一种LED支架及制作方法、LED灯珠及发光组件技术

本发明专利技术涉及一种LED支架及制作方法、LED灯珠及发光组件，该LED支架包括陶瓷基座，以及树脂杯体；陶瓷基座包括底部及相对的两个侧部，树脂杯体设于陶瓷基座的底部之上并与陶瓷基座的两个侧部固定连接，树脂杯体上与两个侧部相接触的连接处设有与两个侧部相适配的两个导接槽，两个侧部的至少部分分别卡合在两个导接槽内；本发明专利技术提供的LED支架，以陶瓷作为支架的基座，在陶瓷基座上设置树脂杯体，利用陶瓷良好的导热性，提高LED芯片的散热效率；本发明专利技术还提供了包括该LED支架的LED灯珠，可将灯珠直接贴装在机壳背板上并通过导线为LED芯片供电，而不需要将灯珠贴装在PCB上进行供电，进一步提升了散热效果。步提升了散热效果。步提升了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架及制作方法、LED灯珠及发光组件


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种LED支架及制作方法、LED灯珠及发光组件。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种可将电能转化为可见光的半导体器件，LED点亮时，其光电转化效率为30
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40％，其余电能均转化为热能，使LED内部温度逐渐升高，温度升高会降低LED的发光效率和使用寿命。相关技术中，受LED灯珠支架结构的限制需将LED灯珠安装在PCB板上，通过PCB板为LED灯珠供电，由于PCB结构导致PCB导热系数较低，导致PCB板的热阻较大，严重的阻碍了热量由灯珠传导至机壳背板，导致灯珠内热量聚集温度升高，降低了LED的使用寿命。
[0003]因此，如何提升LED散热效果是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED支架及制作方法、LED灯珠及发光组件，旨在解决LED灯珠散热效果不佳的问题。
[0005]一种LED支架，包括：陶瓷基座，以及树脂杯体；其中，所述陶瓷基座包括底部及设于所述底部上的相对的两个侧部；所述树脂杯体设于所述陶瓷基座的所述底部之上并与所述陶瓷基座的所述两个侧部固定连接，所述树脂杯体上与所述两个侧部相接触的连接处设有与所述两个侧部相适配的两个导接槽，所述陶瓷基座的所述两个侧部的至少部分卡合在所述两个导接槽内。
[0006]上述LED支架，采用陶瓷基座与树脂杯体作为LED支架的整体结构，利用陶瓷的高导热系数，将LED芯片产生的热量更好的传导至支架外，陶瓷基座的两个侧部与树脂杯体通过导接槽固定连接，使得陶瓷基座与树脂杯体连接稳固。
[0007]可选地，所述两个导接槽设于所述树脂杯体上与所述陶瓷基座的所述底部相接触的一面。
[0008]上述LED支架，陶瓷基座的两个侧部与树脂杯体通过导接槽固定连接，使得陶瓷基座与树脂杯体连接稳固。
[0009]可选地，所述陶瓷基座的所述两个侧部分别具有垂直于所述底部向上延伸并向内弯折形成的相向的第一弯折部和第二弯折部；所述树脂杯体具有分别与所述第一弯折部和所述第二弯折部固定连接的第一侧部和第二侧部；所述两个导接槽分别设于所述第一侧部和所述第二侧部，且所述第一弯折部的部分和所述第二弯折部的部分分别卡合在所述两个导接槽内。
[0010]上述LED支架中，陶瓷基座的两个侧部具有垂直于底部向上延伸并向内弯折形成的相向的第一弯折部和第二弯折部，以与树脂杯体的侧部固定连接，提高了陶瓷基座与树脂杯体连接的稳定性。
[0011]可选地，所述陶瓷基座的所述底部上设有第一导电焊盘和第二导电焊盘，所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘之间设有绝缘隔板；所述陶瓷基座的所述底部至少具有一个外侧面，所述外侧面位于所述两个侧部之间，所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘至少有一部分延伸至所述陶瓷基座的所述底部的所述外侧面。
[0012]上述LED支架中，在陶瓷基座的底部上设置导电焊盘，并在两导电焊盘之间设有绝缘隔板，使得两个焊盘绝缘，方便LED芯片的焊接固定；两导电焊盘至少部分延伸至陶瓷基座底部的外侧面，使得使用该支架的灯珠，可以通过该导电焊盘与外界电连接，即使用该支架的灯珠可以直接贴装在机壳背板上，摒弃了传统采用PCB供电，解决PCB热阻较大的问题。
[0013]可选地，所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘凸出于所述陶瓷基座的所述底部，所述树脂杯体设有与所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘相结合的第一限位槽和第二限位槽。
[0014]上述LED支架中，导电焊盘凸出于陶瓷基座的底部，在树脂杯体上设有容置导电焊盘的限位槽，使得树脂杯体可与陶瓷基座紧密贴合，进而使得树脂杯体与陶瓷基座连接牢固。
[0015]可选地，所述第一导电焊盘包括相互连接的第一导电固定部和第一凸起电极部，所述第二导电焊盘包括相互连接的第二导电固定部和第二凸起电极部，所述第一导电固定部和所述第二导电固定部分别与所述陶瓷基座所述底部的所述外侧面存在间隙，所述树脂杯体至少有一部分填充所述间隙。
