一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架，涉及TOP支架领域；包括金属框架，在金属框架上设置有第一功能区、第二功能区、第三功能区，在第一功能区一侧设置有公共键合功能区，红色芯片固定在第一功能区上，绿色芯片和蓝色芯片固定在第三功能区上；绿色芯片通过导电键合线与第二功能区相连接；公共键合功能区用于三基色芯片电极的公共键合；本实用新型专利技术支架结构去除了红色LED芯片底部对蓝绿LED芯片负极的电压差；更适用于焊盘功能区较小的支架，可以有效减少支架生产作业的难度，同时G绿、B蓝光晶片合并可以起到相应的反压干扰，增加了焊盘的可靠性能。增加了焊盘的可靠性能。增加了焊盘的可靠性能。

【技术实现步骤摘要】
一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架


[0001]本技术涉及一种LED灯TOP支架，具体为一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架。

技术介绍

[0002]目前传统的TOP支架结构，如图1所示，为一主三副架构，中间L形结构06为主体，两侧分布三个独立焊盘07、08、09为键合引线功能区。此结构在使用正装芯片封装RGB全彩LED时，通过打线方式连接中间主体功能区与两侧独立焊盘。在实际使用过程中，如图2所示，将红色芯片12、绿色芯片13、蓝色芯片14均固放在L形结构06主功能区上，成上下一字排列，再用导电键合线15连接芯片电极与各自对应键合功能区，实现LED本身的电器连接。
[0003]红绿蓝三基色LED芯片固放于中间的L形结构06主体功能区上面，存在热量集中到一个焊盘上面，不利于LED产品的长期使用；另外红色芯片12一般为垂直结构，红色芯片12通过导电银胶粘接固定在L形结构06主体功能区上面，使得主体功能区同时作为红色LED芯片的电驱通道，在共阳驱动时，主体功能区连接的红色芯片底部电压约有﹢3V，而蓝绿芯片负极有﹢2V电压，则主体功能区对蓝绿芯片负极有1V左右的压差，在LED长期使用并受潮的情况下，此压差产生电场容易导致主体功能区的金属迁移到蓝绿芯片表面。

