术实施例的电焊机，至少具有如下有益效果：
15、本技术电焊机，采用以上实施例公开的单管igbt功率模组，单管igbt功率模组的导电线路层以及导热层均设置在绝缘基板，绝缘基板面积较大，单管igbt元件的引脚组件与导电线路层电连接，而后可以通过导电线路层与其他的电子元件电连接，而igbt本体紧贴于导热层，igbt本体的热量可以传导至导热层，再由导热层传导至绝缘基板，绝缘基板具有较大的散热面积，可以先进行散热，同时，绝缘基板的背部还设置有散热件，绝缘基板能够使得散热件与单管igbt元件和导电线路层之间绝缘隔离，同时还能将热量传导至散热件上，提高散热效率，从而使得电焊机散热效果良好，驱动运行更加稳定可靠。
16、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种单管IGBT功率模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种单管IGBT功率模组，其特征在于：所述导电线路层包括多条连通线路，所述引脚组件包括多个引脚件，所述引脚件至少与其中一条所述连通线路电连接。
3.根据权利要求2所述的一种单管IGBT功率模组，其特征在于：所述导热层导电，其中一条所述连通线路与所述导热层相互连通。
4.根据权利要求3所述的一种单管IGBT功率模组，其特征在于：所述导热层和所述导电线路层均为同一种金属或者合金材料构成。
5.根据权利要求1所述的一种单管IGBT功率模组，其特征在于：所述散热件由金属或者合金材料构成。
6.根据权利要求1所述的一种单管IGBT功率模组，其特征在于：所述I GBT本体朝向所述导热层的投影位于所述导热层内。
7.根据权利要求1所述的一种单管IGBT功率模组，其特征在于：所述单管I GBT元件有四个并且分别为第一单管I GBT元件、第二单管I GBT元件、第三单管I GBT元件以及第四单管I GBT元件，所述导热层有四个并且四个所述导热层相互绝缘隔
8.根据权利要求1所述的一种单管IGBT功率模组，其特征在于：所述绝缘基板为陶瓷基板。
9.根据权利要求1所述的一种单管IGBT功率模组，其特征在于：所述单管I GBT元件包括基壳、一个半导体开关管以及一个二极管；所述半导体开关管和所述二极管封装于所述基壳内。
10.一种电焊机，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的一种单管IGBT功率模组。
...【技术特征摘要】
1.一种单管igbt功率模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种单管igbt功率模组，其特征在于：所述导电线路层包括多条连通线路，所述引脚组件包括多个引脚件，所述引脚件至少与其中一条所述连通线路电连接。
3.根据权利要求2所述的一种单管igbt功率模组，其特征在于：所述导热层导电，其中一条所述连通线路与所述导热层相互连通。
4.根据权利要求3所述的一种单管igbt功率模组，其特征在于：所述导热层和所述导电线路层均为同一种金属或者合金材料构成。
5.根据权利要求1所述的一种单管igbt功率模组，其特征在于：所述散热件由金属或者合金材料构成。
6.根据权利要求1所述的一种单管igbt功率模组，其特征在于：所述i gbt本体朝向所述导热层的投影位于所述导热层内。
7.根据权利要求1所述的一种单管igbt功率模组，其特征在于：所述单管i gbt元件有四个并且分别为第一单管i gbt元件、第二单管i gbt元件、第三单管i gbt元件以及第四单管i gbt元件，所述导热层有四个并且四个所述导热层相互绝缘隔离，所述第一单管i gbt元件、第二单管i gbt元件、第三单管i gbt元件以及第四单管i gbt元件中的i gbt本体一一对应地设置在所述导热层上，所述导电线路层包括第一连通线路、...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓杰，李嘉永，程丹，
申请(专利权)人：广东威尔泰克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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