[0016]上述支架中将两个导电焊盘的导电固定部与陶瓷基座的底部的外侧面设有间隙，在陶瓷基座上成型树脂杯体时，使得间隙处填充有树脂，防止树脂杯体与陶瓷基座间出现滑动现象。
[0017]可选地，所述第一凸起电极部在所述陶瓷基座的所述底部上的投影面积小于所述第一导电固定部在所述陶瓷基座的所述底部上的投影面积；所述第二凸起电极部在所述陶瓷基座的所述底部上的投影面积小于所述第二导电固定部在所述陶瓷基座的所述底部上的投影面积。
[0018]上述LED支架中，将导电焊盘设置成凸起电极部在陶瓷基座底部上的投影面积小于导电固定部在陶瓷基座底部上的投影面积，在陶瓷基座上成型树脂杯体时，使得凸起电极部周围比导电固定部周围填充了更多的树脂，进一步防止树脂杯体与陶瓷基座间出现滑动现象，进而树脂杯体与陶瓷基座连接地更为牢固。
[0019]基于同样的专利技术构思，本专利技术还提供一种LED灯珠，包括如上所述的LED支架，以及LED芯片；其中，所述LED芯片固定于所述LED支架的所述树脂杯体内。
[0020]上述LED灯珠中，采用包含陶瓷基座与树脂杯体的LED支架，便可利用陶瓷的高导热系数，将LED芯片产生的热量更好的传导至支架外，提升了LED芯片的散热效果。
[0021]基于同样的专利技术构思，本专利技术还提供了一种LED发光组件，包括至少一个上所述的LED灯珠，机壳背板，以及驱动模组；其中，所述LED灯珠贴装在所述机壳背板上；所述驱动模组与所述LED灯珠连接，以驱动控制所述LED灯珠。
[0022]上述LED发光组件中，不仅采用散热性更好的LED灯珠，还将LED灯珠直接贴装在机壳背板上，可省去PCB板，进一步提升了LED芯片的散热效果。
[0023]本专利技术还提供了一种制作如上所述的LED支架的方法，该方法包括：
[0024]在陶瓷基座模具上涂覆陶瓷浆料形成所述陶瓷基座；
[0025]在所述陶瓷基座上电镀第一导电焊盘和第二导电焊盘；
[0026]将所述陶瓷基座放置于树脂杯体模具内，通过注塑成型工艺或模压成型工艺在所述陶瓷基座的所述底部上形成所述树脂杯体。
[0027]采用上述方法制作出的LED支架，结构稳固，散热效果更佳。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例提供的一种可选的LED支架结构示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例提供的另一种可选的LED支架结构示意图；
[0030]图3为本专利技术实施例提供的又一种LED支架结构示意图；
[0031]图4为本专利技术实施例提供的LED支架整体结构示意图；
[0032]图5为本专利技术另一实施例提供的LED灯珠结构示意图；
[0033]图6
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1为本专利技术另一实施例提供的一种LED灯珠连接示意图；
[0034]图6
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括：陶瓷基座，以及树脂杯体；其中，所述陶瓷基座包括底部及设于所述底部上的相对的两个侧部；所述树脂杯体设于所述陶瓷基座的所述底部之上并与所述陶瓷基座的所述两个侧部固定连接，所述树脂杯体上与所述陶瓷基座的所述两个侧部相接触的连接处设有与所述两个侧部相适配的两个导接槽，所述陶瓷基座的所述两个侧部的至少部分分别卡合在所述两个导接槽内。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述两个导接槽设于所述树脂杯体上与所述陶瓷基座的所述底部相接触的一面。3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述陶瓷基座的所述两个侧部分别具有垂直于所述底部向上延伸并向内弯折形成的相向的第一弯折部和第二弯折部；所述树脂杯体具有分别与所述第一弯折部和所述第二弯折部固定连接的第一侧部和第二侧部；所述两个导接槽分别设于所述第一侧部和所述第二侧部，且所述第一弯折部的部分和所述第二弯折部的部分分别卡合在所述两个导接槽内。4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述陶瓷基座的所述底部上设有第一导电焊盘和第二导电焊盘，且所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘之间设有绝缘隔板；所述陶瓷基座的所述底部至少具有一个外侧面，所述外侧面位于所述两个侧部之间，所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘至少有一部分延伸至所述陶瓷基座的所述底部的所述外侧面。5.如权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘凸出于所述陶瓷基座的所述底部；所述树脂杯体上设有与所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘相结合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢美正，许文钦，黄鹏，黎明权，吴科进，吴洁铭，郭智才，闵万里，刘涛，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：