技术实现思路

[0004]本技术克服了现有技术的不足，提出一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架，以去除红色LED芯片底部对蓝绿LED芯片负极的电压差。
[0005]为了达到上述目的，本技术是通过如下技术方案实现的。
[0006]一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架，包括金属框架，在金属框架上设置有第一功能区、第二功能区、第三功能区，在第一功能区一侧设置有公共键合功能区，红色芯片固定在第一功能区上，绿色芯片和蓝色芯片固定在第三功能区上；绿色芯片通过导电键合线与第二功能区相连接；公共键合功能区用于三基色芯片电极的公共键合。
[0007]进一步的，所述第二功能区和第三功能区设置在第一功能区的上方，第二功能区和第三功能区左右相邻。
[0008]进一步的，蓝色芯片通过导电键合线与第三功能区相连。
[0009]进一步的，在金属框架背面与正面均设置有下陷的防渗透线。
[0010]更进一步，所述防渗透线线宽0.01~0.06mm，深度0.02~0.06mm。
[0011]进一步的，背面的防渗透线设置为两条或三条，背面的防渗透线之间的间距为0.015~0.05mm。
[0012]进一步的，第一功能区、第二功能区、第三功能区，以及公共键合功能区均设置有预折线。
[0013]本技术相对于现有技术所产生的有益效果为：
[0014]1、本技术将R红光晶片固定焊盘与G绿／B蓝光分开，有效减少热量聚集，同时
避点亮红光（R）晶片时，绿蓝光晶片会承受反向电压场的影响。同时可以去除红色LED芯片底部对蓝绿LED芯片负极的电压差。
[0015]2、相对于把R红光晶片与G绿、B蓝光晶片均分开设置的结构，本技术的绿蓝光晶片设置在同一个功能区，更适用于焊盘功能区较小的支架，可以有效减少支架生产作业的难度，较少焊盘不平整的现象。同时，G绿、B蓝光晶片合并可以起到相应的反压干扰，增加了焊盘的可靠性能。
[0016]3、本技术金属框架背面与正面设置的防渗透线避免从红色LED焊脚进入的潮气影响蓝绿LED芯片。
附图说明
[0017]图1为现有TOP支架结构示意图。
[0018]图2为现有TOP支架结构装上芯片后的结构示意图。
[0019]图3为本技术所述TOP支架正面结构示意图。
[0020]图4为本技术所述TOP支架背面结构示意图。
[0021]图5为本技术所述TOP支架结构装上芯片后的结构示意图。
[0022]图中，01为传统金属框架；06为L形结构；07、08、09为键合引线功能区；
[0023]11为注塑形成的杯型塑封体，12为红色芯片，13为绿色芯片，14为蓝色芯片；15为导电键合线。
[0024]21为金属框架；22、23、24、25为外连接功能焊脚，26为第一功能区，27为第二功能区，28为第三功能区，29为公共键合功能区，30为预折线，31为正面的防渗透线，32为背面的防渗透线。
具体实施方式
[0025]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面结合实施例及附图详细说明本技术的技术方案，但保护范围不被此限制。
[0026]如图3
‑
图5所示，是一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架，包括金属框架21，将传统的L形结构06主功能区冲切开为三部分，形成在金属框架21中部排列的第一功能区26、第二功能区27、第三功能区28，其中第二功能区27和第三功能区28设置在第一功能区26的上方，第二功能区27和第三功能区28左右相邻；这三个大功能区与各自的外连接功能焊脚22、23、24相连；传统结构的键合引线功能区09不变，形成新结构的公共键合功能区29；公共键合功能区29位于第一功能区26的一侧。
[0027]红色芯片12固定在第一功能区26上，绿色芯片13和蓝色芯片14固定在第三功能区28上；绿色芯片13通过导电键合线与第二功能区27相连接；公共键合功能区29用于三基色芯片电极的公共键合，实现LED本身的电器连接。第一功能区26、第二功能区27、第三功能区28，以及公共键合功能区29均设置有预折线30。在金属框架21素材正面添加两条下陷的防渗透线31，背面也添加了两条下陷的防渗透线32，正面的防渗透线31和背面的防渗透线32的线宽均为0.01~0.06mm，深度均为0.02~0.06mm；每个功能区背面的防渗透线32设置为2条
或3条，两条防渗透线净间距在0.015~0.05mm。在支架注塑杯型塑封体时，使塑胶填塞满下陷的放渗透线，增加支架本身的抵抗潮气的能力。
[0028]本实施例将红色芯片12的固定焊盘与绿色芯片13和蓝色芯片14分开，有效减少热量聚集，同时避点亮红光（R）晶片时，绿蓝光晶片会承受反向电压场的影响。同时可以去除红色LED芯片底部对蓝绿LED芯片负极的电压差。
[0029]相对于把R红光晶片与G绿、B蓝光晶片均分开设置的结构，本实施例的绿色芯片13和蓝色芯片14均设置在第三功能区28，更适用于焊盘功能区较小的支架，可以有效减少支架生产作业的难度，较少焊盘不平整的现象。同时，G绿、B蓝光晶片合并可以起到相应的反压干扰，增加了焊盘的可靠性能。
[0030]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所做的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施方式仅限于此，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的前提下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架，包括金属框架（21），其特征在于，在金属框架（21）上设置有第一功能区（26）、第二功能区（27）、第三功能区（28），在第一功能区（26）一侧设置有公共键合功能区（29），红色芯片（12）固定在第一功能区（26）上，绿色芯片（13）和蓝色芯片（14）固定在第三功能区（28）上；绿色芯片（13）通过导电键合线与第二功能区（27）相连接；公共键合功能区（29）用于三基色芯片电极的公共键合。2.根据权利要求1所述的一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架，其特征在于，所述第二功能区（27）和第三功能区（28）设置在第一功能区（26）的上方，第二功能区（27）和第三功能区（28）左右相邻。3.根据权利要求1或2所述的一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：付桂花，马洪毅，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：